公开(公告)号：CN204231766U

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201390000231.1

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 乡地直树 ,  马场贵博

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等，该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内，该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材料构成的多个片材(11a)～(11g)进行层叠、热压接而成。在IC芯片(25)的侧面与空腔(20)的内壁部之间设有间隙(G)。在多层基板(10)中，与空腔(20)的内壁部相邻地设有通孔导体(17)，以防止对树脂片材进行热压接时树脂片材发生软化而流入空腔(20)内。

公开(公告)号：CN203206586U

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201320090479.3

申请日：2013-02-27

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 童鸣凯 ,  琼妮斯·史塔尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。用于生产印制电路板的方法，其包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)、在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)、将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上、将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)、层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。