用于温度传感器的导电材料及其用途

    公开(公告)号:CN112967834A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110259199.X

    申请日:2021-03-10

    IPC分类号: H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种用于温度传感器的导电材料及其用途;该导电材料包括改性石墨烯、粘结剂、表面活性剂与溶剂;其制备方法为:将粘结剂、表面活性剂、溶剂在搅拌作用下混合均匀,然后加入改性石墨烯,继续搅拌,得到导电材料。上述改性石墨烯由3,4‑二甲氧苯基异氰酸酯改性氧化石墨烯制备得到;本发明制得的改性石墨烯具有良好分散性与稳定性,将其作为导电材料的成分,使导电材料具有优良的导电性、柔软性,并将其制得温度传感器,使温度传感器具有优良的导电性与抗疲劳性。

    一种特殊错位模块
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111896514A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010916252.4

    申请日:2020-09-03

    IPC分类号: G01N21/64 G01N21/01

    摘要: 本发明属于生物学及医学检测技术领域,具体涉及一种特殊错位模块,包括第一模块、散热器、直线导轨、光纤、步进电机、同步带轮、同步带、半导体制冷片及导光柱,第一模块采用侧边开孔方式,导光柱通过胶水错位固定在第一模块中;导光柱通过高温胶水固定在第一模块中,第一模块通过模块压框固定在散热器上,第一模块和散热器之间安装有半导体制冷片,散热器上安装有直线导轨,直线导轨上安装光纤固定架,光纤固定架上安装有不同通道检测的光纤,电机架与散热器通过螺钉连接在一起组合一个整体运动结构架,光纤固定架通过螺钉与同步带进行连接,通过控制步进电机转动控制检测光纤的移动,以对模块孔内试剂的检测。

    一种LED封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112980194B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202110239263.8

    申请日:2021-03-04

    摘要: 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法;其步骤包括:将氧化石墨烯加入至去离子水与无水乙醇中分散,离心,得到沉淀物;将沉淀物与去离子水混合,超声分散,然后加入水合肼,超声,离心,洗涤,干燥,得到改性氧化石墨烯;在烧瓶中依次加入四氢呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和改性氧化石墨烯,置于油浴锅中,加热反应,然后向烧瓶中滴加环氧树脂,然后加入二月桂酸二丁基锡和去离子水进行反应,将烧瓶抽真空,并搅拌反应,冷却,得到反应物;向反应物中加入3‑羟基邻苯二甲酸酐搅拌混合均匀后,加入咪唑并二甲基吡啶搅拌反应,即得到LED封装材料。该LED封装材料具有优良的透光率、耐高温性以及较高的硬度、抗压强度与折光指数。

    用于温度传感器的导电材料及其用途

    公开(公告)号:CN114068065A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202210046662.7

    申请日:2022-01-17

    IPC分类号: H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种用于温度传感器的导电材料及其用途;该导电材料包括改性石墨烯、粘结剂、表面活性剂与溶剂;其制备方法为:将粘结剂、表面活性剂、溶剂在搅拌作用下混合均匀,然后加入改性石墨烯,继续搅拌,得到导电材料。上述改性石墨烯由3,4‑二甲氧苯基异氰酸酯改性氧化石墨烯制备得到;本发明制得的改性石墨烯具有良好分散性与稳定性,将其作为导电材料的成分,使导电材料具有优良的导电性、柔软性,将其涂覆在基底材料表面,使基底材料具有优良的抗疲劳性。

    基于荧光检测系统的复合光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN113929808A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111504218.7

