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公开(公告)号:CN107478152A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201710685989.8
申请日:2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B11/002 , G06T7/73
Abstract: 本发明提供了TR芯片定位方法及检测方法,属于电子元器件检测领域。TR芯片定位方法为:采用工业相机拍摄TR芯片图像,获取TR芯片的灰度图像;对灰度图像进行二值化处理,获取二值化图像;提取二值化图像中TR芯片的轮廓点集;根据轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标。TR芯片定位方法对工业相机拍摄的图像进行灰度二值化处理,以提取TR芯片的轮廓点集,根据该轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标,具有运算速度快,精度高的优点;TR芯片的检测方法中通过对子引脚轮廓点集进行芯片两侧分组以分别获取芯片两侧的引脚子集,从而分别计算TR芯片两侧的引脚的长度和宽度,以实现检测芯片的目的。
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公开(公告)号:CN107464240A
公开(公告)日:2017-12-12
申请号:CN201710685980.7
申请日:2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的带矩形引脚芯片的定位算法,涉及带矩形引脚芯片定位领域。本发明是为了解决现有缺少准确定位带矩形引脚芯片的问题。根据芯片的参数绘制不同角度的模板图像;对模板图像进行处理得到模板频域图像;利用快速傅里叶变换的方法计算模板图像和模板频域图像的相关性图像;用不同角度的模板频域图像分别匹配频域图像得到芯片的最佳角度和最佳位置;通过缩放图像提高算法的计算效率;根据模板匹配得到的角度和位置,通过角点检测得到精确的匹配角度和位置。它应用于贴片机带矩形引脚芯片测试过程。
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公开(公告)号:CN105184770B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201510474957.4
申请日:2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法,涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差,芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记;对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表;建立背景图像并局部分析;边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置;确定每行每列等效焊球的直线方程,等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合,求解出焊球相关尺寸;直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距,将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
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公开(公告)号:CN104990926B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201510357803.7
申请日:2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 一种基于视觉的TR元件定位和缺陷检测方法,本发明涉及TR元件视觉定位和视觉检测方法。本发明解决现有技术中有人为误差、精度低、实时性差以及计算结果对光照敏感的问题。本发明是通过二值化区域图像,提取外边界点集,寻找有效边界点集,寻找最小外接矩形,有效边界点集分类,二值图像仿射变换,TR元件类型检查,有效边界点集再次分类并编号,拟合引脚直线,拟合引脚足部直线,确定TR元件细节信息,检查TR元件引脚的缺陷等步骤实现的,并且包含多项技术,其中也包括灰度值滤波,4领域快速轮廓跟踪,双轴旋转法寻找最小外接矩形等创新技术。本发明主要应用于贴片机视觉系统中元件定位与检测领域。
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公开(公告)号:CN107148213A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201710584170.2
申请日:2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K13/0408 , H05K13/08
Abstract: 一种带有光源的贴片机吸嘴头,属于贴片机技术领域,解决了现有的贴片机无法精确地获得芯片的本体信息的问题。所述吸嘴头包括吸嘴头本体和光源基板,光源基板套设在吸嘴头本体的外壁上,在光源基板上设置有多个点光源,多个点光源均朝向吸嘴头本体的吸取端。所述吸嘴头的工作原理为:在贴片机的控制下,吸嘴头本体吸取待贴装芯片并移至检测区域。在检测的过程中,多个点光源同时发出光线,一部分光线被芯片遮挡,另一部分光线被位于芯片下方的平面镜反射至贴片机的零件相机中。贴片机能够根据零件相机采集到的芯片整体图像,精确计算芯片的尺寸、旋转角度和位移偏差。
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公开(公告)号:CN106485749A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201610911422.3
