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公开(公告)号:CN102265418A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200980151728.1
申请日:2009-11-11
申请人: 赫伯特·卡尔·富克斯 , 赖因霍尔德·科布鲁内
发明人: 赫伯特·卡尔·富克斯 , 赖因霍尔德·科布鲁内
摘要: 本发明涉及一种利用至少一个热电元件将热能转换成电能的设备,其中,热电元件由两个电串联的热电臂(A、B)构成,并且热电元件具有用于热流(Q)和用于电流(7、7’)的第一通过面(F1)和第二通过面(F)。此外,第一通过面(F1)的值小于第二通过面(F)的值的5%。
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公开(公告)号:CN100452465C
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200610004246.1
申请日:2006-02-13
申请人: 雅马哈株式会社
发明人: 安竹秀寿
CPC分类号: H01L35/08
摘要: 本发明提供一种热电组件及其制造方法,不用大型化或提高成本,就能够防止焊料导致的电极间的短路。通过在相对配置的下基板的内面上形成下部电极,同时在上基板的内面上形成上部电极,将热电元件的端面分别软钎焊在下部电极和上部电极上,来构成热电组件。而且,各个电极,是由铜层、铜层的一个面上形成的镍层、镍层的一个面上形成的金层这3层构成,并在镍层上形成向外侧突出的檐部,在将热电元件置于电极的上侧来将电极和热电元件软钎焊时,防止焊料从电极的侧部流到绝缘基板上。
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公开(公告)号:CN101310372A
公开(公告)日:2008-11-19
申请号:CN200580052065.X
申请日:2005-09-19
申请人: 开利公司
IPC分类号: H01L21/4763
CPC分类号: H01L35/08
摘要: 一种涂层结构(106,206,306),其使穿过金属(104,204,304)和半导体的界面(100,200,300)的界面电阻最小化,包括介于金属(104,204,304)和半导体之间的至少两层(108,110,112,208,210,212,306)。
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公开(公告)号:CN1326256C
公开(公告)日:2007-07-11
申请号:CN96197447.8
申请日:1996-09-30
申请人: 米尔科公司
IPC分类号: H01L35/08
摘要: 用热电元件(12,14)与连接导体(24,26)之间的焊料结点(28,30)制作了一种热电模块(10),此焊料含有大约50-99%重量比的铋和大约50-1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16,18)涂覆的碲化铋元件(12,14)的热电模块(10),它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20,22)的导体(24,26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。
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公开(公告)号:CN1211342A
公开(公告)日:1999-03-17
申请号:CN96197447.8
申请日:1996-09-30
申请人: 米尔科公司
IPC分类号: H01L35/08
摘要: 用热电元件(12,14)与连接导体(24,26)之间的焊料结点(28,30)制作了一种热电模块(10),此焊料含有大约50—99%重量比的铋和大约50—1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16,18)涂覆的碲化铋元件(12,14)的热电模块(10),它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20,22)的导体(24,26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。
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公开(公告)号:CN1173742A
公开(公告)日:1998-02-18
申请号:CN97115568.2
申请日:1997-07-28
申请人: 株式会社泰库诺瓦 , 财团法人工程振兴协会
IPC分类号: H01L35/00
CPC分类号: H01L35/08 , H01L35/16 , H01L35/34 , Y10S257/93
摘要: 一种热电半导体,它包括:烧结的半导体层(13);金属层(14,14);以及利用电极连接材料(20)经所述金属层(14,14)与所述烧结半导体层(13)连接的电极(21,22);其中通过将半导体粉末层(4)和所述半导体粉末层(4)相对端面上的金属层(1,1)一起烧结以获得所述烧结半导体层(13)和所述金属层(14,14)。
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