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公开(公告)号：CN114289869B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210017894.X
申请日：2022-01-07
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种激光叠焊方法，用于笔记本电脑卡扣和外壳的无背痕焊接，包括以下步骤：S1，将笔记本电脑的不锈钢卡扣和铝合金外壳按照设计的位置叠放，并通过治具将卡扣和外壳压紧；S2，将所述治具、不锈钢卡扣和铝合金外壳一起固定在焊接平台上；S3，调整振镜式激光焊接设备与待焊产品之间的相对位置，调整所述振镜式激光焊接设备的激光光路，使得所述振镜式激光焊接设备发出的激光束聚焦至卡扣与外壳的接触面上；S4，控制所述振镜式激光焊接设备按照预设的焊接图形对待焊产品进行激光扫描焊接。本发明的焊接方法可同时满足强度、无变色无背痕的外观要求以及焊接区域的平面度要求，焊接效果良好且过程稳定，易于自动化生产，实现永久性连接。
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公开(公告)号：CN113894417B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111150304.2
申请日：2021-09-29
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种手机壳按键焊接夹具以及焊接装置，所述焊接夹具包括用于夹持固定手机壳壳体的外侧夹具和内侧夹具，外侧夹具侧面设有用于固定手机壳外侧按键的外侧固定工装，内侧夹具设有用于固定手机壳内侧金属片的内侧固定工装；所述焊接装置还包括操作台和焊接设备，所述焊接夹具和焊接设备安装在操作台上。所述操作台上还设有上料工装，所述上料工装包括四轴平移旋转机构和L形调整件，所述四轴平移旋转机构用于驱动L形调整件调整按键在壳体外侧的位置。本发明通过设置外侧夹具来固定手机壳外侧的按键，设置内侧夹具来固定手机壳内侧的金属片，同时通过上料平台进行按键的上料，非常适用于手机壳按键的激光焊接，提高了焊接效率。
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公开(公告)号：CN114093802A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202210059548.8
申请日：2022-01-19
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L33/62 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备，包括底座，所述底座上安装有：输送装置，用于将待返修的显示模组输送至返修工位，并输送返修后的显示模组离开返修工位；载料平台，所述载料平台上存放有若干mini LED晶片；激光返修装置，用于更换待返修显示模组上损坏的mini LED晶片；所述激光返修装置首先剥离显示模组上损坏的mini LED晶片，再将载料平台上的mini LED晶片转移到显示模组上对应原损坏mini LED晶片的位置进行焊接。本发明提供了一种高精度高效率高良率的mini LED自动倒装芯片返修装置及激光修复的方法，完全实现了修复过程的自动化，解决了目前依靠人工低效低良率的现状。
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公开(公告)号：CN112630904A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011615408.1
申请日：2020-12-30
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供一种激光耦合调试装置及激光耦合调试方法，激光耦合调试装置包括：激光器，用于发出指示光，指示光为红光；至少一个耦合光纤组件，每个耦合光纤组件包括至少一个镜片组、至少一个耦合器和至少一个光纤，耦合器和光纤的数量相同，每个镜片组包括至少一个镜片，镜片组用于改变指示光的传播方向并传输至耦合器，耦合器用于将指示光耦合至光纤，光纤包括指示光入射的端面，端面的红光反射率为1％‑5％；至少一个光学耦合观察镜。本申请提供的激光耦合调试装置通过设定光纤的端面的红光反射率，能够直观的通过光学耦合观察镜观察指示光在光纤的端面上的成像来调试，进而确定激光的位置，确保激光进入光纤芯径，避免了盲调和假象耦合达标的现象。
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公开(公告)号：CN112589314A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202110240639.7
申请日：2021-03-04
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K31/02 , B23K37/00 , H01M8/0202
摘要： 本发明公开一种燃料电池双极板的自动化焊接生产线及其焊接方法，依次设置的中板上料工位、阳极板上料工位、多个正面焊接工位、正面复检工位、翻转取料工位、组焊件上料工位、丝网上料点焊工位、阴极板上料工位、多个反面焊接工位、反面复检工位、多个气密性检测工位、打标工位和成品下料工位，以及串接所述自动化焊接生产线上各个工位的双层线体；本自动化焊接生产线能够用于金属双极板的全自动焊接生产，形成气密性好、焊缝小、强度高的双极板，而且生产节拍易于控制，生产效率高，产品质量好、合格率高，能够进行大批量的生产，而且各个工位上的多种部件的结构通用，整个生产线建立后，生产成本和维护成本均不高，能够提升经济效益。
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公开(公告)号：CN118143666B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410575317.1
申请日：2024-05-10
