电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备

    公开(公告)号:CN118942862A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202310530461.9

    申请日:2023-05-10

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感器、电路板集成电感、充电设备及电子设备。本申请实施例的电感器包括磁芯,所述磁芯为具有通孔的环形结构,所述磁芯包括位于所述通孔相对两侧的第一磁性部及第二磁性部;以及线圈,所述线圈与所述磁芯绝缘设置并交替缠绕于所述第一磁性部及所述第二磁性部的周围,所述线圈的每一匝均穿过所述通孔。本申请实施例的电感器磁密分布更为均匀,具有更好的抗磁饱和特性。

    多相电感器、电路板集成电感及电子设备

    公开(公告)号:CN117577426A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311706577.X

    申请日:2023-12-12

    Abstract: 本申请提供一种多相电感器、电路板集成电感及电子设备。本申请的多相电感器包括磁性层,磁性层,所述磁性层包括磁性部,所述磁性部具有沿第一方向间隔排布的第一通孔及第二通孔,所述磁性部包括第一磁性子部、第二磁性子部、第三磁性子部,所述磁性部位于第一通孔背离第二通孔的部分为第一磁性子部,所述磁性部位于第二通孔背离第一通孔的部分为第二磁性子部,所述磁性部位于第一通孔与第二通孔之间的部分为第三磁性子部;第一线圈,所述第一线圈螺旋缠绕于所述第一磁性子部;以及第二线圈,所述第二线圈螺旋缠绕于所述第二磁性子部。本申请的多相电感器磁密分布较为均匀,具有较强的抗磁饱和特性,又具有较高的感量。

    电感器件、电路板集成电感及电子设备

    公开(公告)号:CN117410078A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311357285.X

    申请日:2023-10-18

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感器件、电路板集成电感及电子设备。本申请实施例的电感器件包括磁芯,所述磁芯具有多个通孔及多个气隙,所述多个通孔中的至少部分连通所述气隙,所述气隙贯穿所述磁芯;以及线圈,所述线圈穿设于所述多个通孔并缠绕于所述磁芯,所述线圈与所述磁芯绝缘设置。本申请实施例的电感器件的磁密分布较为均匀,具有较强的抗磁饱和特性,又具有较高的感量。

    电子设备、电路板集成电感及其制作方法

    公开(公告)号:CN117292932A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202210692034.6

    申请日:2022-06-17

    Inventor: 蓝昊 陈奕君

    Abstract: 本申请主要是涉及电子设备、电路板集成电感及其制作方法,制作方法包括:在电路板上形成线圈图案;在电路板上形成围绕线圈图案的挡墙结构;在挡墙结构所围成的区域内填充磁性浆料;对磁性浆料进行固化处理以形成介质层。本申请提供的制作方法通过挡墙结构对磁性浆料进行限位,可以避免磁性浆料在固化形成介质层的过程中四溢,从而允许磁性浆料的黏度较低而更好地覆盖线圈图案,以及降低介质层的边缘出现坍塌的风险,也即提高介质层的形状、尺寸等精度。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113478855B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202110743108.X

    申请日:2021-06-30

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体的制备方法,包括:将聚合物进行改性,得到改性聚合物,其中,所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构上的芳香基团,和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构末端的反应性基团;将陶瓷粉体和所述改性聚合物共混,经密炼造粒和注塑得到聚合物陶瓷片,压合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷层,制得壳体。该制备方法简单,易于操作,可以制得性能优异的壳体,有利于壳体的应用。本申请还提供了另一种壳体的制备方法、壳体以及电子设备。

    电路板集成电感及电子设备
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115132451A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210912512.X

    申请日:2022-07-28

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电路板集成电感及电子设备。所述电路板集成电感,其包括:电路板,所述电路板包括基板及线圈,所述线圈嵌设于所述基板,所述线圈包括主体部;以及磁性层,所述磁性层承载于所述电路板,且与所述线圈至少部分交叠;所述主体部在所述基板的表面的正投影的外轮廓与所述磁性层在所述基板的表面的正投影的外轮廓之间的距离w1的范围为:30μm≤w1≤300μm。本申请的电路板集成电感,其将电感集成于电路板中,更加超薄化,小型化,提高了封装效率,且在电感部分尺寸不变时,具有更高的电感值。

    电感、电路板集成电感、电源管理芯片及电子设备

    公开(公告)号:CN114300232A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111662549.3

    申请日:2021-12-30

    Inventor: 蓝昊 陈奕君

    Abstract: 本申请提供一种电感、电路板集成电感、电源管理芯片及电子设备。所述电感包括:线圈层,所述线圈层具有线圈;以及磁膜层,所述磁膜层设置于所述线圈层的一侧,所述磁膜层包括磁性合金,所述磁膜层的等效电导率σ的范围为4KS/m≤σ≤600KS/m;所述磁膜层的相对磁导率μr的范围为500≤μr≤6000。本申请实施例的电感具有较厚的集肤深度及较高的感量。

    电路板组件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN114071872A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111373064.2

    申请日:2021-11-18

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请提供了电路板组件及其制备方法、电子设备。电路板组件包括至少一个芯板组件,每个芯板组件包括基底、线圈、第一磁性层、第二磁性层、第三磁性层。基底具有相背的第一表面与第二表面,基底具有贯穿第一表面与第二表面的第一通孔。线圈包括设于第一表面上的第一部。第一磁性层设于第一表面上,且覆盖至少部分第一部。第二磁性层设于第二表面上。第三磁性层设于第一通孔内,且连接第一磁性层与第二磁性层。通过将线圈集成于基底上,从而减少电路板组件的尺寸与面积。同时增设第一磁性层、第二磁性层、及第三磁性层,利用第一通孔来连通上下磁性层,降低磁感线在第一表面的一侧、第二表面的一侧、及基底中的磁阻,增加电路板组件的感量值。

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