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公开(公告)号：CN117412231A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311528009.5
申请日：2023-11-16
申请人： 张静
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明涉及MEMS麦克风技术领域，提供了一种降噪式MEMS麦克风，包括封装基板；封装外壳，封装外壳设置于封装基板上，且封装外壳的内壁设置有外部隔音组件；电路板，电路板固定设置在封装基板上，且电路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，MEMS芯片由固定设置在电路板上的半导体基座和设置在半导体基座上的电容系统组成。本发明中使得环形振膜均匀接收音波，提高MEMS麦克风的整体灵敏度，并平衡环形振膜的气压，避免环形振膜受强压冲击造成振动幅度过大而损坏的问题，降低环形振膜的音噪比，保证麦克风的音质，并对来自外部的噪声进行消除，避免外部噪声影响MEMS麦克风，形成高效的降噪式MEMS麦克风。
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公开(公告)号：CN117373459A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210772549.7
申请日：2022-06-30
申请人： 北京字跳网络技术有限公司
发明人： 李晨
摘要： 本申请涉及一种头戴式电子设备、显示方法、介质及程序产品，应用于头戴式电子设备技术领域，头戴式电子设备包括：多个语音采集模块，用于采集音频数据；处理器，用于根据采集到的音频数据，确定音频数据相对于头戴式电子设备的方向信息；将音频数据和方向信息输入预先训练的语音识别模型，得到音频数据对应的文本信息；根据方向信息，确定文本信息对应的显示方式；显示模块，用于按照显示方式，显示文本信息对应的多媒体信息。本申请可以有效地协助听障人群进行日常沟通、会议交流。
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公开(公告)号：CN117336655A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202210738494.8
申请日：2022-06-27
申请人： 西安比亚迪半导体有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种微机电系统麦克风、麦克风阵列和电子设备。微机电系统麦克风包括具有声腔的基板，所述基板上设置有通孔；多个阵列式分布的振膜结构，所述振膜结构与所述通孔连接；覆盖所述振膜结构的背板。通过使用多个独立振膜结构在基板上阵列排布，并且配合声腔满足微机电系统麦克风功能的使用；阵列密排在基板上的多个单独的可以进行声电转化的振膜结构，无论声音由何种方向传播均可以减少相位差对声音产生影响，提高微机电系统麦克风的灵敏度，并且多个阵列振膜结构，间接增大微机电系统麦克风振膜面积，增强传声效果。
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公开(公告)号：CN117319910A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311308059.2
申请日：2023-10-10
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS麦克风及其制备方法。该MEMS麦克风包括支撑体、弹性件、振膜及第一叉指电容器，所述支撑体具有第一侧部、第二侧部、第三侧部及第四侧部；所述第一侧部和所述第二侧部沿第一方向相背设置，所述第三侧部和所述第四侧部沿第二方向相背设置，第一方向垂直于第二方向；所述弹性件设置的数量为四个，所述第一侧部、第二侧部、第三侧部及第四侧部分别连接一个所述弹性件；所述振膜设置的数量为四个，每个所述弹性件远离所述支撑体的一侧均连接一个所述振膜；所述第一叉指电容器设置的数量为四个，每个所述振膜远离所述弹性件的一侧均连接一个所述第一叉指电容器。
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公开(公告)号：CN117177157A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210583092.5
申请日：2022-05-25
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 公开了一种微机电系统电容型麦克风、传感器单体及电子设备。该微机电系统电容型麦克风包括：振膜；背板，包括至少一个穿孔；以及保护件，其中，所述保护件相对于所述振膜位于所述背板的背面，其中，所述保护件的开孔率大于所述背板的开孔率，其中，在预定冲击压力下，所述保护件能对所述背板起支撑作用。
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公开(公告)号：CN117177156A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210583075.1
申请日：2022-05-25
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本申请实施例公开了一种双振膜MEMS声音感测芯片，包括基底、背极板、第一振膜以及第二振膜，所述基底上设置有作为声腔的通口，所述声腔周围设置有支撑结构，所述支撑结构对应的区域为支撑区，所述支撑结构的内侧对应的区域为振动区，所述振动区与所述声腔对应；所述第一振膜或所述第二振膜具有振膜导电层以及振膜支撑层，所述振膜支撑层固定在所述支撑区并延伸至所述振动区，所述振膜导电层设置于所述振膜支撑层上并且位于所述振动区内。本申请实施例的一个技术效果在于仅位于振动区内的第一振膜或第二振膜，减少寄生电容的产生，提高MEMS芯片产生的有效电容，进而提高麦克风的声学性能。
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公开(公告)号：CN113556657B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202110729541.8
申请日：2021-06-29
申请人： 歌尔微电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底、设置在所述基底上的振膜，其中，所述基底包括与所述振膜的中心区域相对应的中柱、与所述振膜的边缘区域相连接的边柱以及用于连接所述中柱与所述边柱的扇型轴；其中，所述中柱、所述扇型轴在所述基底上形成背洞；且，所述背洞与外部相连通，所述振膜在所述外部声压的震动下感测声音。利用本发明，通过在基底形成的扇型背洞增加振膜感测区域，以达到调整MEMS麦克风性能的目的。
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公开(公告)号：CN109362013B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201811496462.1
申请日：2018-12-07
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种组合传感器，组合传感器包括：基板，基板具有上表面和下表面；第一MEMS芯片和第一ASIC芯片，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片安装至基板的上表面，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片电连接，第一MEMS芯片为电容式结构；以及第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片安装至基板的上表面，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片电连接，第二MEMS芯片的工作电压为交流电压；第一MEMS芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d1，d1≥0.3mm，第一ASIC芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d2，d2≥1.2mm。本发明技术方案减弱寄生电容效应，从而减小了电磁感应，使得组合传感器工作时，第一MEMS芯片的本底噪声大幅度下降，提升了组合传感器的整体性能。
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公开(公告)号：CN109151691B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811139971.9
申请日：2018-09-28
申请人： 广东得胜电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明涉及硅咪技术领域，具体公开了一种可调指向性的硅咪，包括音头座上盖和音头座下盖，所述音头座上盖和音头座下盖之间设有PCBA板，所述音头座下盖盖体内设有调音纸，所述PCBA板的上表面设有上咪头，PCBA板的下表面设有下咪头，本发明的上咪头和下咪头能够同时拾取外部音源，通过控制调音纸的密度来延迟外部音源到达下咪头的时间，再经过PCBA板将上咪头和下咪头拾取的音源综合放大后输出，既维持了全指向硅咪特有的灵敏度高、失真小以及一致性好的特性，同时又满足了单指向的拾音需求。
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公开(公告)号：CN114125673B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202111426122.3
申请日：2021-11-26
申请人： 青岛海尔科技有限公司 , 海尔智家股份有限公司
发明人： 宋伟
摘要： 本发明提供了一种麦克风组件及具有其的电器设备，本发明的麦克风组件安装于电器设备的壳体内，其中，麦克风组件包括：PCB板，PCB板的相对设置的两个板面分别为顶面和底面，顶面安装有麦克风；减震连接件，减震连接件设置在PCB板的具有底面的一侧和壳体的壁面之间，以通过减震连接件将PCB板和壳体连接。本发明的麦克风组件解决了现有技术中的电器设备中的MEMS麦克风容易因受到外力的作用而出现晃动的问题。
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