公开(公告)号：CN1610070A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410084914.7

申请日：2004-10-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  高柳健二郎

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  H01L21/30 ,  C09J7/02 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种切片用粘着片，在基材薄膜(11)的至少一面上设有粘着剂层(12)，所述的基材薄膜(11)是两层以上的多层薄膜，所述的多层薄膜至少两层含有以丙烯作为聚合成分并且熔点峰值温度为120～170℃的烯烃系热塑性弹性体，而且所述的至少两层所含的烯烃系热塑性弹性体，其各自的丙烯含量不同。根据本发明的切片用粘着片，没有产品质量的降低和成本方面的不利点，切片时丝状屑产生少，即使在展开工序中也薄膜不会龟裂，而且还能将卷刃的产生抑制较低。

公开(公告)号：CN1606144A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410012037.2

申请日：2004-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  高桥智一

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  H01L21/30 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘着片，在基材薄膜(1)的至少一面上具有粘着剂层(2)，所述基材薄膜(1)含有密度在0.915g/cm3以下的低密度聚乙烯。根据本发明的半导体加工用粘着片，即使在薄型化的半导体芯片中也具有优良拾取性能。