公开(公告)号：CN104159991B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380012901.6

申请日：2013-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东城翠 ,  寺田好夫 ,  古田宪司

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J133/26 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/003 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。

公开(公告)号：CN103347971B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201280007022.X

申请日：2012-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东城翠 ,  仲山雄介 ,  寺田好夫 ,  古田宪司

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/016 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J2205/102 ,  Y10T428/2891

Abstract: 阻燃性热传导性粘合片具备至少含有(a)丙烯酸系聚合物和(b)水合金属化合物的阻燃性热传导性粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含极性基的单体且实质上不含羧基的单体的单体成分经共聚而成的丙烯酸系聚合物。

公开(公告)号：CN105264031A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031062.7

申请日：2014-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09K5/14 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58

Abstract: 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，其特征在于，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04～0.6。热电阻值优选为6K·cm2/W以下。总厚度优选为50～500μm。

公开(公告)号：CN103459532B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201280017557.5

申请日：2012-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫 ,  东城翠 ,  中村公一

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0285 ,  C08K3/016 ,  C08K3/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01M2/08 ,  H01M10/0525 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/266 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58

Abstract: 一种阻燃性热传导性粘合片，其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性热传导性粘合剂层。基材包含聚酯膜，并且聚酯膜的厚度为10～40μm，阻燃性热传导性粘合片的热阻为10cm2·K／W以下。

公开(公告)号：CN104487531A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038685.2

申请日：2013-07-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  古田宪司 ,  中山纯一 ,  东城翠

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/10 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J9/00 ,  C09J133/14 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: 导热性粘合片具备金属层和在金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层。导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子。单体成分实质上不含有含羧基的单体。

公开(公告)号：CN102576836B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080047060.9

申请日：2010-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  庄司晃 ,  富冈弘毅 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  林和德 ,  森木祥治郎

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/6555

CPC classification number: H01M10/5055 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/647 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6555 ,  Y02E60/12

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导热部件及使用其的电池组装置，该导热部件在排列设置有单电池单元的电池组装置中由于使各单电池单元的冷却特性变得均一，从而可减低向邻接的单电池单元传热的可能性。本发明的导热部件是将单电池单元组合而形成电池组时配置在单电池单元之间的导热部件，其特征在于，具有在导热系数低于0.5W/mK的基材层的两侧设有导热系数为0.5W/mK以上的导热性层的构成。尤其，构成基材层的树脂部件的弯曲弹性模量优选为1GPa以上。

公开(公告)号：CN104231953A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410280279.3

申请日：2014-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。

公开(公告)号：CN104159991A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012901.6

申请日：2013-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东城翠 ,  寺田好夫 ,  古田宪司

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J133/26 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/003 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。

公开(公告)号：CN104040712A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280063679.8

申请日：2012-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  河本裕介 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  中山纯一

IPC: H01L23/373 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  H01L33/64

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F222/1006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。

公开(公告)号：CN103987805A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061060.3

申请日：2012-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山纯一 ,  寺田好夫 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  古田喜久

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09K5/08

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K3/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热性粘合树脂组合物是含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物的导热性粘合树脂组合物。通过装备有示差折光检测器的GPC测定由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下。由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2～1.7g/cm3。