用于像点曝光的方法和设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118672074A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410927426.5

    申请日:2018-06-19

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明涉及一种用于借助于光学系统对在基板上的由光敏材料(18)组成的光敏层(19)的像点(1)进行曝光的方法,该方法具有以下特征:‑使像点(1)相对于光学系统连续移动,‑借助于光学系统针对每个像点(1)的单曝光来单个地控制多个次级光束(16),其方式是将次级光束(16)要么转入至开启状态中要么转入至关闭状态中,其中a)次级光束(16)在开启状态中引起分配给相应的次级光束(16)的像点(1)的单曝光,并且b)次级光束(16)在关闭状态中不引起分配给相应的次级光束(16)的像点(1)的单曝光,‑其中为了产生具有灰色调的像点(1),由不同的次级光束(16)以单剂量D执行n>1次单曝光,其中每个像点(1)的灰色调G由单剂量D的总和来定义。此外,本发明涉及一种对应的设备。

    用于接合至少三个衬底的方法

    公开(公告)号:CN110383446B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN201780087843.1

    申请日:2017-03-16

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/68

    摘要: 本发明涉及用于将至少三个衬底(4o,4u,4,4',4'',4''',4o')接合为衬底堆叠(9,9',9'')的方法,其中所述衬底堆叠(9,9',9'')具有至少一个最下面的衬底(4u,4)、中间衬底(4o,4')和上衬底(4o',4''),具有以下步骤:‑将所述中间衬底(4o,4')对准到所述最下面的衬底(4u,4)并且将所述中间衬底(4o,4')与所述最下面的衬底(4u,4)接合,‑然后将所述上衬底(4o',4'')对准并且将所述上衬底(4o',4'')与所述中间衬底(4o,4)接合,其特征在于,将所述上衬底(4o',4'')对准到所述最下面的衬底(4u,4)。