发光器件微区光度和色度学参数的测量方法及其测量装置

    公开(公告)号:CN109186946A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811119101.5

    申请日:2018-09-25

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01M11/00

    摘要: 发光器件微区光度和色度学参数的测量方法及其测量装置,涉及发光器件光度和色度学参数测量领域。发光器件微区光度和色度学参数的测量装置包括辐亮度光源校准系统和显微高光谱成像测试系统,辐亮度光源校准系统包括光谱仪、光谱辐亮度探头、积分球和卤钨灯光源;所述显微高光谱成像测试系统包括高光谱成像仪、显微镜、控温电源和驱动电源;首先获取均匀发光平面的光谱辐亮度分布校准文件,然后校准显微高光谱成像测试系统,最后测试并计算待测样品的光度和色度参数;本发明可解决发光器件或微显示阵列的二维表面光度、色度学及均匀性测量分析问题,快速全面检测器件发光质量。

    晶圆级封装LED
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106784258B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201710154359.8

    申请日:2017-03-15

    申请人: 厦门大学

    摘要: 晶圆级封装LED,涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层,LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质,半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间,导电反光层设于第二掺杂半导体层下方,第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通,第一电极与第一掺杂半导体层直接连接,第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘,包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域,衬底层内部设有过孔,过孔内壁设高反射率层,透镜包括平板部和光耦合部,平板部固定至衬底层上,光耦合部设于衬底层内的过孔内,且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。

    一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法

    公开(公告)号:CN105973571B

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201610268420.7

    申请日:2016-04-27

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01M11/02

    摘要: 一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法,涉及LED亮度测量。1)获取亮度标准值;2)获取亮度测量值;3)测量LED芯片显微表面亮度。弥补现有的LED芯片表面亮度量化测量的空缺,可以对LED芯片表面的亮度分布进行测量。在一定曝光时间下,只需获取图像的灰度值,就能准确有效地测量出LED芯片显微表面的亮度分布情况,并能对LED芯片显微表面的亮度进行量化分析。

    基于量子点的强极性溶剂快速检测装置

    公开(公告)号:CN106770988A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710154357.9

    申请日:2017-03-15

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01N33/00

    CPC分类号: G01N33/00

    摘要: 基于量子点的强极性溶剂快速检测装置,涉及传感器。设有量子点复合膜和承载板,量子点复合膜为包覆量子点的高分子聚合物薄膜,量子点具有钙钛矿结构,其化学式为ABX(m)Y(3‑m)(A=CH3NH3+,HC(NH2)2+;B=Pb2+,Sn2+;X,Y=Br─,Cl─,I─,0≤m≤3),量子点复合膜贴合于承载板的上表面,承载板包括金属反光层、壳体和控温模块,金属发光层设置于贴合量子点复合膜的壳体外表面,控温模块包括工作介质模块和控制模块,工作介质模块设置于壳体内部,控制模块设置于壳体外部,所述壳体具有良好的导热能力以便通过操作控温模块工作介质模块能够改变量子点复合膜的温度。

    一种蓝光LED激发荧光粉性能测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN103308499B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201310196584.X

    申请日:2013-05-24

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01N21/64

    摘要: 一种蓝光LED激发荧光粉性能测试装置及测试方法,涉及荧光粉。提供基于积分球的一种蓝光LED激发荧光粉性能测试装置及测试方法。所述测试装置设有固定底座、积分球、出光筒、蓝光LED光源、TEC控温夹具、恒流源、余弦收集器、光谱仪、计算机、挡板和标准白板。利用LED光谱参数可调、发光稳定的优点作为激发光源,以及积分球装置封闭的特点完整收集荧光粉反射的光线,提出了一套适用性强的荧光粉性能测量系统,可以方便准确地测量分析荧光粉在实际工作条件下的发光效能、外量子效率、光转换效率等重要发光性能指标。同时,系统可以通过灵活更换LED激发光源,实现不同荧光粉对不同激发光源的要求,具有良好的扩展性能。

    一种光电探测器绝对光谱响应的校准方法及其装置

    公开(公告)号:CN102914323A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210395731.1

    申请日:2012-10-17

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01D18/00

    摘要: 一种光电探测器绝对光谱响应的校准方法及其装置,涉及光电探测器的测试。设有光栅光谱仪、光电采集电路、计算机、待测光电探测器、标准光谱辐照度探头、套筒、会聚透镜组、光源、LED温控夹具和LED稳流源。测出待测光电探测器相对光谱响应得相对光谱响应曲线;把探头和光源固定在套筒里,点亮LED和开启夹具,测出不同电流下LED的光谱辐照度分布;把探头卸掉,将待测光电探测器固定在套筒中,待测光电探测器响应电流经光电采集电路采集不同波长光照下的响应电流值,并送给计算机;已知相对光谱响应和待测光电探测器在LED光源的照射下的响应电流可计算出待测光电探测器的绝对光谱响应度。最终绘出响应度-波长曲线。

    一种板级安规绝缘方案
    68.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109951948B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN201910217412.3

    申请日:2019-03-21

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明提供了一种板级安规绝缘方案,包括PCB板,所述PCB板上设置有一次侧高压电路功能模块、安全特低电压电路功能模块及接地系统;所述接地系统设置于所述一次侧高压电路功能模块与安全特低电压电路功能模块之间;所述一次侧高压电路功能模块与安全特低电压电路功能模块之间设置为加强绝缘处理,所述一次侧高压电路功能模块与接地系统之间做基本绝缘处理,所述安全特低电压电路功能模块与接地系统之间做功能绝缘处理。应用本技术方案可实现给电路组件提供一个良好的安规绝缘距离效果。

    一种基于FPGA的芯驱集成micro-LED显示像素驱动方法、装置

    公开(公告)号:CN116798339A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310687674.2

    申请日:2023-06-12

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G09G3/32

    摘要: 本申请提出了一种基于FPGA的芯驱集成micro‑LED显示像素驱动方法,步骤包括:S1:基于FPGA的串口接收与译码设计电路:FPGA接收上位机通过串口发送过来的控制指令,并对其进行译码,控制指令经译码后转换为n组RGB信息,其中n为一帧图像中像素点数量;S2:响应于FPGA发出的n组RGB信息,n组串联的驱动芯片逐级传输n‑1组RGB信息,直到n组RGB信息全部传输完毕;S3:各级驱动芯片根据接收的RGB信息控制对应RGB灯珠工作。基于FPGA全彩LED器件驱动编码技术方案具有多个有益效果,可以有效提高LED器件的控制精度、稳定性、光效和色彩还原度,同时降低了控制电路的复杂度和控制器资源占用,使得LED器件更加高效、方便和可靠。

    一种集成式Micro-LED显示器件及其组成的显示面板

    公开(公告)号:CN116013917A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211692577.4

    申请日:2022-12-28

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L25/16 H01L33/62 G09F9/33

    摘要: 本申请提出了一种集成式Micro‑LED显示器件及其组成的显示面板,包括:基板和键合在基板上的多个显示像素单元,每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro‑LED芯片,基板的第一表面和第二表面分别设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线和第二金属布线,且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通,第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线,并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。其将分立的驱动芯片与Micro‑LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上,形成显示像素阵列,实现Micro‑LED芯片的大电流驱动,同时实现驱动芯片与Micro‑LED芯片的一对多集成驱动。