一种光固化油墨及PCB板
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109868004B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN201711270302.0

    申请日:2017-12-05

    发明人: 汤进 钟亮 王林靖

    摘要: 本发明公开了一种光固化油墨及PCB板,属于印刷电路板技术领域。该光固化油墨包括以下重量份数的组分:羧基化改性环氧丙烯酸酯树脂15~35份、(甲基)丙烯酸共聚树脂1~10份、聚合单体2~10份、光引发剂1~8份、无机非金属填料20~40份、溶剂30~60份;羧基化改性环氧丙烯酸酯树脂由(甲基)丙烯酸与环氧树脂进行开环反应得到环氧丙烯酸酯,环氧丙烯酸酯再与酸酐进行开环反应得到;(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸共聚反应得到。该光固化油墨具有解析度好、粘菲林性好、硬度好、叠板性能好、抗碱蚀刻性能好等优点,适用于PCB内层线路板的制作,尤其适用于线宽线距较小的高精度PCB内层线路板生产。

    一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液及其应用

    公开(公告)号:CN114318338A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011053021.1

    申请日:2020-09-29

    发明人: 高晓义 胡杭剑

    IPC分类号: C23F1/18

    摘要: 本发明公开了一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液,所述蚀刻液包含氧化剂5~50wt%、羧基化合物1~40wt%、螯合剂0.01~15wt%、添加剂0~0.01wt%,以及去离子水。本发明还提供了一种如上所述的铜镍金结构的铜种子层蚀刻液在晶圆蚀刻中的应用,尤其是铜镍金结构的晶圆蚀刻,该蚀刻液对镍、金等金属损伤极小,对铝有很高保护能力,铜镍结合处的侧向腐蚀量低,铜柱的底切量低,在使用期限内蚀刻速率稳定,蚀刻均匀度高。

    一种光刻胶
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104749883B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201310745302.7

    申请日:2013-12-30

    发明人: 钟亮 刘翘楚 黄康

    IPC分类号: G03F7/027 G03F7/004

    摘要: 本发明公开了一种光刻胶,属于光刻技术领域。该光刻胶包括以下重量分数的组分:碱溶性树脂10%‑60%、热固性树脂2%‑30%、光聚合单体5%‑30%、光引发剂0.5%‑8%、溶剂20%‑80%以及颜料0.1%‑5%。在紫外光条件下,上述配比的光刻胶中的光引发剂能够引发光聚合单体发生光交联固化反应形成高聚物;在受热条件下,热固性树脂自身热交联固化以及与碱溶性树脂中的羧酸基团发生热交联固化反应。这样的组成,使得光刻胶可以先经曝光、在碱水溶液中显影形成图案;然后进行热固化,使得该光刻胶形成更加致密和稳定的交联结构,极大减少了其在酸性或碱性金属蚀刻液中的溶胀溶解能力,从而能够使制备的光刻胶达到即耐酸又耐碱的性能,即避免了固化的光刻胶被金属蚀刻液溶解而造成图案缺陷的问题。

    铱配合物及其制备方法、有机发光器件

    公开(公告)号:CN114230615A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111665829.X

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: C07F15/00 C09K11/06 H01L51/54

    摘要: 本发明公开了铱配合物及其制备方法、有机发光器件,属于显示技术领域。该铱配合物的化学结构式如下所示:环A为取代或者未取代的碳原子数为6‑30的芳环或杂芳环;R1~R7为氢、氘、氟、氰基、取代或未取代的C1~C20烷基、取代或未取代的C3~C20环烷基、取代或者未取代的C6~C30芳基、或取代或者未取代的C3~C30杂芳基;R11~R13为氢、氘、氟、取代或未取代的C1~C20烷基、取代或未取代的C3~C20环烷基、取代或者未取代的C6~C30芳基、或取代或者未取代的C3~C30杂芳基;R1~R7中的至少一个为具有至少四个碳原子的含氧杂环。该铱配合物具有优异的红光饱和度、发光效率和热稳定性。

    一种环氧丙烯酸树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109988283B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201711472747.7

