公开(公告)号：CN220902235U

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202322538373.1

申请日：2023-09-19

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 郑刚

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K26/362

摘要： 本实用新型公开一种集成电路激光打标工艺装置，包括打标机光头本体、套管以及清洁机构，套管套接在所述打标激光头体外部；清洁机构位于所述套管内，所述清洁机构包括向所述套管内壁进行吹气的吹气组件以及从所述套管外壁进行吸气的吸气组件；所述吹气组件以及所述吸气组件工作时在所述套管的底部形成由内向外的风刀，该种集成电路激光打标工艺装置，替代传统的集成电路激光打标时防止激光头被污染的方式，避免了激光头附近空气中的杂质被吸附时吸附力差，进而造成杂质清除不完全，激光头仍然被杂质污染的问题。

公开(公告)号：CN218957222U

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202223061611.6

申请日：2022-11-18

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 袁井余 ,  杨裕富 ,  陈小辉 ,  吴伟 ,  王志宾 ,  王红星

IPC分类号： G08B5/36 ,  G08B3/10 ,  G01R31/00 ,  H05F3/06

摘要： 本申请提出一种侦测装置。所述侦测装置经配置以侦测离子气流的速度，并根据所述离子气流的速度判断离子风扇的状态。本申请另外提出一种集成电路风扇装置。所述集成电路风扇装置包括离子风扇以及前述侦测装置。所述离子风扇经配置以提供离子气流。

公开(公告)号：CN221977898U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202323605830.0

申请日：2023-12-28

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 张生

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型涉及焊头吸嘴技术领域，具体是一种集成电路封装装置，包括有安装盘，所述安装盘的中部上端设置有吸嘴杆，所述安装盘上开设有定位槽，所述定位槽设置在吸嘴杆的侧边，同时所述吸嘴杆的内部开设有通孔，且所述吸嘴杆的上端设置有粗糙层。本实用新型通过设置粗糙层，使得芯片和吸嘴杆之间的接触面积减少，粘性降低，从而在芯片移位的过程中，作业更加便捷，同时粗糙层的设置，使得在进行破真空的过程中，其可转换形成气流流通通道，使得真空更易释放，同时在对芯片表面进行弱吹的过程中，能够增大弱吹面积，进而可以减少真空的影响，使得芯片和吸嘴杆之间分离更简易。

公开(公告)号：CN220907703U

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202322545647.X

申请日：2023-09-19

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 郭剑云

IPC分类号： C25D17/06 ,  C25D7/12

摘要： 本实用新型公开了集成电路工艺装置，涉及晶圆电镀挂具技术领域。该集成电路工艺装置，包括：底座，所述底座的表面下侧开设有圆环开槽，所述底座的背面可拆卸连接有上盖，所述上盖为圆形状，且上盖连接在圆环开槽处，所述底座的外壁上侧设置有挂具端子；内嵌入在圆环开槽内的金属导通片和导通压环，所述金属导通片呈多段状。将弹性金属压条压在相邻的两个金属导通片之间，使得相邻的两个弹性金属压条之间连接，从而使得各个弹性金属压条之间连接成一个环形状的结构，弹性的材质，使得两个弹性金属压条之间接触效果更佳。压条大小只需将实现将相邻两个弹性金属压条连接即可。

公开(公告)号：CN220367894U

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202321539515.X

申请日：2023-06-16

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 唐灏

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型实施例是关于集成电路封装产品作业装置。一示例性的作业装置可包含：载板，以及设置在载板上的凹槽和通孔。该载板的上表面用于承载集成电路封装产品料条。若干凹槽在载板上纵横交错排列，若干通孔则位于凹槽中的至少一者中。相较于现有技术，本实用新型实施例解决了目前集成电路封装制程中产品发生局部翘曲、异色、虚焊等各种问题，提高了封装产品的生产合格率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN219575573U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202320389256.0

申请日：2023-03-06

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 孙博 ,  邢飞武 ,  李林 ,  尤俊杰 ,  彭乃钦

IPC分类号： H01L21/67 ,  B23K3/08

摘要： 一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括喷气装置。所述喷气装置设置于工艺系统作业台面的上方。所述喷气装置包括喷气管道。所述喷气管道经配置以对集成电路料条提供气流。

公开(公告)号：CN219497773U

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202320394051.1

申请日：2023-03-06

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 王成立

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/04

摘要： 一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：载板、连接层以及盖件。所述连接层形成于所述载板之上。所述盖件形成于所述连接层之上。所述盖件与所述载板所包围的空间经配置以容纳集成电路晶片。所述连接层包括贯穿所述连接层并连通所述空间的通道。

公开(公告)号：CN218855044U

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202223364330.8

申请日：2022-12-15

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 褚夫强

IPC分类号： B08B5/02 ,  B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  H01L21/67 ,  H05F3/04

摘要： 一种集成电路工艺系统。所述集成电路工艺系统包括预清洗装置以及清洗装置。所述预清洗装置设置于工艺系统作业台面的上方。所述预清洗装置经配置以对集成电路料条进行预清洗。所述清洗装置经配置以对所述集成电路料条进行清洗。

公开(公告)号：CN217955813U

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202222083011.3

申请日：2022-08-09

申请人： 日月新半导体(昆山)有限公司

发明人： 张聪 ,  吴伟 ,  袁井余 ,  郑健 ,  王红星

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 一种集成电路烘烤装置。所述集成电路烘烤装置包括主体、承载块和压块。所述主体设置有第一部件。所述承载块和所述压块经配置以压合集成电路料条。所述承载块和所述压块分别包括第二部件和第三部件。组装所述集成电路烘烤装置时，所述第一部件与所述第二部件和所述第三部件配合连接，以使所述承载块和所述压块通过所述第一部件组装。