    申请日:2021-12-10

    摘要: 本发明公开了基于荧光检测系统的复合光纤及其制备方法,涉及复合光纤材料技术领域,该复合光纤,包括:纤芯棒,其材料组份包括半导体硒粉;纤芯层,其材料包括胺菊酯改性聚甲基丙烯酸甲酯。制备方法具体为:纤芯棒的制备,采用熔融浇筑法制备而得;复合光纤的制备,取改性聚甲基丙烯酸甲酯棒料,按尺寸要求对棒进行磨抛;然后在棒内加工一个圆柱孔,选取合适尺寸的纤芯棒,填充到上述改性聚甲基丙烯酸甲酯棒管中得到复合预制棒;接着170~180℃下真空固结1~1.5h,放置到标准拉斯塔上拉制得复合光纤。本发明制得的复合光纤机械性能优异,耐热性能好、吸水率低;具有良好的光学透过性,且损耗低,适用范围提升。

    一种光电倍增管的封装方法

    公开(公告)号:CN113512175A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202110345967.3

    申请日:2021-03-31

    摘要: 本发明属于光电倍增管技术领域,提供了一种环氧树脂灌封材料及其在光电倍增管封装中的应用,环氧树脂灌封材料以愈创甘油醚基环氧树脂为主料,并添加3‑氨基三氮唑‑5‑羧酸改性蛭石粉和铝镁尖晶石粉填料,使获得的环氧树脂灌封材料吸水率小、固化收缩率低、粘结强度高、密封性好,机械性能优异,耐高温老化性能好,阻燃性好,使用寿命长,利用该环氧树脂灌封材料对光电倍增管进行封装,能达到良好的密封效果。

    一种光电传感器用密封外壳的成型方法

    公开(公告)号:CN113136026A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110393925.7

    申请日:2021-04-13

    摘要: 本发明公开了一种光电传感器用密封外壳的成型方法,涉及传感器装置领域,包括:将热塑性聚酯材料经高温热熔后经模具注塑一体成型得到外壳。本发明对热塑性聚酯材料进行注塑处理,注塑后外壳与入射光窗口层一体化,防水等级高。窗口层控制厚度均匀,可以做成不同的类型,比塑料型材机加工节约材料,节能环保,易于成型;加工速度快,易于快速批量化生产。且本发明制得的外壳材料具有优异的抗静电性能,拉伸强度和耐冲击强度明显增强;且具有良好的阻燃性能,耐候性能显著增强。

    基于荧光检测系统的复合光纤及其制备方法

    公开(公告)号:CN113072657A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110330843.8

    申请日:2021-03-26

    摘要: 本发明公开了基于荧光检测系统的复合光纤及其制备方法,涉及复合光纤材料技术领域,该复合光纤,包括:纤芯棒,其材料组份包括半导体硒粉;纤芯层,其材料包括胺菊酯改性聚甲基丙烯酸甲酯。制备方法具体为:纤芯棒的制备,采用熔融浇筑法制备而得;复合光纤的制备,取改性聚甲基丙烯酸甲酯棒料,按尺寸要求对棒进行磨抛;然后在棒内加工一个圆柱孔,选取合适尺寸的纤芯棒,填充到上述改性聚甲基丙烯酸甲酯棒管中得到复合预制棒;接着170~180℃下真空固结1~1.5h,放置到标准拉斯塔上拉制得复合光纤。本发明制得的复合光纤机械性能优异,耐热性能好、吸水率低;具有良好的光学透过性,且损耗低,适用范围提升。

    一种LED封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112980194A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110239263.8

    申请日:2021-03-04

    摘要: 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法;其步骤包括:将氧化石墨烯加入至去离子水与无水乙醇中分散,离心,得到沉淀物;将沉淀物与去离子水混合,超声分散,然后加入水合肼,超声,离心,洗涤,干燥,得到改性氧化石墨烯;在烧瓶中依次加入四氢呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和改性氧化石墨烯,置于油浴锅中,加热反应,然后向烧瓶中滴加环氧树脂,然后加入二月桂酸二丁基锡和去离子水进行反应,将烧瓶抽真空,并搅拌反应,冷却,得到反应物;向反应物中加入3‑羟基邻苯二甲酸酐搅拌混合均匀后,加入咪唑并二甲基吡啶搅拌反应,即得到LED封装材料。该LED封装材料具有优良的透光率、耐高温性以及较高的硬度、抗压强度与折光指数。