    申请日:2017-12-29

    IPC分类号: C08G59/14 C08G59/17

    摘要: 本发明公开了一种环氧丙烯酸树脂的制备方法,属于高分子材料领域。该制备方法包括:在第一预设温度下,使预设配比的环氧树脂、丙烯酸、磷酸酯类物质、催化剂、第一阻聚剂、抗氧剂在溶剂中混合均匀,得到中间反应体系。将中间反应体系升温至第二预设温度进行反应,至酸值低于5mg KOH/g时,终止反应,得到环氧丙烯酸酯中间产物;使预设配比的环氧丙烯酸酯中间产物、酸酐、第二阻聚剂在第三预设温度下进行反应,得到环氧丙烯酸树脂。该方法制备的树脂具有强附着力和良好的化学稳定性,解决了磷酸酯结构与环氧树脂的相容性问题。

    直链有机硅丙烯酸酯及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN108203511B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201611170051.4

    申请日:2016-12-16

    IPC分类号: C08G77/38 C09D183/07

    摘要: 本发明公开了一种直链有机硅丙烯酸酯及其制备方法、应用,属于有机硅丙烯酸酯技术领域。其中制备方法包括:将具有式(I)所示结构的低分子量直链有机硅丙烯酸酯、环状聚二甲基硅氧烷和酸催化剂混合后,在60℃~90℃的温度下进行反应,反应结束后对反应体系进行分离提纯后得到具有式(II)所示结构的直链有机硅丙烯酸酯;其中,R1为氢或者甲基,R2为氢或者甲基,a≥1,b≥1,X≤48,Y≥75。采用该制备方法能够稳定地得到高分子量的直链有机硅丙烯酸酯。将所得高分子量的直链有机硅丙烯酸酯应用于光辐射固化型的离型剂中,可以获得良好的固化效果,并有效降低离型剂固化后形成的薄膜的离型力。

    焊料组成合金及锡球
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108723635A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810372911.5

    申请日:2018-04-24

    发明人: 周永昌

    摘要: 本发明公开了一种焊料组成合金及锡球,属于涉及添加适量铑(Rh)的焊料组成合金及锡球领域。以该焊料组成合金的总重为100wt%计,焊料组成合金包含0.9~4.1wt%的银,0.3~1wt%的铜,0.02~0.085wt%的铑,及余量的锡。以本发明的焊料组成合金作为焊料,在经过多次回焊,其焊点经推球测试其残锡能达到至少95%,残锡符合AEC-Q100所要求推球标准。

    一种共聚树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN104861105B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201410058733.0

    申请日:2014-02-21

    发明人: 候尼波 曹松

    摘要: 本发明公开了一种共聚树脂,属于高分子聚合物领域。该共聚树脂同时含有一定比例的羧基、酯基、酸酐基及烃基基团。通过上述不同比例的各基团之间的协同作用,提高了该共聚树脂所制备的光刻胶的解析度、耐蚀刻性、硬度以及附着力。使得该共聚树脂制备的光刻胶能够应用在更广的领域,其应用更加广泛。本发明还公开了该共聚树脂的制备方法,通过在惰性气体保护下,将含有不饱和双键的羧酸类单体、含有不饱和双键的酸酐类单体、含有不饱和双键的有机酯类单体与引发剂的混合物滴加到惰性溶剂中,在一定温度下,共聚反应即可得到所述共聚树脂。该方法简单,易控制,便于大规模工业化应用。

    一种光纤及其制造方法与鉴别方法

    公开(公告)号:CN103529509B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201310073267.9

    申请日:2013-03-07

    发明人: 于凯杰 池萍 严帅

    IPC分类号: G02B6/02 G01N21/78

    摘要: 本发明公开了一种光纤及其制造方法与鉴别方法,属于光纤领域。所述光纤的至少一个涂层中含有显色指示剂,所述显色指示剂为酸碱指示剂、氧化还原指示剂、络合指示剂中的一种或一种以上组合。本发明通过生产光纤时在光纤涂层中添加显色指示剂,对光纤涂层加以标记,进而对光纤加以标记。该指示剂遇到相应显色液会发生显色反应使显色液显色,由于其他光纤不具备该性质,通过显色反应就能容易的鉴别所述光纤,方便对所述光纤进行标记和保护。显色指示剂对环境友好,不会造成环境污染。显色反应操作简便快捷且灵敏度高,只需要少量的显色指示剂即可显色,因而显色指示剂的加入量较少,不会对光纤涂层的性能造成任何影响。