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公开(公告)号：CN103261296A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059631.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08L23/20 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
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公开(公告)号：CN117642475A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049288.4
申请日：2022-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其对被粘物的表面形状的追随性良好，且可减少在粘合剂层上进行半导体芯片的树脂密封的使用方式中上述芯片与密封树脂的高低差。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的构成上述粘合剂层的表面的粘合剂的利用脉冲NMR所得的S成分的T2弛豫时间(T2sA)为45μsec以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。
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公开(公告)号：CN116685656A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202180086591.7
申请日：2021-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供用于形成即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的树脂组合物。本发明的树脂组合物用于形成用剥离衬垫(R1)保护了粘合面(10a)的粘合剂层(10)。粘合剂层(10)在下述条件T1、T2下对粘合面(10a)的水接触角(θ1)、(θ2)的位移(R)为5°以下。T1：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离后即刻T2：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离并且使粘合面(10a)在大气环境下暴露2小时后θ1：T1下的粘合面(10a)的水接触角(°)θ2：T2下的粘合面(10a)的水接触角(°)位移R(°)＝θ2‑θ1。
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公开(公告)号：CN116670246A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086592.1
申请日：2021-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使冲击吸收层变薄也能够充分吸收由电子部件等碰撞带来的冲击、能够无损伤无位置偏差地接收电子部件的冲击吸收粘合片。本发明的冲击吸收粘合片(1)具有至少1层粘合剂层(10)。因针对粘合剂层(10)的下述条件的热机械分析(TMA)而形成的下陷深度相对于粘合剂层(10)的厚度的比例(下陷深度/厚度×100)为10％以上。本发明的冲击吸收粘合片(1)优选具有至少1层基材(11)。·热机械分析(TMA)探针直径：1.0mm模式：针入模式压入载荷：0.05N测定气氛温度：‑40℃压入负荷时间：20分钟。
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公开(公告)号：CN116368199A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180069545.6
申请日：2021-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，难以产生剥离时的残胶，且将粘合片剥离后难以产生半导体芯片与密封树脂的高度差。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该粘合片的、使用TMA的23℃环境下的凹陷量为5μm以下，该粘合剂层的基于脉冲NMR的S成分的T2弛豫时间(T2s)为45μsec以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109790317B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201780060323.1
申请日：2017-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供冲击吸收性优异、并且对反复冲击的耐性优异的发泡片。本发明的发泡片的特征在于，平均泡孔直径为10～200μm，将厚度压缩了50％时的回弹力为6.0N/cm2以下，由下式定义的厚度恢复率为90％以上。厚度恢复率(％)＝(解除压缩状态0.5秒后的厚度)/(初始厚度)×100，初始厚度：施加载荷前的发泡片的厚度，解除压缩状态0.5秒后的厚度：在对发泡片施加100g/cm2的载荷的状态下维持120秒钟，解除压缩，自解除0.5秒后的发泡片的厚度。
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公开(公告)号：CN105745263B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201580002664.4
申请日：2015-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/30
Abstract: 本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。
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公开(公告)号：CN105745262B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201580002663.X
申请日：2015-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/30
Abstract: 本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
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公开(公告)号：CN106103557B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680000702.7
申请日：2016-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供即使厚度非常小也发挥优异的冲击吸收性的发泡片。对于本发明的发泡片而言，其厚度为30～500μm，其是由表观密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成的发泡片，在使用钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，说明书中所定义的冲击吸收率(％)除以发泡片的厚度(μm)所得的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°时为0.20以上，对于该发泡片的至少一个面而言，在23℃环境下将直径为5mm的SUS304制圆柱的探头以压入速度30mm/min、压入载荷100gf、压制时间1秒的条件按压，并以剥离速度30mm/min进行剥离时的最大载荷值为100kN/m2以下。
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