一种功率半导体器件管壳
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111524861B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202010129802.8

    申请日:2020-02-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体器件管壳,由阳极管壳、阴极管壳以及绝缘环形成放置半导体芯片的空腔,其中,所述阳极管壳通过阳极接触片与半导体芯片的阳极接触,所述阴极管壳通过阴极接触片与半导体芯片的阴极接触,所述阴极管壳包括阴极底座与多个阴极通流环;所述阴极底座与多个阴极通流环相嵌合,且所述阴极底座与多个阴极通流环相嵌合的一侧表面上间隔设置有多个第一沟槽,所述第一沟槽用于放置电流线圈。通过设置阴极管壳的结构,在其内部布置电流线圈孔道,同时将电流线圈从阴极管壳内部引出,实现对半导体芯片不同区域的阴极电流进行测量。

    一种半导体器件热分布的测试装置

    公开(公告)号:CN114062885A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202210048574.0

    申请日:2022-01-17

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件热分布的测试装置,包括:外部测试回路、压接组件和红外热像仪;所述外部测试回路与压接组件电性连接;所述红外热像仪通过支架设置在压接组件上方;所述外部测试回路,用于进行阻断耐压测试、浪涌测试和关断瞬态测试;所述压接组件,用于为半导体器件提供压力,使半导体器件与外部测试回路电性连接;所述红外热像仪,用于观测半导体器件内部的红外信息。本发明的测试装置为非接触式测量。在阻断耐压、浪涌的工况下,该测试装置可用于半导体器件的筛选以及故障原因分析。对于瞬态的半导体器件开关过程,该测试装置可以反映半导体器件内部电流的瞬态过程,可以用于研究半导体器件的内部物理过程和物理机理。

    一种用于测试门极电流的功率半导体器件

    公开(公告)号:CN112067877B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010783194.2

    申请日:2020-08-06

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于测试门极电流的功率半导体器件,包括功率半导体芯片和管壳,所述功率半导体芯片包括多个第一绝缘层和多个子门极环形电极,所述第一绝缘层将功率半导体芯片的门极公共金属区分割为多个子门极公共金属区,所述多个子门极公共金属区分别与多个子门极环形电极一一对应连接;所述管壳包括多个子门极接触环和多个子绝缘座内金属环,并均与所述多个子门极环形电极一一对应设置;所述管壳门极槽外侧的阴极铜块上设置有多个方形槽,所述多个方形槽中均设置有门极引出条,以分别引出相应子门极环形电极上的门极电流。上述功率半导体器件能够有效地引出对功率半导体芯片内部不同阴极条形区域的门极电流,从而达到测量的目的。

    一种功率半导体器件管壳
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111524861A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010129802.8

    申请日:2020-02-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体器件管壳,由阳极管壳、阴极管壳以及绝缘环形成放置半导体芯片的空腔,其中,所述阳极管壳通过阳极接触片与半导体芯片的阳极接触,所述阴极管壳通过阴极接触片与半导体芯片的阴极接触,所述阴极管壳包括阴极底座与多个阴极通流环;所述阴极底座与多个阴极通流环相嵌合,且所述阴极底座与多个阴极通流环相嵌合的一侧表面上间隔设置有多个第一沟槽,所述第一沟槽用于放置电流线圈。通过设置阴极管壳的结构,在其内部布置电流线圈孔道,同时将电流线圈从阴极管壳内部引出,实现对半导体芯片不同区域的阴极电流进行测量。

    一种电气器件换流回路杂散参数的测量方法

    公开(公告)号:CN109709423B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201811615509.1

    申请日:2018-12-27

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种电气器件换流回路杂散参数的测量方法,所述换流回路包括依次串联连接的电气器件中的功率半导体元件、第n个阴极环对应的管壳、驱动板、门极驱动线路、开关元件、以及电容器;在电气器件换流过程中,基于所述换流回路中的电气参数和/或电气参数关系,采用拟合法得到第n个阴极环对应管壳、电容器以及门极驱动线路的杂散电阻与杂散电感。该测量方法实现了对于换流回路各部分杂散参数的分离,便于电气器件后续的分析与改进。

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