经切割的封装组件及其制造方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114730743A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201980102633.4

    申请日:2019-12-19

    IPC分类号: H01L23/08

    摘要: 本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法,该方法具有以下步骤:‑将框架结构(4、4’、4’’、4’’’)施加在基板(1)的基板表面(1o)上,其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)包围布置在所述基板表面(1o)上的结构单元(2、2’),‑将封盖基板(5)键合在该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上,‑使该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)硬化,‑切割封装组件(6、7),‑其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)由粘合剂形成。

    用于脱离印模的方法和装置
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114556211A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201980101542.9

    申请日:2019-12-02

    发明人: R·布雷耶

    IPC分类号: G03F7/00

    摘要: 本发明涉及一种用于使印模(17)与基底(12)、尤其与主印模(12)、与压印料(11)和/或与产品脱离的方法,其中,使印模(17)沿基底(12)的方向变形,以便使印模(17)与基底(12)脱离。

    用于连接基板的装置及方法
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114514600A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN201980101336.8

    申请日:2019-11-08

    摘要: 本发明涉及一种用于在基板(2o,2u)的接触表面(17u、17o)处将所述第一基板(2o)连接至所述第二基板(2u)的方法,所述方法具有以下步骤,特别是以下流程:将所述第一基板(2o)安装在第一基板固持器(1o)的第一安装表面(18o)上并且将所述第二基板(2u)安装在第二基板固持器(1u)的第二安装表面(18u)上,其中所述基板固持器(1o、1u)布置在室(3)中,在连接起始表面(10)处接触所述接触表面(17u、17o),从所述连接起始表面(10)至所述基板(2o、2u)的中心将所述第一基板(2o)连接至所述第二基板(2u)。此外本发明涉及一种对应的装置。

    用于使基材在结合之前对准的方法

    公开(公告)号:CN107646139B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN201680031184.5

    申请日:2016-06-01

    发明人: V.德拉戈伊

    IPC分类号: H01L21/68 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种用于使具有至少两个第一对准标记的第一基材(7)与具有至少两个第二对准标记(8’)的第二基材(7’)对准的方法,其中,通过第一关联在X方向和在Y方向上使第一对准标记(8)关联于基材(7)的至少两个第一独特的对准特征(9),通过第二关联在X方向和在Y方向上使第二对准标记(8’)关联于第二基材(7’)的至少两个第二独特的对准特征(9’)并且通过对准借助于第一和第二独特的对准特征(9,9’)在X和Y方向上使第一(8)和第二对准标记(8’)彼此对准。此外,本发明设计一种对应的装置。

    不同焦点平面
    59.
    发明公开
    不同焦点平面 审中-实审

    公开(公告)号:CN114167690A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111522644.3

    申请日:2016-12-20

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明涉及不同焦点平面。本发明系关于用于曝光一光敏层之一方法,该光敏层具有一光学系统,在各情况中,至少一光线由至少一光源产生且一曝光图案之像素由至少一微镜装置照明,该至少一微镜装置具有在各情况中具有一镜强度分布的多个微镜,其特征在于为得到曝光图案之一图案强度分布而重迭相邻微镜之镜强度分布发生为曝光图案之各经照明像素之镜强度分布之一总和。此外,本发明系关于使用一光学系统来曝光一光敏层之一装置,该光学系统具有:至少一光源,至少一微镜装置,其具有多个微镜,其中光学系统依一方式建构,使得为形成曝光图案之一图案强度分布而重迭相邻微镜之镜强度分布发生为曝光图案之各经照明像素之镜强度分布之一总和。