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公开(公告)号：CN110235261B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201880008368.9
申请日：2018-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够对热电转换模块内部的热电元件在面内方向赋予足够的温度差的具有高热电性能的挠性热电转换元件及其制造方法，在该挠性热电转换元件中，在膜基板的一面交替且相邻地配置有P型热电元件和N型热电元件的热电转换模块中，在该热电转换模块的两面中至少所述膜基板的另一面侧的部分位置包含由高导热性材料形成的高导热层，所述高导热层的导热系数为5～500(W/m·K)。
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公开(公告)号：CN116391458A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180073854.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供不需要支撑体及焊接材料、且能够一次性高效地制作多个薄型的热电转换组件的热电转换组件的制造方法，该方法包括下述工序(A)～(D)：(A)将P型热电转换材料的芯片和N型热电转换材料的芯片隔开地配置在支撑体上的工序；(B)在P型热电转换材料的芯片与N型热电转换材料的芯片之间填充绝缘体，得到由P型热电转换材料的芯片、N型热电转换材料的芯片及绝缘体形成的一体化物的工序；(C)将上述工序(B)中得到的一体化物从支撑体剥离的工序；(D)在上述工序(C)之后的一体化物中，经由电极将P型热电转换材料的芯片与N型热电转换材料的芯片之间连接的工序。
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公开(公告)号：CN113632252A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024639.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供由热电半导体组合物的涂布膜形成的热电转换材料层中的热电转换材料的电导率得到提高的热电性能高的热电转换材料层及其制造方法，所述热电转换材料层是由热电半导体组合物的涂布膜形成的热电转换材料层，其中，所述热电转换材料层具有空隙部，将所述热电转换材料层的包含中央部的纵剖面的面积中所述热电半导体组合物的面积所占的比例设为填充率时，所述填充率为0.800以上且小于1.000。
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公开(公告)号：CN112823430A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201980064492.1
申请日：2019-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供无需支撑基板、能够以不具有与电极的接合部的形态进行热电半导体材料的退火处理、并能够以最优的退火温度进行热电半导体材料的退火的热电转换组件用中间体的制造方法，其是包含由热电半导体组合物形成的P型热电元件层及N型热电元件层的热电转换组件用中间体的制造方法，该方法包括：(A)在基板上形成所述P型热电元件层及N型热电元件层的工序；(B)对在所述工序(A)中得到的所述P型热电元件层及N型热电元件层进行退火处理的工序；(C)在所述工序(B)中得到的退火处理后的P型热电元件层及N型热电元件层上形成包含固化性树脂或其固化物的密封材料层的工序；以及(D)将所述密封材料层、以及在所述工序(B)及(C)中得到的P型热电元件层及N型热电元件层从所述基板剥离的工序。
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公开(公告)号：CN107112409B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201580069409.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的帕尔贴冷却元件，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜。本发明还提供一种帕尔贴冷却元件的制造方法，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN110168759A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780076510.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的热电转换材料及其制造方法；所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物；所述制造方法是热电转换材料的制造方法，所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；进一步对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN103229251B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180049913.7
申请日：2011-07-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/442 , C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2323/06 , C09J7/381 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2429/00 , C09J2433/00 , C09J2479/02 , C09J2481/00 , H05K1/0274 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供表面电阻率低、透明性高的透明导电性薄膜。本发明的透明导电性薄膜为在设置于透明基材的至少一面的导电性金属网层的开口部具有粘结性的导电层的透明导电性薄膜，其特征在于，导电层由含有水溶性乙烯聚合物A、有机添加剂B以及导电性有机高分子化合物C的导电性粘结剂组合物形成，有机添加剂B为选自水溶性多元醇、水溶性吡咯烷酮类和亲水性的非质子性溶剂中的至少一种，导电性有机高分子化合物C为选自聚苯胺类、聚吡咯类或聚噻吩类以及它们的衍生物中的至少一种。此外，本发明提供以具有上述透明导电性薄膜为特征的电子装置、以及以在阴极层上形成所述光电转换层，并在所述导电性粘结剂组合物软化的温度以上，将透明导电性薄膜的导电层与光电转换层表面贴合为特征的电子装置的制备方法。
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公开(公告)号：CN104115295A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380010650.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 国立大学法人九州工业大学 , 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供具有控制在纳米级的微孔的结构、导热率低、热电性能指数提高了的热电转换材料。热电转换材料，其是在包含具有微孔的嵌段共聚物的嵌段共聚物基板上形成有热电半导体层的热电转换材料，其中，前述嵌段共聚物由聚合物单元（A）与聚合物单元（B）构成，所述聚合物单元（A）包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的单体，所述聚合物单元（B）包含共轭二烯系聚合物。
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公开(公告)号：CN118742180A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410341629.6
申请日：2024-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H10N10/13 , H10N10/817
Abstract: 本发明提供热电转换材料的芯片的电阻值受到抑制、且具有优异的冷却性能的帕尔贴冷却热电转换模块，该帕尔贴冷却热电转换模块的热电转换材料的芯片的膜厚小于200μm。
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公开(公告)号：CN114868264A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080087112.9
申请日：2020-12-01
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供电导率高、在用于热电转换组件时能够表现出高热电转换效率、且在制造时不易发生翘曲的热电转换体、其制造方法、以及使用其的热电转换组件。本发明涉及热电转换体、包含该热电转换体的热电转换组件、以及热电转换体的制造方法，所述热电转换体是包含热电半导体材料和耐热性树脂的组合物的烧制体，其中，将所述耐热性树脂升温时在400℃的重量设为100％，其进一步减少5％重量的温度为480℃以下。
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