公开(公告)号：CN115476565A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210622227.4

申请日：2022-06-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 古谷聪健 ,  深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体‑金属层间的密合性优异。通过使用特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体，从而发现了密合性优异的层叠体。

公开(公告)号：CN112237053A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980037025.X

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润 ,  村川昭

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。

公开(公告)号：CN111492722A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201980006598.6

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。

公开(公告)号：CN110785282A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880040399.2

申请日：2018-07-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 富士川亘 ,  平林宪一 ,  深泽宪正 ,  白发润

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/30 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于，该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物，本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。

公开(公告)号：CN110753617A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201880040445.9

申请日：2018-07-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 平林宪一 ,  富士川亘 ,  白发润 ,  深泽宪正

IPC: B32B15/16 ,  B32B15/08 ,  B32B15/098 ,  C09D5/00 ,  C09D161/06 ,  C09D161/34 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D201/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用其的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品，该层叠体的特征在于，其是在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)为含有具有氨基三嗪环的化合物(b1)的层。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。

公开(公告)号：CN101563161B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200780046135.X

申请日：2007-12-10

Applicant: DIC株式会社 ,  财团法人川村理化学研究所

Inventor： 金仁华 ,  诸培新 ,  深泽宪正

IPC: B01J35/02 ,  B01J27/20 ,  C01G23/047

CPC classification number: C01G23/047 ,  B01J21/063 ,  B01J23/06 ,  B01J23/26 ,  B01J23/34 ,  B01J23/72 ,  B01J23/745 ,  B01J23/75 ,  B01J23/755 ,  B01J35/002 ,  B01J35/004 ,  B01J35/006 ,  B01J37/0018 ,  B01J37/031 ,  B01J37/08 ,  B01J37/084 ,  B82Y30/00 ,  C01G23/04 ,  C01P2002/01 ,  C01P2002/22 ,  C01P2002/52 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/82 ,  C01P2002/84 ,  C01P2002/86 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C09C1/3676

Abstract: 本发明提供了具有可见光响应性、结构等被限定的掺杂氧化钛及其简便的制备方法。通过将使用具有氨基的碱性聚合物和水溶性钛化合物获得的、聚合物与二氧化钛交替层叠的聚合物/二氧化钛的层状结构复合体热烧成，从而在氧化钛晶体表面上掺杂该聚合物中的碳原子和氮原子。通过使该聚合物预先与金属离子形成络合物，还可以将金属离子掺杂到氧化钛中。

公开(公告)号：CN101631626A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008139.3

申请日：2008-03-06

Applicant: DIC株式会社 ,  财团法人川村理化学研究所

Inventor： 深泽宪正 ,  金仁华

IPC: B05D5/06 ,  B05D7/24 ,  C09D1/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: C23C18/127 ,  C03C1/008 ,  C03C17/009 ,  C08K3/22 ,  C08L2205/20 ,  C09D1/00 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D7/70 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1295 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供一种有机无机复合涂膜，其为在无机材料的基质中有机材料复合化而成的复合涂膜，涂膜内部具有带规则性的中空结构、且涂膜表面形成有半球状的凹凸图案；以及提供通过烧成该复合涂膜所获得的大面积的结构色膜。将含有金属醇盐、单分散性的中空聚合物颗粒的水性分散体、酸催化剂的水性涂料组合物涂布于基材上后进行固化，从而获得有机无机复合涂膜，将其烧成，获得结构色膜。