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公开(公告)号：CN114274517B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202111424142.7
申请日：2021-11-26
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
发明人： 黎理明
摘要： 本发明公开一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质，其中，所述超声波天线植入方法，包括如下步骤：获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。本发明的技术方案可以提高超声波天线植入的流畅性，适用于范围更广的导线直径、材质，以及范围更广的基材厚度、材质，太高天线的植入效率与品质。
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公开(公告)号：CN110034053B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910386647.5
申请日：2019-05-09
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开一种电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：承料轴，用于放置卷料；接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件，用于驱动所述卷料放料。本发明技术方案具有料带续接效率高、续接时间短的优点，能够提升电子标签封装设备的封装效率。
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公开(公告)号：CN117936508B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410331120.3
申请日：2024-03-22
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , G06F18/22
摘要： 本发明公开一种COB载带和COB模块制造方法，涉及智能卡制造技术领域。COB载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括X个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤X‑1，n和X均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。本发明通过在COB载带上设有多个模块，并在模块上设置多个使用区，从而使得不同型号的芯片引脚能够根据与线圈共轭匹配的条件来与不同的使用区上的焊接点进行连接，进而解决了COB载带功能性单一的局限性，提高COB载带的通用性。
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公开(公告)号：CN116978819B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202310815727.4
申请日：2023-07-04
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置，包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件，所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙，所述间隙用于供晶圆与基材进行放置；其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接；所述第一顶压件远离所述第二顶压件的一侧连接有顶压控制装置，在所述顶压控制装置的驱动作用下，所述第一顶压件朝所述第二顶压件发生靠近运动，以将所述晶圆与所述基材相互贴合；其中所述顶压控制装置采用充气式控制。通过本发明实现避免因长期贴片而导致压力控制精度降低，同时能有效提高压力控制精度。
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公开(公告)号：CN112246523B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202011259756.X
申请日：2020-11-11
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明具体公开了一种芯片封装用的辊印结构，包括：输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。该发明的芯片封装用的辊印结构点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散，并且生产效率更高。
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公开(公告)号：CN110516780B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201910808544.3
申请日：2019-08-29
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本发明提供了一种超声波振动和垂直穿线装置及方法，用于将线体植入基材表面，超声波振动和垂直穿线装置包括基座，安装于基座的超声波换能器，超声波换能器形成有供线体穿过的过线通道；上线头，安装于超声波换能器，上线头形成有过线孔，过线通道与过线孔连通，以使得线体穿过过线通道后，在超声波换能器的振动下从过线孔垂直于基材表面穿出。该超声波振动和垂直穿线装置具有穿线快速稳定，线体不容易打结或断裂的优点。
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公开(公告)号：CN110503176B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201910840349.9
申请日：2019-09-05
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
摘要： 本发明公开一种智能卡和智能卡系统，其中，智能卡包括基片及设置在基片上的智能卡芯片、可扩展功能元件、多个电路安装位、N个芯片触点、至少一个扩展触点，智能卡芯片通过芯片触点和扩展触点与可扩展功能元件之间进行通讯交互，可扩展功能元件可设置一个或者多个，类型和功能不限，通过增加扩展触点和扩展功能元件可提高智能卡的功能多样性，满足日益更新的智能卡功能需求。
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公开(公告)号：CN117677058A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202410147981.6
申请日：2024-02-02
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及天线制造技术领域，具体公开了一种RFID金属天线制造系统，RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构；其中，所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业；所述涂布机构用于将复合胶膜涂布于所述基材用于设置所述金属箔膜的一侧；所述复合机构用于对依次设置的所述金属箔膜、所述复合胶膜以及所述基材进行辊压压合以形成天线复合品；所述热压机构用于对所述天线复合品进行热辊增压，所述模切机构用于对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区。通过本发明实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
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公开(公告)号：CN116978819A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310815727.4
申请日：2023-07-04
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴片机构以及晶圆贴片装置，包括上下相对设置的第一顶压件以及第二顶压件，所述第一顶压件与所述第二顶压件之间设有间隙，所述间隙用于供晶圆与基材进行放置；其中所述第二顶压件用于与所述晶圆贴片装置固定连接；所述第一顶压件远离所述第二顶压件的一侧连接有顶压控制装置，在所述顶压控制装置的驱动作用下，所述第一顶压件朝所述第二顶压件发生靠近运动，以将所述晶圆与所述基材相互贴合；其中所述顶压控制装置采用充气式控制。通过本发明实现避免因长期贴片而导致压力控制精度降低，同时能有效提高压力控制精度。
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公开(公告)号：CN112992752B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110242363.6
申请日：2021-03-04
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司(CN)
摘要： 本发明公开了晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质，该方法包括：显示晶圆图；在接收到晶圆提取事件时，根据晶圆提取事件在晶圆图上设置基准晶圆、晶圆的提取方式和提取区域；从晶圆图上获取基准晶圆的位置信息；以位置信息为起始位置，按照提取方式和提取区域提取晶圆中合格的晶圆，并根据提取后的晶圆更新显示的晶圆图。本发明在晶圆提取环节，不仅实现了晶圆状态信息的实时显示，还实现了晶圆的准确定位，极大程度提高了晶圆提取环节的生产效率。
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