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23P23/04 , B23K37/02 , B23K37/04 , B23K37/047 , B23P19/02 , B23P19/00 , B23P15/00 , B23K26/21
摘要： 本发明属于氢能源技术领域，具体提供了一种电解槽生产线，包括依次设置的极板组装工位、极网组装工位和电解槽总装工位；所述极板组装工位包括用于焊接极框和乳突板形成极板的第一焊接机构以及用于极板翻面的第一翻转机构；所述极网组装工位包括用于焊接极板和极网的第二焊接机构以及用于极板和极网翻面的第二翻转机构；所述电解槽总装工位包括用于电解槽组装的装配机构；所述极板组装工位与所述极网组装工位通过第二搬运设备衔接；所述极网组装工位与所述电解槽总装工位通过第三搬运设备衔接。降低了安装过程中的错误率，制造流程可靠，生产效率高。
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公开(公告)号：CN117123944A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310964975.5
申请日：2023-08-02
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种用于氢能碱性电解槽的焊接系统及方法，用于焊接氢能碱性电解槽的极框和极板，系统包括移动机构和旋转平台，其中，所述移动机构上设有焊接头、送丝组件和焊缝跟踪组件，所述焊接头用于极框和极板的激光焊接，所述送丝组件用于在激光焊接时同步送丝，所述焊缝跟踪组件用于激光焊接时的焊缝跟踪；所述旋转平台上设有工装治具，所述工装治具用于固定极框和极板，所述旋转平台在焊接时带动极框和极板旋转进行焊接。本发明提高了电解槽焊接加工效率以及品质，减小了热输入变形。
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公开(公告)号：CN115846871B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310054388.2
申请日：2023-02-03
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法，用于实现焊缝宽度窄（≤1.5mm）的焊接，系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件，光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连；光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件；光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件，XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动，摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后聚焦至待焊工件。本发明通过半导体激光束加热提高铝合金对激光的吸收率，降低光纤激光束的焊接功率，减少焊接热影响区；通过合适摆幅的光纤激光束增加光纤激光束与铝合金的作用时间，使得焊缝能量分布更均匀，更有利于气孔的排出。
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公开(公告)号：CN115846871A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310054388.2
申请日：2023-02-03
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法，用于实现焊缝宽度窄（≤1.5mm）的焊接，系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件，光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连；光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件；光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件，XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动，摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后聚焦至待焊工件。本发明通过半导体激光束加热提高铝合金对激光的吸收率，降低光纤激光束的焊接功率，减少焊接热影响区；通过合适摆幅的光纤激光束增加光纤激光束与铝合金的作用时间，使得焊缝能量分布更均匀，更有利于气孔的排出。
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公开(公告)号：CN113084290A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110275654.5
申请日：2021-03-15
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/005 , B23K26/073
摘要： 本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种激光锡焊系统，包括激光发生器，还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若干锡焊工位。还提供了一种激光锡焊方法。本发明采用的环形焊盘具有多个锡焊工位，对圆环产品上的N个焊盘上的锡球进行一次焊接，相对于激光每次焊接一个焊盘上锡球的方式，生产效率提高了N倍。采用测温装置检测环形光斑内的温度，并将测得的温度反馈至激光器控制单元，由所述激光器控制单元控制所述激光发生器的输出功率大小，使得焊接过程更加稳定，提高良率。
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