公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

摘要： 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN103813638B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

摘要： 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN104766851B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510009483.6

申请日：2015-01-08

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 吉池政史

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。

公开(公告)号：CN108155171A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308 ,  H01L23/49838

摘要： 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN107872925A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710891542.6

申请日：2017-09-27

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 阿明·维登赫费尔

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/183 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10727

摘要： 一种将部件(100)嵌入部件承载件(102)中的方法，其中所述方法包括在导电箔(108)上设置具有凹部(106)的固化芯(104)，以及将所述部件(100)安装在所述箔(108)上的所述凹部(106)中。

公开(公告)号：CN104955260B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410806688.2

申请日：2014-12-22

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 滨田芳树 ,  中村浩

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4697

摘要： 本发明提供一种能够实现高安装密度和薄型化的部件内置电路板。部件内置电路板(100)包括作为形成有贯通孔(201)的导体层的芯层(200)，在贯通孔(201)配置有部件(500)。在与芯层(200)相对的导体层(421)且在将贯通孔(201)在厚度方向上投影过来的区域，形成有用于传送高频信号的信号线(610)，部件(500)包括在所述信号线(610)在厚度方向上投影过来的区域的至少一部分中形成的、发挥接地作用的接地导体(510)。

公开(公告)号：CN104247582B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201380018305.9

申请日：2013-02-25

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 金志洙 ,  全起道 ,  李圭洹 ,  李尚铭

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/20

摘要： 提供了一种印刷电路图案，该印刷电路图案包括：在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板；形成为穿过芯基板的电子器件；覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层；以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中电子器件的下表面从芯基板的下表面突出到下部。因此，在其中嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，因为形成了与电子器件的厚度无关的绝缘层，所以可以形成具有与电子器件的厚度无关的期望厚度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN107484359A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710715482.2

申请日：2017-08-20

申请人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

发明人： 何敏 ,  李小刚

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K1/186 ,  H05K3/34 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10151

摘要： 本发明公开了一种印制电路板中内埋应变计的制备方法，利用本发明可以避免采用IPC-JEDEC9704标准要求应变计粘贴于距离被测元器件角点2mm，测点实际远离被测焊点测试值与焊点真实应力值误差较大的不足。本发明通过下述技术方案予以实现：将整个多层复合印制电路板划分为顶层电路板、中层电路板和底层电路板，在各底层电路板的各自接触表面设置用于各层电路板之间对位层压粘接的三点或多点对位图形或对位孔，并在被测表贴元器件焊点正下方或附近的印制电路板中内埋入粘贴片式应变计；然后将上述各层电路板通过半固化片层压粘接，形成内埋应变计的印制电路板裸板，在裸板上电装表贴元器件，形成一种内埋应变计的印制电路板组件。

公开(公告)号：CN106973498A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710277772.3

申请日：2017-04-25

申请人： 安徽宏鑫电子科技有限公司

发明人： 陈世杰

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697

摘要： 一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。本发明具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。

公开(公告)号：CN106604572A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610439988.0

申请日：2016-06-17

申请人： 大德电子株式会社

发明人： 安俊泰 ,  赵诚受

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/042

摘要： 本发明提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。