一种用于电堆装配的定位结构

    公开(公告)号:CN220934132U

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202322342996.1

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01M8/2475 H01M8/247

    摘要: 本实用新型公开一种用于电堆装配的定位结构,包括安装底板以及设于安装底板四周的压紧限位机构,所述安装底板的顶面设置有托板以及若干竖向的定位杆,若干所述定位杆沿托板的外周方向分布,所述定位杆用于与电堆侧面配合,所述安装底板的顶面设置有用于与电堆端板的四周配合的若干个定位块,所述压紧限位机构包含伸缩动力部,所述伸缩动力部上连接有用于与电堆侧面配合的定位推板,所述定位推板竖向设置;本实用新型有着定位堆叠方便、装配精度高、结构简单的优点。

    一种改善金属薄板焊接飞溅的焊接系统

    公开(公告)号:CN220178436U

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202320197366.7

    申请日:2023-02-13

    摘要: 本实用新型公开一种改善金属薄板焊接飞溅的焊接系统,包括激光发射模块、激光光学模块、激光控制模块和运动模块,所述激光发射模块分别与激光光学模块和激光控制模块相连,所述激光控制模块与运动模块相连,所述运动模块上放置有待焊工件;所述激光光学模块包括沿激光入射光路依次设置的准直镜、衍射镜、45°折返镜和聚焦镜,所述激光发射模块产生的激光束,经由传输光纤、准直镜、衍射镜、45°折返镜入射至聚焦镜,并经所述聚焦镜聚焦至待焊工件。本实用新型使用衍射镜改变激光光斑能量分布,避免沸腾,由此获得聚焦光斑中心和边缘均匀性较好的温度场,减少中心材料温度高热汽化,减少金属气体的产生,从而改善焊接飞溅。

    一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备

    公开(公告)号:CN218311438U

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202221442651.2

    申请日:2022-06-10

    摘要: 本实用新型公开了一种miniLED倒装晶片自动激光返修设备,包括底座,所述底座上安装有:输送装置,用于将待返修的显示模组输送至返修工位,并输送返修后的显示模组离开返修工位;载料平台,所述载料平台上存放有若干miniLED晶片;激光返修装置,用于更换待返修显示模组上损坏的miniLED晶片;所述激光返修装置首先剥离显示模组上损坏的miniLED晶片,再将载料平台上的miniLED晶片转移到显示模组上对应原损坏miniLED晶片的位置进行焊接。本实用新型提供了一种高精度高效率高良率的miniLED自动倒装芯片返修设备,完全实现了修复过程的自动化,解决了目前依靠人工低效低良率的现状。

    一种抗震耦合装置
    44.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213690025U

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202023349183.8

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本申请公开了一种抗震耦合装置,涉及激光耦合技术领域。抗震耦合装置,包括:耦合座,所述耦合座内设有内腔;镜片筒,所述镜片筒安装于所述内腔内;镜片筒压件,所述镜片筒压件具有相连的固定部和抵压部,所述固定部与所述耦合座固定连接,所述抵压部穿过所述内腔的腔壁对所述镜片筒进行抵压。通过镜片筒压件对镜片筒的抵压,防止镜片筒的移动,导致耦合失效,进而实现抗震的效果。