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公开(公告)号：CN102501152A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110377838.9
申请日：2011-11-24
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种微结构阵列表面的微细、精密和镜面一体化磨削方法。该方法将金刚石砂轮刀具固定在机床的砂轮轴上，待加工工件固定在水平面上；金刚石砂轮刀具随砂轮轴高速旋转，砂轮行进方向垂直于砂轮轴轴向方向，金刚石砂轮刀具的V形尖角对工件表面进行磨削，将砂轮轴水平转动，对工件表面再次磨削，由此将工件表面加工成微结构阵列表面；加工工件装夹位置不变，更换金刚石砂轮，金刚石砂轮沿相同的交叉直线行进，对微结构阵列表面进行镜面加工。该方法可以加工硅、玻璃、陶瓷、硬质钢等难加工材料，加工微结构无毛刺、表面粗糙度可达纳米级。
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公开(公告)号：CN102343528A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110285798.5
申请日：2011-09-23
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： B24B1/00 , H01L31/0232
CPC分类号： Y02E10/52
摘要： 本发明公开了一种具有微锥塔石英透镜阵列的微成型镜面及加工方法，该镜面是在石英基板上设有微锥塔石英透镜阵列，多个微锥塔从纵横向依次成排连接在石英基板上，微锥塔为微小的锥形结构，锥塔角度为35~65度，高度为50~250微米，微锥塔高度为50~250微米，两个相邻微锥塔在横向或者纵向截面上形成V形槽结构，V形槽在底部通过半径为5~40微米的圆弧连接，微锥塔为石英材料加工形成。本发明微锥塔石英透镜阵列结构表面可以吸收周边的散光，将其放在光伏硅上，可以实现光伏硅电池的散光发电。微锥塔石英透镜阵列结构表面可以被加工在厚度为1~3毫米的工作基板上，使工作系统更加集成。
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公开(公告)号：CN1986151A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610124235.7
申请日：2006-12-15
申请人： 华南理工大学
发明人： 谢晋
摘要： 本发明公开了一种超硬碳化硅陶瓷纳米镜面的磨削方法。该方法采用修锐修整后的粗金刚石砂轮沿垂直砂轮切削方向的z轴移动，对工件进行磨削，磨削由砂轮上出刃磨粒连续切削，磨粒切削深度控制在100纳米实现塑性域磨削；完成一次z轴向的磨削后，沿切削方向x－轴移动距离fx后再进行下次磨削时，在工件表面形成高度为he的包络迹，当选择适当的砂轮直径Dw，使得x－轴方向移动fx小于100微米时，包络迹高度he小于15纳米，形成平整、超光滑纳米镜面。本发明可以在微米级或亚微米级精度的机床上利用数控技术实现超精密表面加工，而不需采用昂贵的纳米精度机床。采用较粗金刚石砂轮的镜面磨削具有较大的磨削比，加工效率高，实用性强。
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公开(公告)号：CN118204910A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410394211.1
申请日：2024-04-02
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于加工表面特征数据聚类的切深切速控制方法；包括以下步骤：首先，将加工表面形貌特征化为波纹度和粗糙度的数据集，然后关联加工过程的切深和切速的参数，对加工系统的稳定与不稳定进行数字化分类，再采用加速度传感器测量磨削工艺系统的振动信号并计算出系统工作模态的参数，获得加工系统的固有频率和阻尼比，然后将建立的加工表面特征聚类与系统振动和磨削稳定性关联的动力学模型比对，最后拟合出加工系统的刚度和磨削力系数，在磨削稳定性的工艺范围内选择切深与切速实现虚实结合的区域匹配，在变化区域内调整切深切速实现加工表面质量和加工效率最大化。
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公开(公告)号：CN118046263A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410394210.7
申请日：2024-04-02
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种硬质金属材料放电辅助磨削的表面质量模糊控制方法，包括：确定目标放电功率，确定加工工艺参数和电源参数初始值，并开发模糊控制系统；实时检测模糊系统的放电波形，计算得到加工过程中的放电功率。将计算得到的放电功率与初始的目标放电功率进行比较；如果误差不在允许范围内，模糊控制器进行反馈控制，模糊控制器输出对应的限流值进而对放电功率进行调节，从而对硬质金属材料的表面质量进行控制。本发明通过对放电辅助磨削放电功率的实时过程控制，提高了硬质金属材料放电辅助磨削加工表面质量。整个过程无需人为干预，进而有效避免由加工中系统不确定因素导致的加工质量差、加工精度和效率低等问题，节约生产管理成本。
