-
公开(公告)号：CN101544060A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910301066.3
申请日：2009-03-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C65/08
Abstract: 本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置，属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动；步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动；承载微器件的底座上安装压力传感器；承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器，并根据位置差来确定联接层的厚度；在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力，限制超声波在界面产热，并施加超声波振动；超声波工具头缓慢上移，到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动，保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制，解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题，且降低了参数对焊接质量的影响。
-
公开(公告)号：CN101537709A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910301831.1
申请日：2009-04-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C65/08
Abstract: 本发明公开了一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，属于聚合物器件制造领域，用于聚合物器件的键合封装。其特征是该技术利用超声波局部产热特性，结合某些溶液(如乙醇、异丙醇)对有机材料的温变溶解特性，实现了低于聚合物器件材料临界振幅的超声波非熔融键合封装。本发明的效果和益处是：利用此方法进行超声键合时，材料接触界面的温度不会超过其熔融温度，可以避免因局部过热引起的气泡现象和因熔融液流延难以控制引起的器件功能结构形貌的变化，而且极大地改善了现有的针对聚合物器件键合封装技术在生产效率、制作质量等方面存在的问题。
-
公开(公告)号：CN115647659B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202211371343.X
申请日：2022-11-03
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于焊料预成型技术领域，提出了一种用于激光钎焊的焊料预成型装置及其方法。用于激光钎焊的焊料预成型装置包括弹簧柱塞、焊料预成型装置盖板、焊料预成型装置连接板、焊料预成型装置底板和排气塞。焊料预成型装置盖板、焊料预成型装置连接板和焊料预成型装置底板自上向下依次安装，该装置的使用方法为：将焊料预成型装置工装组装完成后，将膏状焊料注入导热环中，并通过弹簧柱塞给排气塞施加压力，将焊料压紧，最后放入烘干机中烘干，即可得到一定结构的预成型焊料。本发明结构简单，适应性强，便于实现不同形状、材质焊料的预成型，实现了焊料的小批量、低成本预成型，降低了企业生产成本。
-
公开(公告)号：CN115625506B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211422574.9
申请日：2022-11-15
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于微小零件的装配领域，提供了一种集成点胶与锁紧的微小零件装配装置与方法。该装置包括上料平台模块、装配作业模块、上料转台模块、作业工作台模块、上料手臂模块和精密测量及点胶模块。上料平台模块实现零件的上料和下料，装配作业模块实现待装配零件的装配和锁紧，上料转台模块实现待装配零件及装配体的放置和定位，作业工作台模块实现装配过程中装配体和零件的放置和定位，上料手臂模块实现装配体的有序上下料，精密测量及点胶模块实现微小零件的自动点胶和位姿检测。通过上述模块的协同配合，实现微小零件的自动化装配。通过装配体和装配作业模块间的配合实现微小零件的自动锁紧，显著提升装配效率，适用于自动化生产线。
-
公开(公告)号：CN112344884B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202011106269.X
申请日：2020-10-16
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于精密机械技术领域，公开了一种用于框架组件的同轴度和间隙测量装置，包括施力单元、工作台单元、间隙测量单元和同轴度视觉测量单元。可通过同轴度视觉测量单元测量框架组件的框架组件的同轴度，通过施力单元滑台带动施力测头移动，在规定的力的范围内，给固定在工作台单元上的框架组件施加作用力，然后通过间隙单元测量施力点对应面的微小位移确定装配间隙，检测同轴度和间隙否符合装配要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110280989B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201910549468.9
申请日：2019-06-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明涉及一种张紧力可控的细丝自动张紧装置及方法，属于精密装配领域。该装置包括上料单元、细丝夹紧单元、张紧力控制单元细丝位置调整单元；所述细丝位置调整单元共有两个，用于调节细丝在Z方向的位置；所述细丝夹紧单元、张紧力控制单元和细丝位置调整单元均各两个，以上料单元为中心，左右对称布置；其中，细丝位置调整单元通过L型板和Z向滑台安装板安装在张紧力控制单元上；细丝夹紧单元通过气缸转接板和气缸安装版安装在细丝位置调整单元上。本发明可以实现对细丝的自动夹紧，并可以对张紧力的大小进行实时自动的检测与控制，又可以实现细丝三个自由度的调节，提高装配效率及装配精度，并可集成于自动化装配设备中，保证装配一致性。
-
公开(公告)号：CN112344884A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011106269.X
申请日：2020-10-16
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于精密机械技术领域，公开了一种用于框架组件的同轴度和间隙测量装置，包括施力单元、工作台单元、间隙测量单元和同轴度视觉测量单元。可通过同轴度视觉测量单元测量框架组件的框架组件的同轴度，通过施力单元滑台带动施力测头移动，在规定的力的范围内，给固定在工作台单元上的框架组件施加作用力，然后通过间隙单元测量施力点对应面的微小位移确定装配间隙，检测同轴度和间隙否符合装配要求。
-
公开(公告)号：CN108648998B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201810376012.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/56 , H01L23/427 , B81C3/00
Abstract: 本发明属于微器件的封装技术领域，涉及一种平板微热管的落差式灌封装置和方法。密封步骤如下：将玻璃盖板下侧湿法腐蚀出不连续的条形灌封沟道，将硅基板上侧干法刻蚀出不连续的条形灌封沟道和微热管的内腔室，硅基板上灌封沟道与玻璃盖板的灌封沟道交错排布，液体流经玻璃盖板上的灌封沟道后，必须借助硅基板上的灌粉沟道再流回玻璃盖板上的灌封沟道，形成纵向落差式结构。本发明可提高微热管灌注可靠性，避免热冲击下平面结构密封时的失效，拓展了可用的工质范围，且平板微热管表面无凸起，可与硅基微器件集成制造。
-
公开(公告)号：CN110653737A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201911110295.7
申请日：2019-11-14
Applicant: 大连理工大学
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明属于精密装配技术领域，提供了一种面向自动化微装配应用的夹具定位装置，用于自动化装配作业过程中组装夹具快速稳定地定位。该夹具自动定位装置包括平台定位组件和夹具定位组件。该夹具定位装置能够快速精确地完成定位工作，利用面向全自动化微装配应用的夹具定位装置，可实现组装夹具精确定位的同时有效地提高定位的效率，该机构结构简单，加工方便，定位时稳定、可靠，避免了由于人工定位和拆卸造成的产品缺陷，有效地提高了装配系统整体效率和稳定性，适用于自动化精密化生产线装配作业。
-
公开(公告)号：CN109108596B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201810956535.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种精密轴孔配合零件自动装配装置与方法，属于微小间隙配合精密装配领域。该装置中的轴类零件夹具将电机轴固定，转子安装在上移动板的孔类零件夹具上；微位移测量模块中在垂直方向上布置的两个微位移传感器可以实现电机轴姿态偏差的测量，并通过精密调整模块实现位姿偏差的调整；然后，微位移测量模块分别测量电机轴和转子内孔的位置，并计算出位置偏差，再通过精密调整模块实现位置偏差的调整；最终通过直线移动装置带动转子移动，完成装配。本发明可以实现姿态偏差和位置偏差的精确测量与调整，装配精度高、时间短，自动化程度高，可适用于较大批量装配中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
143
records
(took 0.041 seconds)
