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公开(公告)号：CN106246038B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201610904284.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: E05F15/71
Abstract: 本发明公开了一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法，所述窗户包括窗户框体、窗玻璃、导轨、伸缩杆、摄像单元、信息处理单元和控制单元，窗玻璃与导轨滑动配装，导轨设置在窗户框体的框边上，伸缩杆的伸缩端与窗玻璃连接，摄像单元设置在窗户框体的框边上；信息处理单元与控制单元电连接，控制单元与伸缩杆电连接，信息处理单元与摄像单元电连接，所述方法包括1）获得雨谱画面；2）分析雨滴谱画面；3）判断控制阀值；4）实现窗户的智能开/关控制。这种智能窗户通过对雨滴谱参数的实时监测，可以判断天气情况，并根据雨量的大小、强度、方向等参数选择窗户关闭到合适的位置，这种方法操作简单、实用性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN105321867B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510613442.8
申请日：2015-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种互联载板的制作方法，其包括：放置下辅助板；在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；在所述粘膜上形成金属层；图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路；在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间；在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜；将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。
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公开(公告)号：CN107350663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/386
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN104931320A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510350534.1
申请日：2015-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明公开了两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法，制备方法包括1）确定要预置界面微裂纹的两种材料；2）预置微裂纹；3）在掩膜板上镀膜；4）制作掩膜层；5）形成两种材料界面含预置微裂纹的样件。这种样件能够根据研究目的布置不同的界面微裂纹，微裂纹的形状、位置等参数具有很好的可控性；能够有针对性地分析界面形态对产品性能的影响，其目的性强，而且样件的结构简单，不需要费用昂贵的专门配套设备来进行样品选择，其制备方法简单灵活，可操作性强，具有很好的实用性。这种方法不需要费用昂贵的专门的配套设备来进行样品选择，制备样件步骤简洁、可操作性强、具有很好的针对性和实用性。
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公开(公告)号：CN104900438A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510261998.5
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104167413A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410423696.9
申请日：2014-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法，其特征是，包括如下步骤：1）选定目标大功率LED模组；2）制作引线框架式的线路板；3）对引线框架式的线路板进行注塑充模，形成大功率LED模组封装支架；4）大功率LED芯片的电气互联，即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合；5）灌封，即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶；6）后固化，即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤，待胶体完全凝固后，得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上，简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本，是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。
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公开(公告)号：CN103292982A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310219602.1
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上，分别对目标子系统进行分离式的加速试验，包含如下步骤：1）对LED灯具光源子系统进行步进应力的加速退化试验，得到正常应力水平下的失效概率密度函数；2）确定另外两个子系统的标称失效概率密度函数；测量LED整体灯具稳定工作时另外两个子系统的实际工作温度，得到另外两个子系统在各自实际工作环境下的失效概率密度函数；3）采用可靠性统计分析方法推导出整个LED灯具的可靠度分布函数，进而实现LED灯具系统的加速退化试验评估。该方法能有效地缩短加速评估周期，减小试验成本。
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公开(公告)号：CN102494317A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110449768.3
申请日：2011-12-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种大型LED灯具系统的水冷装置及水冷却方法，该装置由水泵及水槽、水冷单元、热水冷却装置及连接它们的水管组成，水泵通过水管与水冷单元连接，水冷单元由出水管与热水冷却装置连接，热水冷却装置与水槽连接。本发明的优点是：将多个大功率LED灯具系统的散热问题解决办法一体化，为LED照明系统应用方法提供新的思路；省去了单个LED灯具单独冷却使用的散热管、散热片及风扇等；采用简易的卡槽结合方式，实现LED光源模块的即装即用，实用性、互换性强。
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公开(公告)号：CN101320400B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200810073685.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，包括：①用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及优化设计目标，给出对人工神经网进行训练用的样本；②训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络，构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型；③将训练好的神经网络模型当作优化设计的观察工具，观察各参数对优化目标的影响，并选择优化组合；④根据现有材料及工艺的可行性，选择合适的参数优化组合。本发明能够较好地解决材料搭配和尺寸搭配的可靠性设计难题，适合于各种封装器件的优化设计，也可以应用于各类涉及多目标或多因素复杂系统的优化设计领域。
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公开(公告)号：CN119368746A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476255.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。本发明改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可以进一步降低铜颗粒的氧化程度，这样在无氧的环境下进行烧结，由于整个烧结过程中，可以避免被氧气氧化，使得制备的互连样品稳定性好，连接强度更高。
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