公开(公告)号：CN103189463A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180046344.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  武藤豪志 ,  中岛惠美

IPC: C09J157/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J129/04 ,  C09J139/06 ,  C09J179/00 ,  H01B1/12 ,  H01L51/42

CPC classification number: H01L51/441 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08K5/053 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/41 ,  C08L29/04 ,  C08L33/02 ,  C08L39/06 ,  C08L65/00 ,  C08L79/00 ,  C08L81/00 ,  C08L2203/204 ,  C08L2205/03 ,  C09D165/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/18 ,  C09J129/04 ,  C09J133/04 ,  C09J139/06 ,  C09J165/00 ,  C09J179/02 ,  H01B1/127 ,  H01B1/128 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/5056 ,  H01L51/5203 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明提供了一种具有优良的粘结性且表面电阻低，能够作为电子装置的缓冲层使用的导电性粘结剂组合物。本发明的导电性粘结剂组合物，含有水溶性聚乙烯基聚合物A、有机添加剂B以及导电性有机高分子化合物C，其特征在于，有机添加剂B为选自水溶性多元醇、水溶性吡咯烷酮类或亲水性的非质子性溶剂的至少一种，导电性有机高分子化合物C为选自聚苯胺类、聚吡咯类或聚噻吩类、以及它们的衍生物的至少一种。此外，通过本发明，能够提供一种具有由所述导电性粘结剂组合物所形成的导电层的电子装置、层压由该导电性粘结剂组合物所形成的导电层而形成的阳极层压体，以及该电子装置的制备方法。