通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离

    公开(公告)号:CN110709725B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201880037098.4

    申请日:2018-05-22

    摘要: 示例性印刷电路板(PCB)可以包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还可以包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘可以具有第一尺寸。PCB可以进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘可以具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘可以与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠,以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。

    基于感兴趣区域和热预算的光探测及测距(LIDAR)设备的脉冲能量计划

    公开(公告)号:CN114787651A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080084644.7

    申请日:2020-12-01

    摘要: 示例实施例涉及基于感兴趣区域和热预算的光探测及测距(lidar)设备的脉冲能量计划。一种示例光探测及测距设备包括被配置成在多个不同发射方向上将光脉冲发射到环境中的多个光发射器。该光探测及测距设备还包括被配置成向多个光发射器供电的电路。此外,光探测及测距设备包括被配置成探测由多个光发射器发射的光脉冲的反射的多个探测器。此外,该光探测及测距设备包括控制器,该控制器被配置成(i)基于环境中的一个或多个感兴趣区域和热预算来确定脉冲能量计划,以及(ii)基于脉冲能量计划来控制电路。脉冲能量计划指定了由多个光发射器中的每个光发射器发射的每个光脉冲的脉冲能量水平。

    通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离

    公开(公告)号:CN110709725A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880037098.4

    申请日:2018-05-22

    摘要: 示例性印刷电路板(PCB)可以包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还可以包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘可以具有第一尺寸。PCB可以进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘可以具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘可以与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠,以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。