一种基于FPGA的芯驱集成micro-LED显示像素驱动方法、装置

    公开(公告)号:CN116798339A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310687674.2

    申请日:2023-06-12

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G09G3/32

    摘要: 本申请提出了一种基于FPGA的芯驱集成micro‑LED显示像素驱动方法,步骤包括:S1:基于FPGA的串口接收与译码设计电路:FPGA接收上位机通过串口发送过来的控制指令,并对其进行译码,控制指令经译码后转换为n组RGB信息,其中n为一帧图像中像素点数量;S2:响应于FPGA发出的n组RGB信息,n组串联的驱动芯片逐级传输n‑1组RGB信息,直到n组RGB信息全部传输完毕;S3:各级驱动芯片根据接收的RGB信息控制对应RGB灯珠工作。基于FPGA全彩LED器件驱动编码技术方案具有多个有益效果,可以有效提高LED器件的控制精度、稳定性、光效和色彩还原度,同时降低了控制电路的复杂度和控制器资源占用,使得LED器件更加高效、方便和可靠。

    一种微型发光器件阵列单像素的光色检测系统及检测方法

    公开(公告)号:CN114264452B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202111591246.7

    申请日:2021-12-23

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01M11/02

    摘要: 一种微型发光器件阵列单像素的光色检测系统及检测方法,涉及微型发光器件阵列的光色检测。检测系统包括机械手臂、集光盖板、标准积分球光源、标准LED器件、显微高光谱成像光谱仪、电流源和计算机。使用二步式校准法进行检测系统相对和绝对响应曲线校准;测试微型发光器件阵列时,机械手臂控制集光盖板,使集光盖板上的通孔与微型发光器件阵列芯片一一对应,通过显微高光谱成像光谱仪测试并收集单颗芯片的图像和光谱信息,通过计算得微型发光器件阵列光度学和色度学参数。解决微型发光器件阵列单像素检测时光信号弱、像素间光串扰等问题,实现微型发光器件阵列单像素光通量、光功率绝对值批量快速检测,提升检测效率和准确性。

    一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法

    公开(公告)号:CN114967316A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210513754.1

    申请日:2022-05-12

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G03F1/00 G03F7/00 G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法的制备方法,根据光刻图形设计分隔构件,所述分隔构件包括罩板,罩板具有遮蔽区和镂空区,镂空区周缘垂直向下延伸形成隔板;在半导体基板表面涂覆光刻胶后放置分隔构件,并使隔板嵌入光刻胶中将光刻胶对应遮蔽区和对应镂空区的部分物理隔开,然后进行曝光、显影以及后续的蚀刻工艺。通过分隔构件物理隔离需曝光部分的光刻胶,可实现九十度的垂直剖面,实现了低成本,高精度的光刻工艺。

    一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法

    公开(公告)号:CN109596215B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201811435523.3

    申请日:2018-11-28

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01J3/40

    摘要: 本发明涉及一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法,属于光谱检测与图像处理技术领域。利用智能手机测量光谱的便携装置主要包括入射狭缝、准直透镜、光栅、柱面镜、标准白板、封装夹具、智能手机。目标光源经狭缝、透镜、光栅后色散,在标准白板上成像,在手机端处理拍摄图像获得目标光谱。其中新型的微型光学外设附件与图像处理方法可以实现本装置与不同手机的适配,避免了传统技术中光学器件与手机摄像头不匹配时无法测量的局限。该技术与传统的便携式光谱仪相比,使用智能手机代替CCD或CMOS传感器以达到更低成本,通过光学器件与图像处理器件分离的新型方法实现了便捷携带与便捷数据传输。

    一种利用矩形波信号驱动半导体器件进行结温测试的方法

    公开(公告)号:CN108303628B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201810018670.4

