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公开(公告)号：CN113840053B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202010578457.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，所述光学防抖装置包括：图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件；所述图像传感器芯片设置于所述载板上，所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通，其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明的技术方案中所提供的光学防抖装置采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通，结构简单，能够提高产品良率，降低制造成本，改善图像质量。
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公开(公告)号：CN105280664B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201510723300.7
申请日：2015-10-29
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组，包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板，在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构，所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围，以使所述摄像头模组更加坚固。所述内层支撑结构防止光线直接入射到焊盘和/或键合线，或者与图像传感器芯片的感光面形成具有阶梯的内腔，适于光线多次反射，降低或消除杂散光，提高摄像头模组的成像性能。
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公开(公告)号：CN105390517B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201510788211.0
申请日：2015-11-17
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Inventor： 侯欣楠
IPC: H01L27/146 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的测试方法及测试装置。其中，所述测试方法包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括图像传感器芯片和若干金属导线，所述金属导线的第一端与所述图像传感器芯片相连，所述金属导线的第二端悬空；提供测试装置，所述测试装置包括若干测试点；使所述金属导线的第二端接触所述测试装置的测试点进行电性测试。本发明的摄像头模组的测试方法及测试装置，适用于具有悬空金属导线的摄像头模组，利用悬空金属导线的弹性，在金属导线的悬空端与测试装置的测试点之间形成一定的接触压力，降低接触电阻，实现图像传感器芯片与测试板的电性连接，从而对模组进行电性测试。
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公开(公告)号：CN112312000B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201910694386.3
申请日：2019-07-30
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N23/68
Abstract: 本发明提供一种光学防抖的实现方法，光学防抖的方式为：图像传感器芯片做运动补偿，镜头模块不做运动补偿；所述图像传感器芯片通过接触部件与外部电路电学连通，结构、工艺简单，提高产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113840054A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010578496.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置，包括：图像传感器芯片、载板、下基板和形状记忆合金驱动组件；所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过金属线与下基板连接，以使得所述图像传感器芯片与外部电路电连通；所述图像传感器芯片与所述载板在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行光学防抖的运动补偿。本发明所提供的技术方案采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过金属键合和/或倒装键合的方式与外部电路电学连通，结构简单，能够改善图像质量。
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公开(公告)号：CN112135029A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011064379.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。
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公开(公告)号：CN105206640B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201510641103.0
申请日：2015-10-08
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板进行电气连接并装配形成摄像头模组。
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公开(公告)号：CN109698896A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201711000443.0
申请日：2017-10-24
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1469 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明涉及一种摄像头模组及其电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着银胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。
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公开(公告)号：CN104519350B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410822119.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种摄像头模组的调节方法，其包括如下步骤：提供图像传感器芯片、镜头模块；图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。本发明无需调节镜头模块的倾斜度即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，降低了设计制造难度，并且极大地方便了后续的固化、焊接等工序。
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