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公开(公告)号：CN206579001U
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201720191807.7
申请日：2017-03-01
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及金刚线开方机的辅助设备，旨在提供一种用于金刚线开方机的导轮组件。该种用于金刚线开方机的导轮组件包括导轮轴、锁紧螺钉、弹簧垫圈、导轮套、轴承锁紧螺钉、轴承、导轮轴承压盖、导轮、导轮盖，能利用金刚线进行开方作业。本实用新型在工作状态时，具有的迷宫密封结构和在导轮轴底部通入的压缩空气有效的阻止了硅粉等杂物进入轴承内部；可靠地轴承固定方式以及特殊的导轮线槽结构均不容易出现跳线现象；两道凹槽提高了导轮的使用寿命；通过拧松螺钉更换导轮，操作方便，可重复操作，可靠性强。
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公开(公告)号：CN215942582U
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202121666251.5
申请日：2021-07-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B53/017 , B24B47/20 , B24B47/26 , B24B41/00
摘要： 本实用新型涉及硅片研磨抛光，尤其是涉及一种抛光垫刷洗装置，包括：基座，基座包括活动座和固定座，活动座与所述固定座之间存在间距；刷洗装置本体，刷洗装置本体设置于活动座上，用于刷洗抛光垫；以及升降机构，升降机构包括：调节组件，调节组件分别与所述活动座与所述固定座固定连接，使得所述刷洗装置本体在所述调节组件作用下上升或下降；限位组件，所述限位组件设置于所述基座上，作用于所述活动座或所述固定座上，使得所述调节组件的最大活动范围被限定。本申请具有的效果：本申请通过在刷洗装置本体的升降方向上设置有限位组件，使得刷洗装置本体受驱动后升降范围被限定，防止刷臂在升降时撞到抛光头，减小设备损坏的可能。
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公开(公告)号：CN214981055U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120196625.5
申请日：2021-01-25
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型属于晶片加工设备领域，具体涉及一种竖直放置晶片上下料机械手。结构为：X轴模组安装座和导轨安装块平行安装在机架上，X轴直线模组的滑块和导轨滑块分别与Y轴模组安装座的两端相连；Y轴模组安装座上安装有Y轴直线模组，模组的滑块上固定有滚珠丝杆花键，晶片抓取组件设于滚珠丝杆花键底端，包括沿竖向安装上夹持板和下夹持板，在上、下夹持板相对运动时，抓取定位导轮能对夹紧晶片外沿进行夹紧或松开。本实用新型可以将竖直放置在片盒中的晶片从晶片中取出，通过翻转将晶片竖直放置到定位组件上，也可以将清洗部上竖直放置的晶片抓取后，通过翻转将晶片竖直放回到片盒中。
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公开(公告)号：CN214123856U
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202023217012.X
申请日：2020-12-28
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本实用新型属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。本实用新型本实用新型采用的晶片固定方式，不仅可以满足V槽型晶片的V槽抛光，同时也能平边型晶片的平边抛光，并可使抛光时晶片完全贴合抛光布，提高了抛光质量。
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公开(公告)号：CN210452354U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921208256.6
申请日：2019-07-30
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B57/02
摘要： 本实用新型属于硅片研磨抛光设备领域，具体涉及一种研抛设备的自动分液排放和循环装置。包括分液盒，分液盒底部有两个分隔开的排液孔，分别固定两个管接头分液盒顶部盖设有安装板，安装板上设有通孔用于导入抛光液，分液盒下部设有安装块；安装块与连接支架相连，连接支架通过销轴与气缸连接。分液转轴横向贯穿分液盒，分液盒内的分液转轴中段设有分液扇，其中一端部与设于分液盒外的连杆一端相连；连杆另一端通过连接座气缸头部相连。本实用新型节约设备使用成本，减少废液污染，结构简单，只需通过一个气缸来控制分液扇转动，即可实现可循环抛光液与废液的分离，可靠性高，运行稳定性强。
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公开(公告)号：CN209408072U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201821623828.2
申请日：2018-09-30
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种全自动单晶硅棒切方磨削复合加工一体设备，一种全自动单晶硅棒切磨复合加工一体设备，包括底架，安装在底架上的机械手组件、切方工作台、磨削工作台，切方工作台和磨削工作台相互独立，可以同时进行单晶硅棒的切方和磨削复合加工；机械手组件包括专用于切方工作台和磨削工作台上晶棒的上料、中转及下料操作的部分。本申请可有效缩短晶棒流转的流程；同时，切方磨削工作相互独立，可同时进行加工，节约加工耗时此外，切方磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209110806U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201821693266.9
申请日：2018-10-18
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及硅片抛光设备领域，旨在提供一种硅片外圆表面抛光装置。该装置包括抛光装置本体、驱动组件与抛光抛头；所述抛光装置本体包括尺寸相同的圆形的上安装板与圆形的下安装板；驱动组件能实现抛光装置的正向和反向的旋转；抛光抛头包括4个横向抛头、4个上抛抛头以及4个下抛抛头，交错均匀布置于抛光装置本体外缘；上抛抛头和下抛抛头的抛光块上均设有抛光布。本实用新型利用抛光装置自转产生的离心力使抛光布均匀地作用在硅片外圆表面，同时可以通过改变抛光装置的自转速度改变施加在硅片外圆表面的作用力，有利于抛光工艺的调节，提升硅片外圆表面的抛光效率。结构紧凑，简单实用，能够有效地提高硅片外圆表面的抛光质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216657554U
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202122568499.4
申请日：2021-10-25
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及抛光设备，尤其是涉及一种用于硅片抛光的上料装置，包括：机架，机架位置固定；架台，架台上具有工位，工位用于与抛头配合；驱动组件，驱动组件设置于机架与架台之间，用于驱动架台相对于机架移动，驱动组件包括：丝杠，丝杠固定于机架；第一滑块，第一滑块一端固定于架台，另一端滑移连接于丝杠；以及电机，电机连接于丝杠的轴向。本申请具有的效果：驱动架台移动的方式采用丝杠驱动，提高架台驱动精准度，从而提高架台上的工位对准精确度，减小出现硅片被抛头压碎的情况。解决了现有技术中抛光设备的上料装置造成硅片碎裂的技术问题；达到提高上料装置精度以降低硅片碎裂的可能的技术效果。
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公开(公告)号：CN216179456U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202121972503.7
申请日：2021-08-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 晶盛机电日本株式会社
摘要： 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体，包括：载体本体，所述载体本体用于承载抛片；测厚组件，所述测厚组件包括：检测通道，所述检测通道开设于所述载体本体内，所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端；检测器，所述检测器固定连接在所述载体本体上，用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果：解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题；达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
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公开(公告)号：CN215748512U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121666254.9
申请日：2021-07-21
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光。本申请具有的效果：本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。
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