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发明公开
通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离有权

公开(公告)号：CN110709725A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037098.4

申请日：2018-05-22

Applicant: 伟摩有限责任公司

Inventor： A.塔佐利 , B.加森德

IPC: G01S7/481 , G01S17/42 , G01S17/931 , H05K1/02 , H05K1/11

Abstract: 示例性印刷电路板(PCB)可以包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还可以包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘可以具有第一尺寸。PCB可以进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘可以具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘可以与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。

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