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公开(公告)号：CN1226945A
公开(公告)日：1999-08-25
申请号：CN98800637.5
申请日：1998-03-10
IPC: D06M15/643 , D06M13/184
CPC classification number: D06M15/6436 , D06M7/00 , D06M13/188 , D06M13/192 , D06M15/6433 , D06M2101/38 , D06M2200/40 , Y10S8/01 , Y10T428/2913
Abstract: 一种聚氨酯类弹性纤维用处理剂,其特征在于包括在由一种包含硅油的分散介质和一种主要包含改性聚硅氧烷的分散剂组成的一种聚硅氧烷混合物中使高级脂肪酸/镁盐分散成胶体状而制备的一种分散液,其中,该盐的比例范围是每100重量份硅油为1～10重量份,分散介质与分散剂的比例范围是100/0.5～100/4.5(重量),且硅油的粘度范围为5×10－6～50×10－6m2/s。
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公开(公告)号：CN106479176B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201610726723.9
申请日：2016-08-25
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/32 , C08J5/18 , C01B32/205
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺膜及其制造方法。本发明的课题在于提供表面突起少且外观优良的石墨片和作为该石墨片的原料的聚酰亚胺膜。一种聚酰亚胺膜，其中，无机粒子的比例相对于膜树脂重量为0.05～0.8重量％，无机粒子的最大分散径为15μm以下。
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公开(公告)号：CN110892112A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880042381.6
申请日：2018-08-07
Applicant: 杜邦-东丽株式会社 , 丰通美泰克斯株式会社 , 广濑制纸株式会社
IPC: D21H13/26
Abstract: 以往的聚酰亚胺原材料由于在聚酰亚胺纤维中利用热塑性的聚酰亚胺，所以有耐热性较低的问题。此外，虽然仅使用耐热性较高的非热塑性聚酰亚胺，但由于是通过将聚酰亚胺的前体溶液纺丝、由高速气流拉取并捕捉到基材上、接着进行聚酰亚胺化的工序得到的，所以有需要特殊的制造装置、难以得到均匀的厚度特别是难以得到宽度较宽的片制品且成为高成本的问题。为了解决上述课题，在本发明中，提供一种聚酰亚胺纤维纸的制造方法，由以下的工序构成：短纤维准备工序，准备非热塑性聚酰亚胺的削出短纤维；以及临时固定纸形成工序，将作为水溶性高分子且作为分解温度比聚酰亚胺的玻化温度低温的材料的水溶性高分子混合，通过进行湿式抄纸，形成临时固定的临时固定纸。
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公开(公告)号：CN105295043B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201510282689.6
申请日：2015-05-28
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺膜。本发明的目的在于得到膜的尺寸变化得以减小、并且MD与TD的热膨胀系数差小而呈各向同性、适合于半导体封装体用途、半导体制造工艺用途、显示器用途、太阳能电池基板、细节距电路用基板等要求尺寸稳定性的用途的聚酰亚胺膜。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA‑50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD和宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD这两者在0ppm/℃以上且小于7.0ppm/℃的范围内，且满足|αMD‑αTD|＜3的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109679343A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811106842.X
申请日：2018-09-21
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
Abstract: 提供一种新型聚酰亚胺膜。在第一方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的热膨胀系数(αTMD)、TD方向的热膨胀系数(αTTD)均设定为2～7ppm/℃，将丨αTMD-αTTD丨设定为2ppm/℃以下，将MD方向的湿度膨胀系数(αHMD)、TD方向的湿度膨胀系数(αHTD)均设定为3～16ppm/％RH，将丨αHMD-αHTD丨设定为5ppm/％RH以下。在第二方式中，关于聚酰亚胺膜，将MD方向的拉伸弹性模量(EMD)、TD方向的拉伸弹性模量(ETD)均设定为5～9GPa，将丨EMD-ETD丨设定为2GPa以下，将面内各向异性指数(MT比)设定为13以下，将静摩擦系数和动摩擦系数两者设定为0.8以下。
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公开(公告)号：CN107880802A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710900965.X
申请日：2017-09-28
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C09J2463/00 , C09J2479/086 , H01B7/0838
Abstract: 本发明涉及具有胶粘剂的聚酰亚胺膜。本发明提供一种聚酰亚胺膜，其即便具备胶粘剂层，阻燃性也优异，在扁平电缆的制造等中有用。使聚酰亚胺膜带有胶粘剂，使氧指数为30％以上。该具有胶粘剂的聚酰亚胺膜中，胶粘剂层在TMA针入模式测定的相对于胶粘剂层厚度的针入的侵入量方面，可以满足100℃下针入的侵入量为10％以下，和/或140℃下针入的侵入量为20％以上。
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公开(公告)号：CN105705334B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480059753.8
申请日：2014-10-27
Applicant: 杜邦-东丽株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B9/007 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/20 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。
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公开(公告)号：CN104327504A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410350655.1
申请日：2014-07-22
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K2201/015 , C08L2203/16 , C08L2203/20
Abstract: 本发明提供尺寸稳定性优良、适合于细节距电路用基板、特别是在膜宽度方向上以窄节距布线的COF(Chip on Film)用途的聚酰亚胺膜及以该聚酰亚胺膜作为基材的覆铜箔层压体。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA-50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD在2.0ppm/℃以上且小于10.0ppm/℃的范围内，宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD在-2.0ppm/℃以上且3.5ppm/℃以下的范围内，且满足|αMD|≥|αTD|×2.0的关系。
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公开(公告)号：CN104070747A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410126172.3
申请日：2014-03-31
Abstract: 本发明涉及高频电路基板用保护层。提供机械特性及耐热性优良并能够提高高频电路基板制造时的作业性的、使用聚酰亚胺膜及含氟树脂的高频电路基板用保护层。一种高频电路基板用保护层，是贴合聚酰亚胺膜和含氟树脂而形成的保护层，其特征在于，聚酰亚胺膜层与含氟树脂层间的胶粘强度超过3.0N/cm。
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