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公开(公告)号：CN103079342A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210594010.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明适用于电路板领域，提供了一种柔性电路板，包括：第一器件；第二器件；以及连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。本发明还提供一种电路连接设备。本发明所提供的一种柔性电路板及电路连接设备，可以降低柔性电路板制作成本并缩短柔性电路板制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。
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公开(公告)号：CN104965740B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510372546.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: G06F8/61
Abstract: 本发明公开了一种移动终端环境数据复用方法、装置、系统及移动终端，该方法包括：接收用户触发的差异环境数据获取指令，获取源移动终端当前的环境数据与预置初始的环境数据之间的差异环境数据；接收用户触发的环境数据复用指令；在差异环境数据中确定环境数据复用指令指向的目标环境数据，并将目标环境数据发送给目标移动终端，使得目标移动终端复用目标环境数据。由于本发明可将来自源移动终端的目标环境数据复用在目标移动终端中，免去了用户在新设备中人工配置系统环境的操作，相较于现有技术，本发明可提高新设备用户操作的便利性。
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公开(公告)号：CN108012427A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711336426.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括：提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。
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公开(公告)号：CN105516412B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201511027905.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种具有双排金手指的柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括主体、第一支臂和第二支臂，第一支臂和第二支臂均与主体相连且三者一体成型；第一支臂上设置有第一排金手指；第二支臂上设置有第二排金手指；第二支臂叠压于第一支臂上。移动终端具有前述的柔性电路板。第一支臂和第二支臂叠压后形成两排金手指结构，第一排金手指的走线可以直接在第一支臂上，无需从第二排金手指中穿插，可以缩小第二排金手指中各金手指之间的间距，从而减小第二排金手指的在各金手指排布方向上的尺寸，同时，第一排金手指的走线之间的间距可以缩小，使得金手指之间排布更加紧密，减小柔性电路板上金手指端处的整体面积，以利于终端设备的小型化。
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公开(公告)号：CN107623989A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201711012049.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过在所述印刷电路板中的重要信号线层的相对的两侧各设置一层地平面层，并在所述重要信号线层的重要信号线的两侧分别设置至少一条地线，从而使得每条所述重要信号线的四周均能够实现包地保护，避免通过所述重要信号线的传输的重要信号受到干扰，确保了经过所述重要信号线传输的信号的传输质量及在工作过程中性能的稳定性，提高所述印刷电路板的信号质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105101685B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510557834.7
申请日：2015-09-02
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB。其中，方法包括：在顶层PCB上第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，用于焊接插孔元件管脚，或用于焊接插孔元件管脚及连接第一、第二焊盘所在层的信号走线；在内层PCB上需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔；将各层PCB对位后进行压合，在第一、第二、第三和第四预设区域内钻孔，形成用于插装插孔元件的金属化通孔，解决了很难实现高密度互连PCB设计问题，便于制作高密度互连PCB，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN105704908B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201610105337.8
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。
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公开(公告)号：CN107465785A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710928407.4
申请日：2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0274 , H04M1/0277
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件，电路板组件包括：电路板；连接器，设置于电路板上；屏蔽罩连接座，设置于电路板上且位于连接器的外围；屏蔽罩，罩设于屏蔽罩连接座且与屏蔽罩连接座固定连接；电性连接件，与连接器连接，且从屏蔽罩连接座和屏蔽罩之间引出，电性连接件夹持在屏蔽罩和屏蔽罩连接座之间。本发明还公开了一种电路板组件的装配方法和一种移动终端，通过上述方式，本发明能够提高电性连接件与连接器之间的连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN105071161B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510390465.7
申请日：2015-07-03
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明涉及移动终端设备沉板技术领域，公开了一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，该沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，该沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，第一印制电路板上开设有适配于沉板器件外轮廓的第一安装口，第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，该第二印制电路板上具有对应于第一安装口的第二安装口，沉板器件的一端容置于第一安装口和第二安装口内，且引脚露出于第二安装口并与第二印制电路板电连接。本发明实施例提出的沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，使得沉板器件能够以不同的沉板高度装贴到不同产品的印制电路板上，满足了沉板器件的沉板高度差异需求。
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公开(公告)号：CN106132069A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610503967.0
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、BTB连接器和应力敏感元件，BTB连接器设在板体的上表面上，BTB连接器在上表面上的正投影区域为第一区域；应力敏感元件设在板体的下表面上，应力敏感元件在上表面上的正投影区域为第二区域，第二区域与至少部分第一区域重叠。根据本发明的PCB板，通过将应力敏感元件设置在BTB连接器在PCB板的上表面的正投影区的背面，使得应力敏感元件有效地避开了应力源。由此，减小了应力对应力敏感元件的损伤，有效地保护了应力敏感元件，提高了应力敏感元件和PCB板的可靠性。
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