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公开(公告)号：CN109989077A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201711483591.2
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东东硕科技有限公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种铜镀液，所述铜镀液中含有整平剂、铜离子源、电解质和卤离子源，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；使用本发明的整平剂进行电镀铜，可以获得在具有高厚径比通孔的孔口、孔内与基材表面，或者基材表面与高密度互连盲孔内部厚度均匀，表面光滑平整的铜层，使得铜电镀液具有良好的均镀能力和深镀能力，特别对厚径比达到15以上的通孔以及高密度互连盲孔有较好的镀覆能力。
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公开(公告)号：CN109989076A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201711483569.8
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种整平剂，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；使用本发明的整平剂进行电镀铜，可以获得在具有高厚径比通孔的孔口、孔内与基材表面，或者基材表面与高密度互连盲孔内部厚度均匀，表面光滑平整的铜层，使得铜电镀液具有良好的均镀能力和深镀能力，特别对厚径比达到15以上的通孔以及高密度互连盲孔有较好的镀覆能力，解决了现有整平剂的均镀能力和深镀能力不能满足现实需要的问题。
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公开(公告)号：CN105132977B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510553248.5
申请日：2015-08-31
Applicant: 广东东硕科技有限公司
IPC: C25D5/54
Abstract: 本发明涉及一种用于线路板制造的调整液及其制备方法。本发明采用价格较便宜的2‑取代基咪唑与二环氧基化合物进行聚合反应，得到醚链联接的阳离子表面活性剂溶液，直接用水稀释，加入碱调至pH＝9‑11，即得调整液。本发明将此类阳离子表面活性剂溶液用作选择性有机导电涂覆工艺的调整液，结果产生很好的应用效果。
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公开(公告)号：CN103658675B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310719240.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米铜线及其制备方法，包括如下步骤：(1)将铜盐溶液加入到碱溶液中，混合后溶液中铜离子的浓度为1×10-7～1×10-5mol/L；(2)配制还原剂和分散剂的混合溶液，然后加入到步骤(1)得到的溶液中；(3)在磁力搅拌或超声分散的条件下将铜盐溶液滴加到步骤(2)得到溶液中，反应0.5-6h，反应温度为40-90℃；(4)将步骤(3)得到的产物进行离心分离、洗涤，即得所述纳米铜线。本发明制备方法得到的纳米铜线具有较好的分散性和抗氧化性，得到的产物粒径大小较为均一，所制备的纳米铜线长为3～15μm，直径在20～100nm之间，方阻最小值可达到10.1Ω/sq。
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公开(公告)号：CN103658675A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310719240.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米铜线及其制备方法，包括如下步骤：（1）将铜盐溶液加入到碱溶液中，混合后溶液中铜离子的浓度为1×10-7～1×10-5mol/L；（2）配制还原剂和分散剂的混合溶液，然后加入到步骤（1）得到的溶液中；（3）在磁力搅拌或超声分散的条件下将铜盐溶液滴加到步骤（2）得到溶液中，反应0.5-6h，反应温度为40-90℃；（4）将步骤（3）得到的产物进行离心分离、洗涤，即得所述纳米铜线。本发明制备方法得到的纳米铜线具有较好的分散性和抗氧化性，得到的产物粒径大小较为均一，所制备的纳米铜线长为3～15μm，直径在20～100nm之间，方阻最小值可达到10.1Ω/□。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102830596A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210360261.5
申请日：2012-09-25
Applicant: 广东东硕科技有限公司
IPC: G03F7/42
Abstract: 本发明涉及一种以二取代苯并噻唑作为缓蚀剂的褪菲林液组合物，它是一种在印制电路板（PCB）超精细电路的生产制造工艺中，用于除去超细铜线路表面干膜的褪菲林液。它公开了该褪菲林液组合物包括：a）6.0～10.0wt％的脂肪胺，b）0.5～2.0wt％的醇醚类有机溶剂，c）0.05～0.20wt％的缓蚀剂，d）其余为水。其中缓蚀剂选用二取代苯并噻唑，本发明可以快速除去铜线路表面的菲林，并且不腐蚀铜面，缓蚀效果好，充分保证线路板线路的完整性，提升线路板的品质。
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公开(公告)号：CN102424964A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110437314.4
申请日：2011-12-23
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含巯基化合物的棕化处理液，它是一种在印制电路板（PCB）的多层板生产制造工艺中，用于提高内层铜表面与半固化片的结合力，并能提高棕化处理液载铜量的溶液。该棕化处理液包括：a）90～120g/L的硫酸，b）10～20g/L的过氧化氢，c）10～20g/L的缓蚀剂，d）20～50mg/L卤素离子，e）1.0～4.0g/L结合力促进剂，f）添加至1L的去离子水。结合力促进剂选用巯基取代的含氮杂环化合物，杂环上可带有其他取代基，如烷基、苯基、氨基和羟基。本发明的棕化液载铜量可达到50g/L，能保证载铜量在0～50g/L的范围内，铜面经过棕化处理后得到均匀粗糙的棕色表面，并保持铜表面与半固化片有稳定良好的结合力和优异的耐热性。
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公开(公告)号：CN101896039A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010239877.8
申请日：2010-07-28
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂，用在印制电路板制造的孔壁去钻污过程，它公开了该中和剂由还原剂、表面活性剂、有机金属螯合剂、酸和水组成，所述还原剂是10～20克/升、表面活性剂是0.5～2克/升、有机金属螯合剂是1～5克/升，酸选用硫酸或盐酸，调节pH值＜1.0，水是余量。本发明的优点是该中和剂的湿润性和渗透性较强，能有效的去除印制电路板中微小孔壁内残留的高锰酸盐与锰酸盐残渣，并且耐铜离子污染的能力强，且能有效的延长中和剂槽液的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101638785A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910042221.4
申请日：2009-08-28
Applicant: 广东东硕科技有限公司
Abstract: 本发明涉及有机可焊保护剂制作方法的前处理液，适用于印制电路板(PCB)制造过程中完成表面处理工序的抗氧化作业。该处理液由不少于两种的苯并咪唑衍生物、不少于两种的取代羧酸铵盐和去离子水共同配制而成，其中苯并咪唑衍生物的用量为0.005％～0.25％，取代羧酸铵盐的用量为0.05％～0.5％。本发明的前处理液能显著改善铜表面的反应活性，调节后续OSP的沉积反应，改善最终OSP涂层的致密性及疏水性，因此能显著提高印制电路板在存储过程及高温使用条件下的抗氧化能力，满足电子装配厂对印制电路板的优良可焊性要求。
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公开(公告)号：CN100516050C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710028754.8
申请日：2007-06-22
Applicant: 广东东硕科技有限公司 , 广东光华化学厂有限公司
IPC: C07D233/64
Abstract: 本发明涉及一种含氟原子的二苯基咪唑化合物及其制备方法，用于印制线路板表面处理，它公开了2-(4’-氯苯基)4-(4’-氟苯基)咪唑A的化学结构式，以及公开了其制备方法，即先合成2’-氯4-氟苯乙酮B、4-氯苯甲脒盐酸盐C。B和C在氯仿-K2CO3水溶液两相中、搅拌下加热回流发生缩合反应得目标产物A。合适的配料比mol/mol：B∶C＝1∶1.1，回流反应时间为7小时，反应后产物经冷却、过滤得白色固体，经水洗、干燥得粗品。再用95%乙醇为溶剂纯化处理，纯品为白色结晶。本发明原料易得，反应条件温和，产率高，成本低，适合工业化生产。
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