耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板

    公开(公告)号:CN112064071B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202010939817.0

    申请日:2020-09-09

    摘要: 本申请提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板,涉及电子电路领域。耐弯折铜箔包括:单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。单晶耐弯折铜箔为:在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在,只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得,大晶畴铜箔为:在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界,且200*200mm范围内的晶畴个数<500个。通过合理光学仪器检查、筛选并分类别获得大晶畴铜箔和单晶耐弯折铜箔,同时对大晶畴铜箔后处理提高其耐弯折性,满足FPC挠性电路板的需求。

    具有电磁屏蔽功能的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113150547A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110570615.8

    申请日:2021-05-25

    摘要: 一种具有电磁屏蔽功能的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用,涉及聚酰亚胺合成领域。所述聚酰亚胺复合薄膜包括:聚酰亚胺基体,以及分散在聚酰亚胺基体内的三维导电网络。其中,构成三维导电网络的成分包括三维石墨烯,三维石墨烯包括作为基底的纳米碳颗粒以及垂直生长于纳米碳颗粒表面的石墨烯片。该聚酰亚胺复合薄膜兼顾较佳的导电性、电磁屏蔽性能、耐热及阻燃性能,且具有柔性,可应用于电磁屏蔽元件和/或导电元件中,适用于通信、医疗、柔性电子器件等领域中。

    一种多孔氮化物陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN112707744A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011613545.1

    申请日:2020-12-30

    摘要: 本申请提供一种多孔氮化物陶瓷及其制备方法,属于多孔陶瓷的制备技术领域。多孔氮化物陶瓷的制备方法包括:将氧化物粉末、树脂、胺类有机化合物和溶剂混合得到浆料。将多孔有机模板浸渍在浆料中后取出干燥得到浸渍模板。将浸渍模板置于惰性气体环境中使有机物进行脱脂反应以得到陶瓷前驱体。将陶瓷前驱体置于惰性气体环境中进行烧结得到多孔氮化物陶瓷。在制备过程中,树脂和胺类有机化合物通过脱脂热解反应提供碳源和氮源,与氧化物粉末发生反应,得到氮化物陶瓷,成型和陶瓷材料的制备一步完成,不需要添加其他烧结助剂。

    一种平面振膜振动系统及其制备方法、平面振膜扬声器

    公开(公告)号:CN111711889A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010713744.3

    申请日:2020-07-22

    摘要: 本申请提供一种平面振膜振动系统及其制备方法、平面振膜扬声器,涉及音响制作技术领域。平面振膜振动系统包括依次层叠布置的石墨烯膜、绝缘层和音圈。音圈的材质为石墨烯。采用石墨烯膜做成振膜,能够使得声音的瞬态反应更优、最大限度的还原声音。由于石墨烯本身具有导电性,其相对于传统的铜材质等音圈更轻,即采用石墨烯做成音圈能够降低平面振膜振动系统以及采用此平面振膜振动系统制成的扬声器的重量,使采用此平面振膜振动系统制成的整个扬声器的动态与细节更加充分。平面振膜扬声器包括磁组、支撑体和上述的平面振膜振动系统,支撑体设置有容纳槽,磁组被固定于容纳槽中,平面振膜振动系统连接于支撑体并以石墨烯膜贴合于磁组。

    透射式白光装置
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111189003A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010110527.5

    申请日:2020-02-21

    摘要: 本申请提供一种透射式白光装置,涉及白光装置技术领域。透射式白光装置,包括:内部具有安装空间的封装结构、光学透镜、热沉台、导电柱、激光二极管芯片以及荧光透镜;封装结构的一端具有开口,封装结构远离开口的一端具有有导电通孔;光学透镜安装于封装结构并封闭开口;热沉台安装于安装空间内;导电柱安装于安装空间内,且导电柱与热沉台间隔设置,导电柱与导电通孔电性连接;激光二极管芯片安装于热沉台并与导电柱电性连接;荧光透镜用于将激光二极管芯片产生的激光转换成白光,荧光透镜连接于热沉台远离导电通孔的一端。该透射式白光装置具有较好的散热效果。

    白光激光器及投射式白光装置
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111180996A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN202010110472.8

    申请日:2020-02-21

    摘要: 本申请提供一种白光激光器及投射式白光装置,属于激光发光器件技术领域。白光激光器包括导热封帽、热沉台、激光发光芯片以及荧光透镜。导热封帽内部具有发射腔,导热封帽第一端设有与发射腔连通的第一安装口,导热封帽第二端设有与发射腔连通的第二安装口。热沉台与导热封帽第一端连接并封闭第一安装口。激光发光芯片设置于发射腔内并与热沉台连接。荧光透镜与导热封帽第二端连接并封闭第二安装口,荧光透镜与激光发光芯片相对间隔设置,用于将激光发光芯片发射的激光转换成白光。其结构简单,转换结构散热效果好、工作稳定性好。投射式白光装置包括白光激光器、设置于白光激光器的出光侧的分色镜以及设置于分色镜的出光侧的光开关镜头。