公开(公告)号：CN107408542B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201680014400.5

申请日：2016-01-06

申请人： 新电元工业株式会社

发明人： 高桥丰英 ,  山城卓儿

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4006 ,  B60R16/03 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/83385

摘要： 半导体器件90的载置台100，包括：载置有半导体器件90的本体部10；以及用于将所述半导体器件90固定在所述本体部10上的固定部40。所述本体部10具有：支撑部12、以及位于所述支撑部12的内周侧并且高度比所述支撑部12更低的底面部11。所述支撑部12与所述底面部11之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的朝底面部11的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的朝半导体器件90的底面的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。

公开(公告)号：CN109461709A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811348462.7

申请日：2018-11-13

申请人： 北海振荣信息科技有限公司

发明人： 韦文娟

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4018

摘要： 一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块，它包括厚膜混合集成电路模块（1），它还有散热器（2），厚膜混合集成电路模块（1）的电路板紧贴于散热器（2）底部，厚膜混合集成电路模块的一组功率管（3）分别通过螺丝固定安装在散热器（2）的两侧，且一组功率管（3）分别紧贴在散热器（2）上。本发明的优点是：在厚膜混合集成电路电路板上安装了散热器，提高了厚膜混合集成电路电路板的散热效果，提高了使用效果，延长了厚膜混合集成电路电路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN103930991B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201280055736.8

申请日：2012-10-12

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 征矢野伸

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L23/02 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/50 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 实现耐噪声性能的提高。半导体器件(1)具备电路基板(10)、外壳(20)和金属零件(30)。在电路基板(10)的表面安装有控制电路(11)。外壳(20)为内装有半导体元件(23)的树脂制壳体。金属零件(30)包含于外壳(20)内部，具备第一安装部(31a)、第二安装部(32a)和母线(33a)。第一安装部(31a)在外壳(20)上安装电路基板(10)，并在安装时与电路基板(10)的接地图案连接。第二安装部(32a)在外壳(20)上安装有外部设备(4)，并在安装时接地。母线(33a)将第一安装部(31a)与第二安装部(32a)连接。

公开(公告)号：CN104520977B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380041442.4

申请日：2013-09-13

申请人： 新东工业株式会社

发明人： 长坂政彦 ,  中岛章五 ,  杉野修 ,  古川恭治

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC分类号： B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供能够在收纳有被加压物的空间充分减压后，进行被加压物的加压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。减压夹具(1)将第一减压部件(10)、第二减压部件(20)、密封部件(30)、第一预备减压部件(40)以及第二预备减压部件(50)组合而构成。第一减压部件(10)通过在第一框状部件(11)铺设由具有可挠性的薄片状的部件构成的第一薄片部件(12)而形成。在第一框状部件(11)形成有经由排气口(14)与排气装置连接并与收纳空间(S)连通的排气路(15)。第一预备减压部件(40)在与第一薄片部件(12)之间形成预备减压室(Y)，能够使预备减压室(Y)内部减压。

公开(公告)号：CN104733450B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201410781471.0

申请日：2014-12-16

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN104112720B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410077986.2

申请日：2014-03-05

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.卡尔莱蒂

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。

公开(公告)号：CN104919585B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480004771.6

申请日：2014-01-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 长瀬敏之 ,  长友义幸 ,  寺崎伸幸

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC分类号： B23K20/02 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请的功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13)，所述金属层(13)具有：第一铝层(13A)，与所述陶瓷基板(11)的第二面接合；及第一铜层(13B)，与该第一铝层(13A)固相扩散接合。

公开(公告)号：CN105452195B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480044605.9

申请日：2014-09-25

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： B32B9/005 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/18 ,  B32B2605/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的Cu‑陶瓷接合体为使用含Ag及Ti的接合材料来接合由铜或铜合金构成的铜部件与由AlN或Al2O3构成的陶瓷部件的Cu‑陶瓷接合体，在所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面形成有由Ti氮化物或Ti氧化物构成的Ti化合物层，在该Ti化合物层内分散有Ag粒子。

公开(公告)号：CN106941099A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201710239367.2

申请日：2017-04-13

申请人： 华南理工大学

发明人： 王桂南 ,  李巍华 ,  周佳楸 ,  蔡锦权 ,  范兆权 ,  李雨桐

IPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087

摘要： 本发明公开了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成，包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片，所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间，所述上散热片、下散热片与DCDC芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片；所述DCDC芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。本发明提供的散热总成能极大地改善高压差DCDC芯片的发热量大的问题，具有散热性能好、制造方便、结构紧凑、空间利用率高、成本低的优点。

公开(公告)号：CN104272031B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380020786.7

申请日：2013-04-08

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 小栗昭彦 ,  寺木润一 ,  喜多正信 ,  堂前浩 ,  池田基伸 ,  藤原正英

IPC分类号： F24F1/24 ,  F24F1/22 ,  F25B1/00

CPC分类号： F25D23/003 ,  F24F1/22 ,  F24F1/24 ,  F25D19/00 ,  F28D2021/0029 ,  F28F1/00 ,  F28F2275/08 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 在制冷装置中，印刷布线板(90)的主面具有：作为印刷布线板的下部的区域且设置有强电元件群的强电区域(R1)；以及作为与强电区域相比更位于上部的区域且设置有弱电元件群的弱电区域(R2)。制冷剂罩套(40)与设置在强电区域的功率器件(20)接触。制冷剂配管(10)的液体配管包含朝向制冷剂罩套而向上方延伸的部分，冷却部(10A)与制冷剂罩套接触。