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公开(公告)号：CN117850581A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311545441.5
申请日：2023-11-17
IPC分类号： G06F3/01 , G06F30/20 , G06F119/14 , G06F111/18
摘要： 本申请公开了一种虚拟手持设备的控制方法、装置、终端设备及计算机介质，涉及虚拟现实技术领域，本申请虚拟手持设备的控制方法包括：获取敲击状态参数，并基于所述敲击状态参数计算得到实时动态参数；根据所述实时动态参数计算得到横向振动参数，并根据所述横向振动参数和所述实时动态参数确定目标电流数值；基于所述目标电流数值生成目标控制指令，并通过所述目标控制指令对虚拟手持设备进行控制。采用本申请达到了令终端设备能够计算虚拟手持对象在触发敲击状态后受到的残余振动力，进而基于计算得到的残余振动力对虚拟手持设备进行控制，以使得虚拟手持设备能够模拟出在触发敲击状态后产生的残余振动的技术效果。
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公开(公告)号：CN117103123B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311380312.5
申请日：2023-10-24
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种金刚石磨粒修平表面的微纳结构成型控制方法，涉及金刚石刀具修平表面的加工领域，所述方法包括以下步骤：确立待加工的金刚石磨粒修平表面的晶面类型；确立待加工金刚石磨粒修平表面的微纳拓扑结构的尺度需求，包括深宽比和深度；根据深宽比需求选取合适的环境温度；根据深度需求选取合适的热处理时间；对过渡金属触媒的金刚石修平表面进行热化学刻蚀加工，热处理加工条件为上述环境温度、热处理时间，空冷。本发明提供的一种金刚石磨粒修平表面微纳结构成型的控制方法，具有金刚石刀具表面功能化应用于过渡金属加工的前景。
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公开(公告)号：CN114714158B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210303233.3
申请日：2022-03-25
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种PCD微槽脉冲放电辅助磨削角度精度控制方法。所述方法包括以下步骤：根据所需加工的微槽阵列的角度α，利用放电成型精度补偿模型获取砂轮所需尖端角度α0并对砂轮进行修整；将修整后尖端角度为α0的砂轮和电极分别固定在机床的砂轮轴和工作台上，并以正极性方式构成放电回路，设置开路电压V和限制电流I；进行脉冲放电辅助磨削，以循环进给的方式在PCD工件表面加工微槽阵列。本发明实现了对PCD微槽阵列的脉冲放电辅助磨削加工，降低生产成本，提高了加工质量和效率。
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公开(公告)号：CN113656903B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202110815855.X
申请日：2021-07-19
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G06F30/17 , G06F30/25 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种金刚石磨粒微元化的切削残余应力评价与控制方法。所述方法包括以下步骤：对加工用的金刚石磨粒进行三维数据采集，获得金刚石磨粒的三维点云数据；将金刚石磨粒的三维点云数据转换成三维空间实体；对金刚石磨粒三维实体进行微元化处理，将磨粒分割成若干个磨粒切削作用微元；测量每个磨粒切削作用微元的结构参数；计算在给定切深下每个磨粒切削作用微元在切削过程中产生的切削残余应力，进而计算整个金刚石磨粒产生的切削残余应力，进行综合评价；根据综合评价结果，筛选出最佳的负前角、后角以及顶端面积的组合方式，指导金刚石磨粒修整。本发明相对于传统将磨粒等效为球体或锥体的计算方法，准确性得到了大幅提升。
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公开(公告)号：CN113103070B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110247056.7
申请日：2021-03-05
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开一种剪切增稠磨料流复合磨削加工微槽的方法，包括：将磨料添加至剪切增稠液中并充分扩散形成具有剪切增稠效应的浓悬浮液；将剪切增稠磨料流液体置于磨料流储液槽中，将工件装夹在工作平台上，调节器调节主轴倾角，使微磨头轴线与工件上表面成预设夹角，将工件和微磨头同时浸没在剪切增稠磨料流液体中；微磨头沿Y轴进给，在剪切增稠磨料流液体中高速旋转，形成柔性抛光头，并对微槽表面产生流体动压效应；一次加工完成后旋转工作平台旋转工件，微磨头沿X轴方向进给，使用磨头端面对微槽另一侧再次进行磨料流复合磨削加工，以获得两侧同等高质量的微槽表面。本发明在保证加工尺寸精度的同时提高工件表面质量，适用于微细结构的加工。
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