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公开(公告)号：CN113122159A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110399048.4
申请日：2021-04-14
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及胶带技术领域，且公开了一种高性能可重工泡棉双面胶带，包括胶带本体，所述胶带本体包括改性PU高弹性体层和改性聚氨酯泡棉层，且改性聚氨酯泡棉层位于改性PU高弹性体层的上方，所述改性PU高弹性体层的底部粘接有聚酯纤维薄膜层；本发明还提出了一种高性能可重工泡棉双面胶带的制备方法，包括以下步骤：S1：制备改性PU高弹性体，将PU弹性体原料进行加热，然后加入聚甲基乙撑碳酸酯、滑石粉、石墨、棉纤维进行混合。本发明可以确保电子屏幕以及柔性屏幕完全粘接至电子设备的机壳上，金属与金属，金属与玻璃的粘接，同时在重工过程中，确保零部件的完整性，和零部件上无残余胶带，可以快速拆解电子产品。
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公开(公告)号：CN113308199A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110643990.0
申请日：2021-06-09
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C09J5/00
摘要： 本发明公开了一种胶带搭接工艺，包括如下步骤：准备第一胶带：在底纸上准备第一胶带，并在第一胶带远离底纸的一侧的至少部分贴合双面离型纸，满足双面离型纸至少覆盖第一胶带上的搭接工作区域，所述搭接工作区域至少依据第一胶带和第二胶带的搭接参数设定；贴合第二胶带：在双面离型纸上远离第一胶带的一侧贴合第二胶带，所述第一胶带、双面离型纸以及第二胶带的重叠范围位于搭接工作区域内；模切：在搭接工作区域内对第二胶带依据搭接参数实施切断，并移出切断的废料；搭接：抽离双面离型纸，并对第一胶带和第二胶带在搭接工作区域内的部分进行贴合。本发明方案简单高效，有效克服了现有技术中小量多样时效率低成本高的缺陷。
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公开(公告)号：CN113105834A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110365210.0
申请日：2021-04-06
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及胶带技术领域，且公开了一种耐高温锡液胶带，包括涂胶层和基材层，所述基材层为耐高温薄膜，且涂胶层的胶为耐高温压敏胶，所述耐高温薄膜为聚酰亚胺薄膜；本发明还提出了一种耐高温锡液胶带的制备方法，包括以下步骤：S1：配置涂布预制液，按照耐高温胶水配方配置出涂布预制液，然后密封待用；S2：调整参数，把聚酰亚胺薄膜放在机台上准备，然后设置工艺参数，达到所需后准备开机生产。本发明在保证胶带的表面保护性能基础上，提高了胶带的耐温、耐翘曲、高粘性，并且对高温锡液具有较好的耐受性能，高温下不易收缩，对被贴物有更好的黏贴保护作用。
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公开(公告)号：CN113322017A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110643998.7
申请日：2021-06-09
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C09J7/26
摘要： 本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。
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公开(公告)号：CN110903790A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911139244.7
申请日：2019-11-22
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C09J133/08 , C09J163/10 , C09J175/14 , C09J167/06 , C09J7/38 , C09J7/22 , C09J7/40
摘要： 本发明涉及一种UV减粘组合物及UV减粘胶带，本发明的UV减粘组合物，以重量计，包括以下重量份的各组分：丙烯酸压敏胶树脂60-80份、光固化树脂3-10份、光固化单体1.5-7份、光引发剂0.5-2.5份和固化剂2-5份。本发明的UV减粘组合物及采用其制备的UV减粘胶带均在UV光照前具有高剥离力在UV光照后具有易减粘的特点。
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