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公开(公告)号：CN102046555A8
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980119354.5
申请日：2009-05-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的玻璃熔接方法为：以沿着熔接预定区域的方式将玻璃层(3)配置于玻璃部件(4)与热传导体(7)之间后，通过将热传导体(7)作为散热器且照射激光(L1)，使玻璃层(3)熔融，从而使玻璃层(3)烧接并固定于玻璃部件(4)；在该玻璃层(3)的烧接时，玻璃层(3)的激光吸收率会急剧增高，但由于热传导体(7)作为散热器从玻璃层(3)吸热，故可抑制玻璃层(3)成为热输入过多的状态；其后，使另一玻璃部件经由玻璃层(3)而重叠在烧接有玻璃层(3)的玻璃部件(4)上；然后，通过沿着熔接预定区域照射激光，使玻璃部件彼此熔接。
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公开(公告)号：CN101670494B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200910171082.5
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN101670493A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910171080.6
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN101670485A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910171081.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN100553852C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN01818225.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101502913A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910009409.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的加工对象物切割方法，其特征在于，具备：在晶片状加工对象物的内部对准焦点照射激光，在所述加工对象物的内部形成多光子吸收产生的改质区，沿着所述加工对象物的切割预定线，在从所述加工对象物的激光入射面到离开该入射面一定距离的位置之间的区域中，由所述改质区构成切割起点区的工序；通过对所述加工对象物施加力，以所述切割起点区为起点，切割所述加工对象物的工序。
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公开(公告)号：CN100471609C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510072074.7
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使焦点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物1的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN101195190A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710149118.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明涉及激光加工方法和装置，以及半导体芯片及其制造方法，其中该激光加工方法为，向晶片状的加工的对象物内部对准聚光点并照射激光，从而沿着加工对象物的切割预定线在加工对象物的内部形成由多光子吸收产生的改质区域，且在入射至加工对象物的激光的入射方向上改变激光的聚光点的位置，从而沿着入射方向并列地形成多个改质区域，利用多个已形成的改质区域，沿着加工对象物的切割预定线在距加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成成为切割的起点的区域。
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公开(公告)号：CN101136361A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147748.4
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法，向晶片状的加工对象物的内部对准聚光点并照射激光，从而在加工对象物的内部形成，沿着所述加工对象物的切割预定线延伸且延伸方向上的一端和另一端达到所述加工对象物的外缘的改质区域，以所述改质区域为切断的起点将所述加工对象物沿着所述切割预定线切断。
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公开(公告)号：CN105108349B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510441207.7
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/04 , B23K26/402 , C03B33/09
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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