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公开(公告)号：CN109637950A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811492952.4
申请日：2018-12-05
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , G06K9/00 , G06K9/32 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。
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公开(公告)号：CN110718493A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201911125336.X
申请日：2019-11-14
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本发明技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。
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公开(公告)号：CN110034053A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910386647.5
申请日：2019-05-09
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开一种电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：承料轴，用于放置卷料；接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件，用于驱动所述卷料放料。本发明技术方案具有料带续接效率高、续接时间短的优点，能够提升电子标签封装设备的封装效率。
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公开(公告)号：CN112450518A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011326800.4
申请日：2020-11-23
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明具体公开了一种口罩机的联动机构，其特征在于，包括联动组件，所述联动组件包括驱动分组件和至少一个拼接分组件，所述驱动分组件固定在机架上并且与焊耳带分机构固定连接，所述焊耳带分机构通过拼接分组件与封边分机构驱动连接，所述联动组件用于同时同步驱动所述焊耳带分机构、封边分机构往相同方向做往返运动。本发明的口罩机的联动机构的安装简易，加工成本降低，可以同时同步驱动焊耳带分机构、封边分机构往相同方向做往返运动，保障了产品的一致性。
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公开(公告)号：CN111498471A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010410262.0
申请日：2020-05-14
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种电子元件移载装置和移载机。其中，该电子元件移载装置包括：机座、以及设于机座的移载机构、第一检测机构和传送机构；移载机构包括设于所述机座的驱动组件、转盘及至少一个工件夹具，所述转盘与驱动组件的输出轴连接，所述工件夹具设于所述转盘上；所述第一检测机构与所述移载机构相邻设置，所述第一检测机构的采集端对应所述转盘设置；传送机构与所述移载机构和所述第一检测机构相邻设置，所述传送机构用于传输第二工件。本发明电子元件移载装置提高对位芯片精度，提高移载的效率，有效提高产能。
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公开(公告)号：CN110034053B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910386647.5
申请日：2019-05-09
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开一种电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：承料轴，用于放置卷料；接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件，用于驱动所述卷料放料。本发明技术方案具有料带续接效率高、续接时间短的优点，能够提升电子标签封装设备的封装效率。
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公开(公告)号：CN109585340B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201811430056.5
申请日：2018-11-27
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开一种热压组件，所述热压组件安装于热压设备上，热压设备上设有驱动组件驱动所述热压组件，其特征在于，所述热压组件包括相对设置的上压件以及下压件，所述上压件上设有弹性件，所述上压件通过所述弹性件连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件上下移动以压合或脱离所述下压件。本发明技术方案通过采用驱动组件驱动热压组件，使得上压件与下压件相互移动以至上压件压合或脱离下压件，完成对芯片及基材的粘结工作；上压件设有弹性件，上压件在压合时，弹性件利用弹力作用减缓上压件压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本。
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公开(公告)号：CN111508878A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010410033.9
申请日：2020-05-14
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。本发明技术方案提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110197810B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910612579.X
申请日：2019-07-08
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明公开一种晶圆传送装置及封装机构，其中，一种晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置。本发明通过所述旋转组件与所述摆臂配合完成晶圆的传送，大大提高了晶圆的传送效率，降低了制造成本，保证了传送位置的精准性。
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公开(公告)号：CN109637950B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201811492952.4
申请日：2018-12-05
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , G06K9/00 , G06K9/32 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。
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