公开(公告)号：CN106840291B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710138074.5

申请日：2013-06-10

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 土井良介 ,  中野洋 ,  半泽惠二

IPC分类号： G01F1/684 ,  G01F1/692

CPC分类号： G01F1/692 ,  B81B7/0016 ,  B81C1/00825 ,  G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01P5/12 ,  H01L21/565 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于在进行使半导体元件的一部分部分地露出的树脂封固的情况下，提高产品的可靠性。为了达成上述目的，本发明的热式空气流量传感器的特征在于，包括：半导体基板，其具有薄壁部、设置在上述薄壁部上的发热电阻体和设置在上述发热电阻体的上下游的测温电阻体；设置在上述半导体基板上的保护膜；和将上述半导体基板封固的树脂，上述树脂具有使包括上述薄壁部的区域部分地露出的露出部，上述保护膜设置成围绕上述发热电阻体，上述有机保护膜的外周端部比上述薄壁部靠外侧且位于上述露出部。

公开(公告)号：CN105529306B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510663610.4

申请日：2015-10-15

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： J.赫格劳尔 ,  李徳森 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN106098658B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201510422090.8

申请日：2015-07-17

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 李威弦 ,  李菘茂 ,  刘谦晔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度。所述封装体安置于所述衬底的所述顶表面上，且包封所述电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件。所述封装体暴露所述电互连件的顶表面。

公开(公告)号：CN106664812B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580030530.3

申请日：2015-06-23

申请人： Z格鲁公司

发明人： 贾瓦德·纳斯鲁拉 ,  明·张

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L22/34 ,  G01R31/2853 ,  G06F17/5077 ,  H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 根据本文中的一些实例，一种系统包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说，所述基底芯片可包含多个纵横开关，所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块，所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。

公开(公告)号：CN106952879B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201610638430.5

申请日：2016-08-05

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 金钟薰 ,  成基俊 ,  刘荣槿 ,  崔亨硕

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012

摘要： 本公开涉及包括贯通式模具连接器的半导体封装件及其制造方法。提供了一种半导体封装结构和用于制造该半导体封装结构的方法。根据该方法，第一模具层被形成为覆盖第一半导体芯片和第一凸块。第一模具层的一部分被去除以暴露出所述第一凸块的顶部，并且第二凸块被设置成被连接到各个第一凸块。第二模具层被形成，并且所述第二模具层被凹进以形成具有设置在所述第一凸块上的所述第二凸块的贯通式模具连接器，所述贯通式模具连接器基本上穿透所述第二模具层。

公开(公告)号：CN105826280B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510008396.9

申请日：2015-01-07

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司

发明人： 严俊荣 ,  莫金理 ,  陈昌恩 ,  王丽 ,  王伟利 ,  P.雷 ,  徐辉

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。根据本公开，可减小半导体装置的总厚度。

公开(公告)号：CN106575660B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580044781.7

申请日：2015-07-22

申请人： 赫普塔冈微光有限公司

发明人： 西蒙·古布斯尔 ,  索尼娅·汉泽尔曼 ,  于启川 ,  克里斯·凯瑟娜 ,  吴国雄 ,  哈特穆特·鲁德曼

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L25/042 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本公开描述了光电子模块，所述光电子模块包括图像传感器，所述图像传感器具有由壁彼此光学分离的至少两个区域。所述壁可包括在所述图像传感器上方延伸的桥接部分，并且进一步可包括固化的粘合剂部分，所述固化的粘合剂部分的一部分设置在所述桥接部分的下表面与所述图像传感器的上表面之间。描述用于制造所述模块以便帮助防止所述粘合剂污染所述图像传感器的敏感区域的各种技术。优选地，所述壁可为基本不透光的，以便防止例如定位至所述壁的一侧的光发射器与定位至所述壁的另一侧的所述图像传感器的光敏区域之间的不希望的光学串扰。

公开(公告)号：CN106024731B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610466591.0

申请日：2016-06-23

申请人： 华天科技(西安)有限公司

发明人： 谢建友

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。该发明具有防止表面溢塑封料的特点。

公开(公告)号：CN105304584B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201410435878.8

申请日：2014-08-29

申请人： 恒劲科技股份有限公司

发明人： 周保宏

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开提供一种中介基板及其制造方法，该制造方法先提供具有第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个第一导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上，且该第一导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成外接柱于各该第一导电柱上方，且该外接柱电性连接该第一导电柱，之后移除该承载板，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以于工艺中可省略通孔工艺，以降低整体工艺的成本，且工艺简易。

公开(公告)号：CN106409821B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201510679145.3

申请日：2015-10-19

申请人： 宏齐科技股份有限公司

发明人： 卢薪亦 ,  王玉萍 ,  张佳斌 ,  黄惠燕

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L33/62 ,  A01K93/00 ,  F21K9/00 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明实施例公开了一种无需使用预储电源的发光二极管封装结构，包括基板单元及发光单元。基板单元包括承载基板、正极导电引脚及负极导电引脚。正极导电引脚由一金属氧化还原电位属于正电位的第一预定材料所制成。负极导电引脚由一金属氧化还原电位属于负电位的第二预定材料所制成。发光单元包括至少一发光二极管芯片。发光二极管芯片设置在承载基板上且电性连接于正极导电引脚与负极导电引脚之间。正极导电引脚与负极导电引脚同时接触到一预定液体以进行氧化还原反应，藉此以产生一具有一预定驱动电压的电力。发光二极管芯片通过预定驱动电压的驱动以提供一指示光源。本发明还提供一种无需使用预储电源的可携式发光装置。