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公开(公告)号：CN102794582A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210290664.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%，其余为醇类溶剂；本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足环保要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。
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公开(公告)号：CN102430874A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110340521.8
申请日：2011-11-01
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种钎焊用钛基非晶钎料箔带及其制备方法，钎料箔带的组分与含量百分比范围为：Ti：35～50％、Zr：25～35％、Cu：10～24％、Ni：5～15％、Co：0.5～8％。制备上述钎料箔带的方法包括以下步骤：将上述原材料按上述配比称量制成配料；将配料放入坩埚中在高纯氩气状态下熔炼至少三次得到钎料合金锭；将钎料合金锭粉碎后，装入石英管中；将炉腔内的真空度抽至高真空后，充入高纯氩气；开启铜辊电源并设定转速范围；对石英管加热，将石英管中的熔体喷射到高速转动的铜辊上，并在急冷条件下形成钛基非晶钎料箔带。本发明具有表面光亮，成分均匀等特点，可避免因共晶成分钎料脆性与焊接温度过高对母材带来的不利影响，使其在钎焊复杂结构件时更加易于装配和填隙。
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公开(公告)号：CN102248159A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110210309.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银包铝粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用先置换镀铜后置换镀银的方法。置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积；置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
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公开(公告)号：CN101706400B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200910241596.3
申请日：2009-11-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试和评价方法，属于微电子行业电子封装和制造技术领域。随着电子封装件尺寸的减小，封装密度的增加，特别对于便携式电子产品，器件遭受跌落等冲击的可能性明显增加。为了寻找一种重复性优良的钎料接头冲击性能评价方法，本发明采用一种亚尺寸小型冲击试样，钎焊试件尺寸范围为(2-5)mm×(3-6)mm×55mm。采用片状或膏状锡铅或无铅钎料进行焊接，钎焊间隙为0.1mm-0.5mm。试样采用了无缺口和带U型缺口两种形式。U型缺口试样的缺口根部半径在0.05mm-0.25mm范围内，缺口深度为1mm-2mm。选择的冲击加载速率范围在1.5-5m/s。通过对冲击吸收功数值的处理和对比，能方便有效地评价钎料接头的跌落冲击性能优劣。
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公开(公告)号：CN101406998B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200810226722.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101564805A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910086205.5
申请日：2009-05-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0－13.0％、溶剂32.0－41.0％、缓蚀剂0.8－5.0％、触变剂1.0－6.0％、成膏剂2.0－9.0％、稳定剂0.3－2.5％、表面活性剂0.5－5.0％、改性松香35.0－48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。
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公开(公告)号：CN100496867C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710099093.8
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1～0.2%，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN101323064A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810116504.4
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种抗氧化的Sn－Cu无铅钎料属于电子组装钎焊材料制造技术领域。现有抗氧化Sn－Cu无铅钎料存在成本高，抗氧化性能差等问题。本发明所提供的抗氧化Sn－Cu无铅钎料的组分及其所占重量百分比为：Cu 0.1～1.5％、Ni 0.01～1％、Ce 0.01～1％、P 0.001～1％、Ga 0.0001～0.1％、余量为Sn。本发明通过采用相对成本比较低廉的Sn－Cu合金，通过添加微量元素获得抗氧化的Sn－Cu无铅钎料。与传统的Sn－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣、低相对成本、使用性能优越的优点，且在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101008049A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710063100.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具，属于电子废弃物资源化技术领域，现有的从电子废弃物中提取贵金属的回收技术如火法冶金、湿法冶金都不同程度的存在一些环境污染、成本高等问题。本发明采用半自动化的机械预处理方法，减少污染的同时还降低了处理成本。该技术主要包括机械预处理和湿法冶金两个步骤，通过专用夹具固定废弃PCB，自动传送装置带动专用夹具行至机械预处理区对PCB进行预处理，预处理后得到的贵金属粉采用湿法技术提取各种贵金属，采用这种联合处理方式，能够更加有针对性地集中处理废弃PCB表面的贵金属。该发明具有低成本、高效率、无污染的特点，可用于电子废弃物资源化方面的研究。
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公开(公告)号：CN101007436A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710063083.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02W30/20 , Y02W30/62 , Y02W30/822
Abstract: 一种废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。废旧印刷电路板作为一种典型的电子废弃物，其基板材料中含有50％以上的非金属材料，处理不当将造成环境污染和资源浪费。针对此种情况，本发明首先将废旧印刷电路板非金属粉末与废旧热塑性塑料粉末混合均匀后放入成型模具中压实，然后将模具加热至130℃～180℃，加热过程中逐渐增加压力，在30MPa～50MPa压力下保温5～10分钟，关掉电源，冷却后卸载压力，起模得到再生板材。该方法对粉末粒度要求低，成型温度低，避免了阻燃剂的挥发和分解，是一种环保、高效的回收方法，得到的板材吸水率低，硬度高，可用作装饰材料。
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