芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉

    公开(公告)号:CN113322017A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110643998.7

    申请日:2021-06-09

    IPC分类号: C09J7/26

    摘要: 本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉,包括内圈层,由开孔的发泡材料制成;外圈层,由半开孔的发泡材料制成;粘接胶层,设置有若干开孔,所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间,并用于连接内圈层和外圈层,本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠,并且粘接胶层进行开孔处理后,使本结构泡棉具有密度低,易压缩且压缩永久变形率低,防水,压缩过程中避免有气泡滞留的优点。

    双面局部背胶的平刀模切工艺

    公开(公告)号:CN114714434B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202210543452.9

    申请日:2022-05-18

    IPC分类号: B26F1/38 B26F1/44 B26D7/18

    摘要: 本发明公开了一种双面局部背胶的平刀模切工艺,包括以下步骤:在托底膜上铺设并裁切第一蓝膜和第一背胶;在所述第一背胶上铺设并裁切支撑材料;在所述支撑材料上粘贴隔离膜,对隔离膜进行裁切并去除隔离膜的废料,使所述支撑材料上得到预留区域;在所述预留区域以及隔离膜上铺设第二背胶,并裁切出所需形状后,去除所述第二背胶的废料以及隔离膜;以及在所述第二背胶上铺设第二蓝膜,并裁切出所需形状,经后处理后即得到最终产品;其中,所述隔离膜的粘贴强度不要超过35gf/25mm。本发明的双面局部背胶的平刀模切工艺,既能够提升模切工艺的效率和精度,又能够降低其生产成本。

    侧面光激活的胶粘材料及其应用
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118027836A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410226420.5

    申请日:2024-02-29

    发明人: 汪义方 田兴

    IPC分类号: C09J7/25 C09J7/30

    摘要: 本发明公开了一种侧面光激活的胶粘材料及其应用。所述胶粘材料包括层叠设置的第一胶粘层、导光层以及第二胶粘层,第一胶粘层和第二胶粘层中的至少一者具有光敏感胶粘特性;导光层具有透光特性,且导光层设置有折光结构,折光结构能够使沿导光层的延展方向传播的光线发生偏折,指向第一胶粘层和或第二胶粘层。本发明所提供的侧面光激活的胶粘材料通过独特的结构设计,利用中间夹层的导光层的光线传导作用以及设置的折光结构的光线偏折作用,使得光线能够自胶粘材料的侧面进入并折转照射胶粘层,从而使得胶粘层的胶粘特性发生改变,进行固化或者减粘,从而在非透光的结构件粘接应用中实现了侧面光激活,避免了传统粘接手段的弊端。

    TPU膜及其制备方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117777871A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311863250.3

    申请日:2023-12-29

    发明人: 汪义方 曲以国

    摘要: 本发明公开了一种TPU膜及其制备方法。该TPU膜包括:第一离型膜、TPU层和第二离型膜。TPU层由TPU溶液涂布在所述第一离型膜的表面形成;第二离型膜设置在所述TPU层远离所述第一离型膜的一侧。本发明的TPU膜,其表面没有晶点,从而透明度更高,外观表现更好。本发明的TPU膜的制备方法,工艺简单,通过将TPU粒子溶于溶剂中并过滤,可以减少或避免TPU膜产生晶点,从而提高TPU膜的外观性能。

    一种生物基聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115991852A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202211583543.1

    申请日:2022-12-09

    摘要: 本发明属于压敏胶技术领域,具体涉及一种生物基聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用。以质量百分比计,由以下原料制备得到:5‑10%硬单体,25‑40%软单体,1‑5%功能单体和0.1‑0.5%引发剂,其余为有机溶剂;所述硬单体为纤维素丙烯酸酯或纤维素甲基丙烯酸酯。通过采用本发明的技术方案,在丙烯酸酯中引入纤维素作为生物基,提高生物基碳含量的同时,纤维素含有的羟基在应用时能够与固化剂进行交联反应,进一步提高压敏胶的粘性,起到了增粘剂的作用。

    UV固化组合物及包含该组合物的胶膜、胶带

    公开(公告)号:CN114907796A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210557619.7

    申请日:2022-05-19

    摘要: 本发明公开了一种UV固化组合物及包含该组合物的胶膜、胶带,所述UV固化组合物,按重量份数计,包括以下原料组分:100份的聚(甲基)丙烯酸酯聚合物、50‑150份的环氧树脂、1‑3份的UV激发阳离子引发剂、0.5‑1.5份的促进剂以及20‑50份的溶剂;其中,所述聚(甲基)丙烯酸酯聚合物具有感光基团。本发明的UV固化组合物具有原料简单易得、UV固化前具有优异的初粘性的优点,在UV固化后,具有较强的内聚强度。

    多异氰酸酯预聚体、松香改性环氧树脂及导电油墨

    公开(公告)号:CN113444219A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202111007959.4

    申请日:2021-08-31

    发明人: 汪义方

    摘要: 本发明公开了一种多异氰酸酯预聚体、松香改性环氧树脂及导电油墨。本发明公开的多异氰酸酯预聚体,其由下列方法制得:将聚醚多元醇和异氰酸酯进行聚合反应,得到多异氰酸酯预聚体;所述的聚醚多元醇为聚氧化丙烯二醇和聚氧化丙烯三醇的组合;二者质量比为2:1‑5:1;所述的异氰酸酯为异氰酸酯A和异氰酸酯B的组合,其中所述的异氰酸酯A为异佛尔酮二异氰酸酯;所述的异氰酸酯B为二苯基甲烷‑4,4'‑二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯;二者质量比为1:1‑3:1。本发明采用特定的多异氰酸酯预聚体和松香对环氧树脂进行改性,得到松香改性环氧树脂,将其用于导电油墨中可制得超薄和低电阻的导电涂层。

    胶带搭接工艺
    60.
    发明公开
    胶带搭接工艺 审中-实审

    公开(公告)号:CN113308199A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN202110643990.0

    申请日:2021-06-09

    IPC分类号: C09J5/00

    摘要: 本发明公开了一种胶带搭接工艺,包括如下步骤:准备第一胶带:在底纸上准备第一胶带,并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸,满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域,所述搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定;贴合第二胶带:在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带,所述第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内;模切:在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断,并移出切断的废料;搭接:抽离双面离型纸,并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。本发明方案简单高效,有效克服了现有技术中小量多样时效率低成本高的缺陷。