公开(公告)号：CN213694264U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202022273235.1

申请日：2020-10-14

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 林慧兴 ,  王刚 ,  蒋文 ,  姚晓刚 ,  刘超 ,  蒋志俊 ,  马忠雷 ,  向峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 一种可短时维持温度恒定的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层内封装有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层内封装低熔点合金，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间。

公开(公告)号：CN213694263U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202022260607.7

申请日：2020-10-13

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 蒋文 ,  王刚 ,  姚晓刚 ,  刘超 ,  蒋志俊 ,  马忠雷 ,  林慧兴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 一种磁吸式覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述基板层上开设有若干通孔，通孔内设有磁力片，磁力片上端面不高于基板层上端面；本实用新型的磁吸式覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。

公开(公告)号：CN213280211U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022260608.1

申请日：2020-10-13

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 向锋 ,  王刚 ,  蒋文 ,  姚晓刚 ,  刘超 ,  蒋志俊 ,  马忠雷 ,  林慧兴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 一种具有磁力的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层上端面开设有若干盲孔，盲孔内设有磁力片；本实用新型的具有磁力的覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。

公开(公告)号：CN213280210U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022248886.5

申请日：2020-10-12

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 刘超 ,  王刚 ,  蒋志俊 ,  蒋文 ,  施吉连 ,  林慧兴 ,  向峰 ,  马忠雷

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种具有放射状导热通道的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基覆铜板中部加工有导流孔，金属基板层底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的导热通道；每条导热通道连通导流孔和金属基板层边缘；本实用新型的具有放射状导热通道的金属基覆铜板，适用于地面照明灯具，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，并统一经由导流孔或金属基板层边缘流出，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。

公开(公告)号：CN213280209U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022248860.0

申请日：2020-10-12

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 王刚 ,  蒋文 ,  林慧兴 ,  刘超 ,  蒋志俊 ,  马忠雷 ,  向峰 ,  姚晓刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；本实用新型的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，灯具产生的热量经由散热孔向外逸散，可在散热孔内形成微弱而稳定的散热气流，多个散热孔不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集。

公开(公告)号：CN213280207U

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202022248392.7

申请日：2020-10-12

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 王刚 ,  蒋文 ,  林慧兴 ,  刘超 ,  蒋志俊 ,  马忠雷 ,  向峰 ,  姚晓刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  F21V23/00 ,  F21V29/508 ,  F21V29/83

Abstract: 一种具有散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层内平行设有多个贯通的散热孔，所述金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部平行设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成散热孔；本实用新型的具有散热孔的金属基覆铜板，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。