公开(公告)号：CN105379432B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201480039279.2

申请日：2014-06-27

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： A·J·S·M·德万

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1189

Abstract: 提供一种印刷电路板组件(1)和用于制造印刷电路板组件(1)的方法。该方法包括：提供基板(2)，将电路图案印刷在所述基板(2)上由此形成未固化导电材料(7)的底部层(4a)以及绝缘材料(8)的顶部层(4b)，布置具有至少一个电气连接部分(6)的至少一个电子部件(5)在电路图案的顶部层(4b)上，所述至少一个电子部件(5)的至少一个电气连接部分(6)形成与包括未固化的导电材料(7)的底部层(4a)的至少一个电气连接(9)，并且在将所述至少一个电子部件(5)布置在顶部层(4b)上之后，固化导电材料(7)以及绝缘材料(8)。通过这种方法，导电材料(7)将至少一个电子部件(5)机械地固定到基板(2)。

公开(公告)号：CN109036476A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810576564.8

申请日：2018-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人 ,  田边浩之 ,  杉本悠

IPC: G11B5/73 ,  G11B5/82 ,  G11B5/84 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/188 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0723 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/82 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与电子器件电连接的电子器件连接端子和配置于第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承滑块的基座，基座具有第1布线和第2布线中的任一者、第1绝缘层、第2绝缘层以及第3绝缘层。

公开(公告)号：CN108848615A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810842864.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  钟国华 ,  何艳球 ,  程胜伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056

Abstract: 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

公开(公告)号：CN105075404B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480010195.6

申请日：2014-02-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 近藤刚司 ,  宫越亮

IPC: H05K1/05 ,  C08G63/60 ,  C08G69/44 ,  C08L67/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G63/605 ,  B32B15/09 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/44 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。

公开(公告)号：CN108093561A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711406672.2

申请日：2017-12-22

Applicant: 珠海市航达科技有限公司

Inventor： 李国庆 ,  王贤龙 ,  李晓权

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了一种热电分离印制电路板的制作方法，采用图形转移确定底层基材上导热凸台的位置，采用化学蚀刻方法在底层基材上蚀刻出导热凸台；用树脂油墨涂覆在底层基材上，填平导热凸台之间的缝隙，对树脂油墨进行烘烤干燥形成绝缘层；在绝缘层表面镀上布线金属层；在布线金属层上蚀刻导通线路；利用树脂油墨替代常用的FR4材料对底层基材和布线金属层进行绝缘，不需要进行钻孔加工，更加简单易操作，工艺流程得到简化，废品率下降，制作成本下降，效率大大提升。

公开(公告)号：CN107846773A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711037358.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  本上满 ,  山内大辅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09727 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/09281

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。

公开(公告)号：CN105008440B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480013561.3

申请日：2014-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿 ,  星孝

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2333/06 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中：X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6‑18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。

公开(公告)号：CN107404800A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710351981.8

申请日：2017-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K1/024

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接。以覆盖接地层的方式在第1绝缘层上形成有第2绝缘层。以与第1绝缘层的第1部分和第2部分重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用配线图案。

公开(公告)号：CN104205241B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380015775.X

申请日：2013-03-06

Applicant: 泰连公司

Inventor： 罗德尼·伊凡·玛蒂斯

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/04 ,  H05K1/056 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明公开了一种电导体(100)，包括：基部基板(102)，所述基部基板具有铜、铜合金、镍或镍合金中的至少一种；和层状结构(104)，所述层状结构被施加到基部基板。层状结构包括箔片(110)和沉积在所述箔片上的石墨烯层(112)，当石墨烯层被沉积在箔片上之后，层状结构被施加到基部基板(102)。

公开(公告)号：CN107337693A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201610290179.8

申请日：2016-05-03

Applicant: 广东广山新材料股份有限公司

Inventor： 潘庆崇

IPC: C07F9/6593 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  B32B17/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  H05K1/05

CPC classification number: C07F9/65815 ,  B32B9/005 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  C08K5/5399 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0166 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了含次膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，该含次膦酸酯基的磷腈化合物其具有式Ⅰ所示分子结构，式Ⅰ中，R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R4为-OH或满足其化学环境的任意有机基团；R5、R6独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R为满足其化学环境的任意有机基团，X为-O-、-S-或-NH-中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；a、b为大于零的整数，且且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；c、d、f为0或1，且c不为0时，d也不为0；e为大于零的整数；M为环三磷腈基、环四以上磷腈基、非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合。由其制备的覆铜板具有低介电和良好阻燃性能。