一种加热方法和加热装置
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105357788B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201510847131.8

    申请日:2015-11-26

    IPC分类号: H05B6/64

    摘要: 本发明涉及家用电器领域,公开了一种加热方法和加热装置,所述加热方法包括:对待加热物进行加热;在热点覆盖所述待加热物所占区域的预定百分比的情况下,将此时加热源的频率和相位分别确定为加热频率和加热相位,其中所述热点之间的温度差在预定范围内;以及控制所述加热源以所述加热频率和所述加热相位进行加热,以实现均匀加热的目的,从而能够改善加热装置的性能并提高用户的体验感。

    一种信号控制电路和方法
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105763263B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201610281598.5

    申请日:2016-04-28

    IPC分类号: H04B10/548 H04B10/54

    摘要: 本发明涉及一种信号控制电路和方法,包括:压控振荡器的输出端与第一调相电路的输入端相连接,压控振荡器的控制端与控制/供电电路的第一控制端相连接,第一调相电路的输出端与第二调相电路的输入端相连接,第一调相电路的控制端与控制/供电电路的第二控制端相连接,第二调相电路的输出端与第一放大器的输入端相连接,第二调相电路的控制端与控制/供电电路的第三控制端相连接,第一放大器的输出端与可调衰减器的输入端相连接,可调衰减器的控制端与控制/供电电路的第四控制端相连接,可调衰减器的输出端与第三固定衰减器的输入端相连接,第三固定衰减器的输出端与第二放大器的输入端相连接,第二放大器的输出端输出射频信号。

    微波饭煲
    64.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104879801B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201510314030.4

    申请日:2015-06-08

    IPC分类号: F24C7/02 A47J27/00

    CPC分类号: H05B6/80 A47J27/002

    摘要: 本发明公开了一种微波饭煲,包括腔体结构、门组件和内胆(20),腔体结构包括微波发送机构、内设圆筒形烹调腔的腔体(2)以及分别位于烹调腔两端的顶盖(1)和底盖(5),该底盖从底部封盖烹调腔,顶盖上形成有烹调腔的顶部开口,内胆能够从顶部开口放入烹调腔中或从中取出;其中,门组件可启闭地安装在顶盖上以从顶部打开或封闭烹调腔,微波发送机构安装于底盖的底部以从该底部将微波馈入烹调腔内。本发明的微波饭煲结合了微波炉和饭煲的优点,采用了饭煲的圆筒形烹调腔和顶部门组件以及微波炉的微波加热原理及微波匹配技术,能够实现微波炉和饭煲的二合一功能。微波饭煲的体型、腔体较小,加热效率高、速度快、加热更均匀。

    半导体微波炉及其加热控制方法和装置

    公开(公告)号:CN106482180A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610877527.1

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: F24C7/08 F24C7/02 H05B6/68

    CPC分类号: H05B6/687 H05B6/80

    摘要: 本发明公开了一种半导体微波炉及其加热控制方法和装置,所述方法包括以下步骤:获取半导体微波炉的微波源的初始相位和初始频率;控制半导体微波炉以初始相位和初始频率进行加热;每隔预设时间调用随机算法以随机获取微波源的工作相位和/或工作频率,并根据随机获取的工作相位和/或工作频率对半导体微波炉进行控制以使半导体微波炉进行均匀加热。该方法通过随机获取的微波源的工作相位和/或工作频率对半导体微波炉进行控制,使得半导体微波炉内的电磁场随机变化,有利于不同食物的均匀加热,不仅可以有效降低微波炉的开发周期,而且大大提高了用户体验。

    分体式微波炉
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104748177B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201510138068.0

    申请日:2015-03-26

    摘要: 本发明公开了一种分体式微波炉,包括:第一微波屏蔽件;微波模块,微波模块包括控制组件、功率源和电源,控制组件和电源分别与功率源相连;同轴电缆,同轴电缆可伸缩地设在微波模块上;腔体模块,腔体模块包括电磁波引导件和第二微波屏蔽件,第二微波屏蔽件与第一微波屏蔽件配合以限定出微波加热谐振腔;微波屏蔽扼流件;以及检测装置,检测装置与控制组件相连。根据本发明的分体式微波炉,当第二微波屏蔽件与第一微波屏蔽件配合时,可限定出用于加热食物微波加热谐振腔,当同轴电缆将腔体模块收纳至靠近第二固定件的位置时,第一固定件上可放置碗碟等厨房用品。由此,减少了分体式微波炉占用的空间,提高了厨房空间的利用率。

    半导体微波加热装置
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106211406A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610562645.3

    申请日:2016-07-13

    IPC分类号: H05B6/64

    CPC分类号: H05B6/64

    摘要: 在本发明公开的半导体微波加热装置中,腔体呈长方体状,腔体的长度为300mm-360mm,宽度为220mm-280mm,高度为66mm-126mm,腔体左侧壁开设有第一馈入口,腔体右侧壁开设有第二馈入口。第一馈入口设置有第一天线,第一天线的第一天线杆的馈入端的圆心距腔体的后面的距离为68mm-78mm,距腔体的顶面的距离为40mm-50mm,第一天线杆为圆锥天线。第二馈入口设置有第二天线,第二天线的第二天线杆与第二天线的第三天线杆垂直连接,第二天线杆的馈入端的圆心距腔体的后面的距离为145mm-155mm,距腔体的顶面的距离为55mm-65mm,第三天线杆与腔体的底面平行并指向腔体的前面板。上述半导体微波加热装置满足上述条件,可在两个馈入口获得较佳的驻波值,第一天线与第二天线的隔离度满足设计要求。