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公开(公告)号:CN105102384B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201380062023.9
申请日:2013-11-26
申请人: 康宁股份有限公司
IPC分类号: C03B17/06 , C03B33/023
CPC分类号: B65G49/065 , B65G2249/04 , B65H23/044 , B65H23/1955 , B65H35/02 , B65H2301/4148 , B65H2801/61 , C03B17/064 , C03B23/0235 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/102 , C03B2225/02 , Y02P40/57
摘要: 提供方法及装置用于:获得玻璃幅材,该玻璃幅材具有长度及垂直于长度的宽度;在传输方向上沿着该玻璃幅材的长度从源连续移动该玻璃幅材至目的地;及当该玻璃幅材从源至目的地移动时,在切割区域切割该玻璃幅材为至少第一玻璃带和第二玻璃带,该第一玻璃带具有第一宽度且该第二玻璃带具有第二宽度,其中该第一宽度和第二宽度不相等。
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公开(公告)号:CN105102384A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201380062023.9
申请日:2013-11-26
申请人: 康宁股份有限公司
IPC分类号: C03B17/06 , C03B33/023
CPC分类号: B65G49/065 , B65G2249/04 , B65H23/044 , B65H23/1955 , B65H35/02 , B65H2301/4148 , B65H2801/61 , C03B17/064 , C03B23/0235 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/102 , C03B2225/02 , Y02P40/57
摘要: 提供方法及装置用于:获得玻璃幅材,该玻璃幅材具有长度及垂直于长度的宽度;在传输方向上沿着该玻璃幅材的长度从源连续移动该玻璃幅材至目的地;及当该玻璃幅材从源至目的地移动时,在切割区域切割该玻璃幅材为至少第一玻璃带和第二玻璃带,该第一玻璃带具有第一宽度且该第二玻璃带具有第二宽度,其中该第一宽度和第二宽度不相等。
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公开(公告)号:CN103382081B
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201210324569.4
申请日:2012-09-04
申请人: 康宁精密素材株式会社
IPC分类号: C03B33/02 , G01N21/958
CPC分类号: C03B33/02 , B23K26/38 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/037 , C03B33/091 , C03B33/102 , G01N21/958
摘要: 本发明提供一种玻璃衬底激光切割装置及其玻璃衬底破裂检测方法,本发明的玻璃衬底激光切割装置包含:工作台,其具有多个真空吸引凹槽;激光切割器;压力传感器,其测量当在真空状态下工作台吸住玻璃衬底时的真空压力;计算处理单元,其将压力传感器测量到的真空压力与预定阈值压力进行比较以及确定玻璃衬底是否破裂;激光切割器,其包含激光头,所述激光头沿着玻璃衬底的切割方向移动并发出激光束;以及光学传感器,其附接到激光头以便一同移动且设置在向外发出的激光束的前面的一点处以检测玻璃衬底的破裂。
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公开(公告)号:CN104955605A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201480007118.5
申请日:2014-02-03
申请人: 株式会社V技术
IPC分类号: B23K26/382 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/082 , C03B33/09 , B28D5/00
CPC分类号: C03B33/102 , B23K26/0734 , B23K26/0823 , C03B33/0222 , C03B33/04 , C03C23/0025 , G02B7/02 , G02B19/0009 , G02B26/10 , G02B27/0927 , G02B27/0933 , G02B27/0955
摘要: 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法,其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内,使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中,以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移,从而能够实现装置成本的下降,且加工处理时间的缩短。
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公开(公告)号:CN103612338B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201310462942.7
申请日:2001-09-13
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: B28D5/00 , B23K26/04 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/38 , B23K26/70
CPC分类号: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号:CN101754832B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN200880025393.4
申请日:2008-06-12
申请人: 技术线有限责任公司
IPC分类号: B23K26/082
CPC分类号: B41M5/24 , B23K26/082 , B29C59/16 , B41M5/26 , B44C1/228 , C03B33/102 , C03C23/0025
摘要: 本发明提供了一种在材料上划出图形的方法,其中激光器输出被施加于该材料。激光器输出以大于10米/秒的高速和大于500W的高功率相对于材料移动以在材料的表面上划出图形。还提供了一种用于在材料上划出图形的系统。本发明的方法和系统在建筑材料的划线中非常有用。
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公开(公告)号:CN103612338A
公开(公告)日:2014-03-05
申请号:CN201310462942.7
申请日:2001-09-13
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: B28D5/00 , B23K26/04 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/38 , B23K26/70
CPC分类号: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号:CN103551736A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201310462595.8
申请日:2001-09-13
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号:CN103537809A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310465296.X
申请日:2001-09-13
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号:CN103537796A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310465314.4
申请日:2001-09-13
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: B23K26/02
CPC分类号: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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