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公开(公告)号：CN116455087A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310457042.7
申请日：2023-04-25
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种热电储能系统及其控制方法，包括温差发电单元，超级电容储能单元、ADC采集单元、MPPT计算控制单元、DC‑DC充电单元；所述温差发电单元包括若干个串联连接的半导体温差发电片，且热端粘接至热源端外壳表面，冷端连接至散热装置；所述ADC采集单元用于获取采样信号处理后，发送至MPPT计算控制单元；MPPT计算控制单元对接收到的信号进行控制计算，再将计算结果传输至DC‑DC充电单元对超级电容储能单元进行充电控制。能够实时高精度监控温差发电端的输入以及超级电容储能组的容量状态，实现最佳的热电储能控制。抗干扰能力强，热电转化储能效果好，适用性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN112812341A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110173338.7
申请日：2021-02-09
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： C08J5/18 , C08L79/08 , C08K7/08 , C08K3/38 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08G73/10 , C09K5/14
摘要： 本发明公开了一种高导热四针状结构复合微粒/聚酰亚胺薄膜，该薄膜包括1‑60质量份导热填料，0.1‑5质量份表面处理剂，50‑600质量份聚酰胺酸溶液；导热填料是先由氮化硼包覆在氧化锌表面，随后在外层包覆石墨烯，对分散在氧化锌表面的氮化硼进行焊接组装后制得结构稳定的复合粒子；该薄膜是将氮化硼加入到二元胺和二元酐的有机溶剂中混合均匀，进行原位聚合反应，制备出聚酰胺酸和氮化硼的混合溶液，再将复合粒子加入到氮化硼聚酰胺酸溶液中后经真空消泡后铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得具有面内及面外高导热率的聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热和电绝缘的特性，其制备工艺简单，成型周期短，在热管理材料、热界面材料等电子材料领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110174400A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910343657.0
申请日：2019-04-26
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种热管毛细芯测试装置和方法，属于热管技术领域，该装置的测试箱体内设置工质，毛细芯的第一端部和第二端部分别设置在支撑板第一侧面上，毛细芯第一端部设置在工质内，支撑板第二侧面上设置加热件，加热件与毛细芯第二端部位置平齐，支撑板第二侧面设置在测试箱体第一侧面上，测试箱体第二侧面设置观察窗，测试箱体顶部一侧设置冷凝器，顶部另一侧设置出口。本发明可以用于常温和高温热管毛细芯的测试，测试过程完全密封的循环过程，更加接近热管的真实运行环境，设备简单，测试方法易掌握，测试结果直观，因而适用性更广。
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公开(公告)号：CN110145951A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910343954.5
申请日：2019-04-26
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明涉及一种多用途复合高温热管，包括主热管和辅热管，辅热管依次与导热件和受热件连接，形成具有半封闭空腔的轴对称结构，主热管第一端与半封闭空腔贴合，第二端裸露在空气中，主热管中设置主工质，与导热件连接的辅热管第一端内设置辅工质，第二端内设置不凝气体。本发明可以同时充装两种工质，极大地拓宽了高温热管的工作温度范围，由于辅热管工作温度低，因此当辅热管先启动后，增大了主热管的受热面积，有利于主热管的快速、均匀启动，同时，本发明结构简单，无需附加系统，因而适用性更广。
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公开(公告)号：CN107574330B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN109839406A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910237000.6
申请日：2019-03-27
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
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公开(公告)号：CN109253641A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811002607.8
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺柔性平板热管，包括上壳板、下壳板、吸液芯和充液管，上、下壳板均采用柔性聚合物聚酰亚胺作为材料，其中上壳板的下表面具有表面超疏水的微纳结构，吸液芯采用铜网和微铜柱阵列复合结构，由设置在上壳板、下壳板之间的支撑铜柱阵列构成蒸汽通道。本发明具有厚度薄、柔性好的优点，适用于柔性或曲面电子元器件的散热，具有极强的表面适应性。
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公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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公开(公告)号：CN107457502A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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公开(公告)号：CN105140067A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510529261.7
申请日：2015-08-26
申请人： 桂林电子科技大学
CPC分类号： H01H13/04 , H01H13/14 , H01H2223/03
摘要： 本发明公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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