公开(公告)号：CN113382860A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202080012720.3

申请日：2020-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三

IPC: B32B27/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/14 ,  C09J201/06 ,  H01L21/66 ,  C09J7/38

Abstract: 提供可适合用于多个导电性小片的整批同时检查的新型粘合片。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。前述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω/□以下。另外，该粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01～4.0N/20mm的范围内。

公开(公告)号：CN112714786A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201980058072.2

申请日：2019-08-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上野周作 ,  由藤拓三 ,  平山高正

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J123/08 ,  C09J125/08 ,  C09J131/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度hA(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×loghA+4.2611···(1)。

公开(公告)号：CN108977099B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201810806474.3

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09D183/04 ,  C09D133/12

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN104910824B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201510106623.1

申请日：2015-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  花冈稔

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08

Abstract: 本申请发明的目的在于提供粘合带，所述粘合带使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2‑乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂，且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合带的特征在于，在包含10～40重量％对苯二甲酸双(2‑乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合带优选的是，拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下，且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。

公开(公告)号：CN104099032B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201410137377.1

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN103980826B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201410045847.1

申请日：2014-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/40 ,  C09J133/08 ,  C08L83/04 ,  C08L33/12 ,  C08L31/04

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。

公开(公告)号：CN107022315A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710061190.1

申请日：2017-01-25

Applicant: 日东电工株式会社 ,  台湾日东电工股份有限公司

Inventor： 山形真人 ,  由藤拓三 ,  山下健太

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08K5/12 ,  C08K5/15 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/046 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明的课题在于提供被粘物(例如LED芯片)的拾取性优异的粘合带。本发明的粘合带具备基材和在该基材的至少一个面上配置的粘合剂层，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm，该粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量为4.0MPa～30MPa。

公开(公告)号：CN104137231B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380011399.7

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J133/06 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  C08L83/00 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L33/0095 ,  H01L2221/68327

Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由原子力显微镜得到的80℃下的弹性模量为0.2GPa以上。

公开(公告)号：CN103857524B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201380003304.7

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/306 ,  B32B2405/00 ,  C08L33/06 ,  C08L83/00 ,  C09J7/201 ,  C09J7/22 ,  C09J133/12 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时，能够有效地抑制出现因底座的发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状的形态中的粘连，在从卷状的形态进行退卷时不会断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的适应性良好，对拉伸等变形的追随性良好。另外，提供包含这种粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜为在塑料薄膜的单面具备非粘合层的粘合带用薄膜，该非粘合层为聚硅氧烷与（甲基）丙烯酸类聚合物的混合层，该（甲基）丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上。

公开(公告)号：CN104136217A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011463.1

申请日：2013-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  白井稚人 ,  安藤雅彦 ,  关口裕香 ,  浅井量子 ,  远藤明日香 ,  林内梨惠

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B2405/00 ,  C08L83/00 ,  C09J7/401 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2483/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由纳米压痕计得到的80℃下的压痕硬度为6.0MPa以上。