IC芯片电磁兼容性测试方法、装置和可读存储介质

    公开(公告)号:CN112213617A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202010968226.6

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本发明提供一种IC芯片电磁兼容性测试方法、装置和可读存储介质,其中,该方法应用于测试装置,测试装置包括测试探头和阻抗匹配网络;先校准测试探头,然后将测试探头连接IC芯片的待测试引脚,阻抗匹配网络连接实验接收机,阻抗匹配网络中设置有16.8nF电容;方法包括如下步骤:获取实验接收机的输出电压,并获取输出电压对应的测试频率;基于测试频率与电压阈值之间的映射关系获取测试频率对应的电压阈值,并判断输出电压是否大于电压阈值;若输出电压大于电压阈值,则判定待测试引脚不符合电磁兼容性要求;若输出电压小于或者等于电压阈值,则判定待测试引脚符合电磁兼容性要求。本发明提高了IC芯片电磁兼容性的测试效率。

    一种光纤电流传感器及其测量方法

    公开(公告)号:CN118348299A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410686996.X

    申请日:2024-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种光纤电流传感器及其测量方法,本发明采用互为冗余第一光电模块和第二光电模块,解决了单一光电模块性能劣化的问题,并且第一光电模块和第二光电模块向信号处理模块输出不同光信号波段的干涉电信号,信号处理模块解调第一光电模块的干涉电信号和/或第二光电模块的干涉电信号,采用误差补偿模型补偿因环境温度变化引起的测量误差,从而获得准确的待测电流,降低了环境温度对光纤电流传感器的影响,保证了光纤电流传感器的长期稳定、可靠运行。

    提高半导体光源输出稳定性的双闭环控制装置及方法

    公开(公告)号:CN115576372A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211227443.5

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种提高半导体光源输出稳定性的双闭环控制装置,包括半导体光源、热电制冷器、第一闭环控制支路和第二闭环控制支路,其中第一闭环控制支路包括热敏电阻和第一温控模块,第二闭环控制支路包括背向光探测器和第二温控模块,热敏电阻和第一温控模块相连,背向光探测器与第二温控模块相连,第一温控模块和第二温控模块的输出叠加后与热电制冷器相连,热电制冷器连接所述半导体光源,通过调节热电制冷器的电流控制半导体光源的工作温度。本发明的目的在于提供一种提高半导体光源输出稳定性的双闭环控制装置及方法,以满足相关应用中对半导体光源的输出高稳定性要求。

    IC芯片电磁兼容性测试方法、装置和可读存储介质

    公开(公告)号:CN112213617B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202010968226.6

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本发明提供一种IC芯片电磁兼容性测试方法、装置和可读存储介质,其中,该方法应用于测试装置,测试装置包括测试探头和阻抗匹配网络;先校准测试探头,然后将测试探头连接IC芯片的待测试引脚,阻抗匹配网络连接实验接收机,阻抗匹配网络中设置有16.8nF电容;方法包括如下步骤:获取实验接收机的输出电压,并获取输出电压对应的测试频率;基于测试频率与电压阈值之间的映射关系获取测试频率对应的电压阈值,并判断输出电压是否大于电压阈值;若输出电压大于电压阈值,则判定待测试引脚不符合电磁兼容性要求;若输出电压小于或者等于电压阈值,则判定待测试引脚符合电磁兼容性要求。本发明提高了IC芯片电磁兼容性的测试效率。

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