一种微型晶体温度传感器的封装及埋植方法

    公开(公告)号:CN110057463A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201910183758.6

    申请日:2019-03-11

    IPC分类号: G01K11/00

    摘要: 本发明是一种微型晶体温度传感器的封装及埋植方法,该方法是在需要安放传感器(1)的被测物表面(6)上,沿被测物表面(6)的方向或垂直被测物表面(6)的方向,加工一个外凹槽(2)和内凹槽(3),外凹槽(2)的口径大于内凹槽(3)的口径,将传感器(1)粘贴于衬底(4)上,再将衬底(4)放置在外凹槽(2)和内凹槽(3)交接处的台阶面(5)上,使传感器(1)处于内凹槽(3)中且不与内凹槽(3)的内壁接触,用粘结剂填充外凹槽(2)和内凹槽(3)并与被测物表面(6)平整。该方法实现了在高速飞行器表面的传感器的可靠粘结固定,避免了测温过程中传感器脱落问题,并有利于传感器的剥离,从而进一步提高了传感器的适用性和测温的成功率。