    申请日:2018-01-09

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种利用矩形波信号测量半导体器件结温的方法,涉及半导体器件结温测试技术领域。利用矩形波信号测量半导体器件结温的装置设有电流源/电压源,用于输出不同占空比矩形波电流或电压、高分辨率示波器/数字万用表、电压探头、控温台。电源以连续矩形波信号驱动待测器件,待测器件固定在控温台上,电压探头接待测器件,探头的信号输出端接高分辨示波器/数字万用表。利用矩形波信号驱动半导体器件,不需要额外的电路将待测器件从加热状态切换至测试状态,避免开关切换带来的额外信号延迟。得到待测器件电压上升沿处电压峰值与加热后电压稳定值之间的电压差,经由电压‑温度敏感系数确定热沉与结之间的温差,从而确定器件结温。

    基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN109060164B

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201811113037.X

    申请日:2018-09-25

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01K11/00

    摘要: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法,属于测试发光器件温度分布领域,包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机;设置样品的初始温度,用驱动电源选择脉冲信号驱动样品;调节控温电源,改变控温台的温度,高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据;计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵;驱动电源调至恒压或恒流模式,用高光谱仪采集样品的高光谱数据;计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长,结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布;可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像,从而精确得出发光器件表面二维温度分布图,直观体现其表面温度变化趋势。

    基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN109060164A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201811113037.X

    申请日:2018-09-25

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01K11/00

    摘要: 基于显微高光谱的发光器件温度分布测量装置及测量方法,属于测试发光器件温度分布领域,包括控温台、驱动电源、控温电源、显微镜、高光谱仪和计算机;设置样品的初始温度,用驱动电源选择脉冲信号驱动样品;调节控温电源,改变控温台的温度,高光谱仪采集对应的温度点下样品的高光谱数据;计算机根据高光谱数据计算二维温度敏感系数矩阵;驱动电源调至恒压或恒流模式,用高光谱仪采集样品的高光谱数据;计算机用恒压或恒流模式下的高光谱数据计算质心波长,结合二维温度敏感系数矩阵得出样品表面二维温度分布;可以得到发光器件表面各个像素点的光谱图像,从而精确得出发光器件表面二维温度分布图,直观体现其表面温度变化趋势。

    一种多基色LED照明光源智能调光调色方法及装置

    公开(公告)号:CN105848339B

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201610217031.1

    申请日:2016-04-08

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05B33/08

    摘要: 一种多基色LED照明光源智能调光调色方法及装置,涉及LED照明光源。多基色LED智能照明光源设有电源模块、驱动控制模块和LED照明模块;电源模块设有AC‑DC单元和DC‑DC单元,电源模块与驱动控制模块的电源端口相连接;驱动控制模块设有宽频天线、多模射频处理单元、数据存储单元、单片机、恒流驱动单元、电源端口、反馈端口以及驱动总线端口;LED照明模块设有分布式温度传感器、红光LED、绿光LED、蓝光LED以及白光LED。可实现对多模无线组网技术的兼容与支持。在白光LED的基础上,通过搭配红绿蓝三种颜色的LED,使得最终的混色光的色温实现精确可调,并且具备高显色性。可实现不低于95的高显色指数。

    一种利用矩形波信号驱动半导体器件进行结温测试的方法

    公开(公告)号:CN108303628A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810018670.4

    申请日:2018-01-09

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R31/26

    CPC分类号: G01R31/2601 G01R31/2642

    摘要: 本发明提供了一种利用矩形波信号测量半导体器件结温的方法,涉及半导体器件结温测试技术领域。利用矩形波信号测量半导体器件结温的装置设有电流源/电压源,用于输出不同占空比矩形波电流或电压、高分辨率示波器/数字万用表、电压探头、控温台。电源以连续矩形波信号驱动待测器件,待测器件固定在控温台上,电压探头接待测器件,探头的信号输出端接高分辨示波器/数字万用表。利用矩形波信号驱动半导体器件,不需要额外的电路将待测器件从加热状态切换至测试状态,避免开关切换带来的额外信号延迟。得到待测器件电压上升沿处电压峰值与加热后电压稳定值之间的电压差,经由电压-温度敏感系数确定热沉与结之间的温差,从而确定器件结温。