3C电子产品壳体及其制备方法

    公开(公告)号:CN105960131A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201610481144.2

    申请日:2016-06-23

    摘要: 一种3C电子产品壳体及其制备方法,该壳体包括金属结构件,金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽,所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层,所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽,所述金属结构件的正面镀覆铝膜层,所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层,以使所述铝膜层不导电为准。本发明能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题,使电子产品金属外壳外观完整连贯,金属质感强,其制作工艺简单,成本低且适合大规模量产,不仅有效满足3C电子产品结构件外观品质要求,同时其具有易于制作、低成本和实用化的优点。

    一种多孔金属处理液及复合体材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104152904B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201410378321.5

    申请日:2014-08-01

    IPC分类号: C23F1/36 B29C45/78

    摘要: 本发明公开了一种多孔金属处理液,用于处理与塑料一体化形成复合体材料的多孔金属,包括按重量计以下配比的组分:水1000份;无机碱剂65‑195份;有机碱剂85‑245份。一种复合体材料的制备方法,包括以下步骤:1)通过粉末冶金烧结技术形成表面具有孔洞的多孔金属基材;2)使用权利要求1至3任一项所述的多孔金属处理液对所述多孔金属基材进行孔洞表面处理;3)对经过多孔金属处理液处理后的金属基材与塑料进行注塑成型,得到金属与塑料一体化的复合体材料。本发明能够有效提高金属与塑料的结合强度。

    一种双色成型产品及方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105711035A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201610210565.1

    申请日:2016-04-05

    IPC分类号: B29C45/14 B29C45/16 H04M1/02

    摘要: 本发明公开了一种双色成型产品及方法,所述产品包括金属壳主体,所述金属壳主体的两端设置有通过注塑成型与所述金属壳主体结合在一起的一次注塑材料,所述一次注塑材料的外侧开设有条纹型的凹槽,所述一次注塑材料的外侧上覆盖有注塑成型的二次注塑材料,所述二次注塑材料通过注塑成型与所述一次注塑材料结合为一体,其中所述一次注塑材料和所述二次注塑材料为不同色的双色材料。本发明产品的材料之间结合力强,牢固耐用,且制作工艺简单。

    一种低温快速硫化固态硅胶原料及其制作方法

    公开(公告)号:CN105255195A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510745409.0

    申请日:2015-11-03

    摘要: 一种低温快速硫化固态硅胶原料及其制备方法,所述固态硅胶原料包含均匀混炼在一起的硅胶原料、铂金硫化剂和色母,其中所述铂金硫化剂的主要成分为A组分与B组分,所述A组分为包含乙烯基生胶、气相白碳黑及铂金络合物的混合物,所述B组分为包含乙烯基生胶、气相白碳黑、端含氢硅油及抑制剂的混合物,按重量计,所述A组分与所述B组分之间的比例为1:1~3:1;所述铂金硫化剂与所述硅胶原料的混合比例为100:0.1至100:5.0;所述色母的成分包含硅原胶、有机色粉、硅油以及分散剂,所述硅胶与所述铂金硫化剂的混合物与所述色母的混合比例为100:0.1至100:3.0。本发明的固态硅胶原料尤其适于不耐高温的材料与固态硅胶一体成型。

    一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法

    公开(公告)号:CN103522623B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201310363830.6

    申请日:2013-08-20

    摘要: 本发明公开了一种用于电子产品外壳的复合层及其制备方法,所述复合层包括底层预浸布和外层预浸布,所述底层预浸布和外层预浸布中的预浸料均为固化温度为200-230℃的热塑性环氧树脂,所述底层预浸布为双向碳纤维预浸布,所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布,该复合层的制备方法,是在热压模具的表面涂敷一层专用的封孔剂,再在200~230℃、时间30~60s、压力50~500kgf/cm2、冷却时间30~40s下热压成型,用该复合层制备的外壳的产品表面不存在有针孔、纹路变形和白点等缺陷,且能二次成型,成本较低。

    一种LDS机壳线路用涂料
    58.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103409020B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201310354121.1

    申请日:2013-08-14

    摘要: 本发明公开了一种LDS机壳线路用涂料,按质量份数计,所述涂料包含10-60份作为基体树脂的丙烯酸树脂、5-20份氟改性有机硅树脂、1-10份增容剂、3-20份炭黑、0.1-8份光线吸收剂及适量的溶剂。在LDS机壳线路用涂料按上述量添加氟改性有机硅树脂,可明显改善涂料的耐酸碱性能及耐水煮性能,同时,按上述量添加炭黑和光线吸收剂,可显著增强对激光光线的吸收,明显改善涂料的激光雕刻性能,避免产生锯齿和残留。