申请日:2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/70
CPC classification number: G06T2207/20164 , G06T2207/30141
Abstract: 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差,执行效率低,对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息,建立模板坐标系,提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限;对待定位元件图片进行角点检测,对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应;获得每个关键顶点及其对应的多个角点;对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合,利用聚合得到的角点位置,提取亚像素角点,根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度,完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。
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公开(公告)号:CN106447673A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610872992.6
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06T5/002 , G06T2207/20221 , G06T2207/30148
Abstract: 一种非均匀光照条件下的芯片引脚提取方法,本发明涉及非均匀光照条件下的芯片引脚提取方法。本发明的目的是为了解决现有非均匀光照条件下,传统的芯片引脚提取技术存在提取效果差、复杂度高、鲁棒性差的问题。具体过程为:一、得到原始灰度图像;二、采用动态阈值分割方法进行芯片引脚的粗提取,得到二值引脚图像;三、得到的经过连通域筛选后的二值引脚图像;四、对二值引脚图像中的每个有效连通域,求取其中心位置;计算每个相邻引脚的间距,将间距中的最小值作为引脚间距典型值;五、得到引脚局部二值图像;六、得到引脚掩模图像;七、将六中得到的引脚掩模图像与原始灰度图像进行与操作,完成芯片引脚的提取。本发明用于引脚提取领域。
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公开(公告)号:CN104915963A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510358047.X
申请日:2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T7/10 , G06T7/70 , G06T2207/10052 , G06T2207/30148
Abstract: 一种用于PLCC元件的检测与定位方法,本发明涉及用于PLCC元件的检测与定位方法。解决目前算法精度和鲁棒性较差,对图像旋转校正分割得到引脚区域和获取引脚区域中心的准确度会严重影响元件的定位精度的问题。获取元件图像;进行阈值分割;判断非零像素点的个数是否达到像素总数的相应倍数;得到自适应二值化图像;提取出所有轮廓;滤除干扰轮廓;获取引脚轮廓的最小二乘椭圆;计算引脚轮廓的矩;划分为四类引脚轮廓;将四类引脚轮廓分别对应到实际引脚组中;计算四个引脚组中心坐标的平均值;判断对边引脚组内引脚轮廓的数目是否相同;获取引脚轮廓最小外接矩形;根据各引脚轮廓的质心拟合一个矩形。本发明应用于视觉检测领域。
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公开(公告)号:CN118838276A
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202410846077.4
申请日:2024-06-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种基于指数最优平滑正则化的时滞工业系统线性变参数建模方法,属于系统辨识及工业自动化技术领域。本发明针对现有工业系统采用的建模方法将模型参数与时滞参数分步估计,累计误差大并且造成模型精度低的问题。包括建立局部线性有限脉冲响应时滞模型,并得到时滞工业系统的全局模型;在概率框架下引入模型身份隐变量,基于局部输出分布特性得到全局模型全局输出的概率密度函数;再基于指数最优平滑正则化方法构造平滑矩阵,得到局部模型参数先验分布;建立观测数据集和缺失数据集,基于广义期望最大化算法得到全局模型参数的迭代更新公式,算法收敛获得全局模型参数估计值,实现全局模型的建模。本发明用于时滞工业系统线性变参数建模。
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公开(公告)号:CN115660201B
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202211392055.2
申请日:2022-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04 , H05K13/04 , H05K13/08
Abstract: 基于动态规划的直排式贴片机贴装头元件分配方法,解决了多约束条件下贴片机贴装头元件分配效率低、鲁棒性差的问题,属于电器技术及电气工程领域。本发明包括:步骤一、读取直排式贴片机机械参数、PCB生产数据、供料器的排列布局,确定可用供料器数上限和基准供料器组;步骤二、基于步骤一确定的基准供料器组,采用分配策略对贴装头各吸杆元件进行分配,结合动态规划计算分配结果适配度,得到最优贴装头元件分配结果;步骤三、根据可用供料器数上限和直排式贴片机机械参数,结合步骤二中得到的最优贴装头元件分配结果,对供料器组进行拆解,分配新的供料器至供料器基座,提高生产效率。
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